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本实用新型涉及一种电路板，包括芯板、绝缘层及铜箔，绝缘层与芯板层叠设置，绝缘层包括相背设置的第一侧面及第二侧面，第二侧面与芯板固定相接，绝缘层还包括由第一侧面向芯板所在方向凹设的凹陷部，铜箔形成于第一侧面并部分收容于凹陷部内，铜箔背离第一侧...
该专利属于华为机器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为机器有限公司授权不得商用。

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