本实用新型公开了一种测试治具以及包括该测试治具的测试组件，测试治具，包括底座和测试平台；所述测试平台呈十字形，所述测试平台的中部为吸真空区，所述吸真空区内设置有多个吸真空口；所述测试平台相对的两端设有多个固定件安装孔，多个所述固定件安装...

本实用新型涉及一种PCB控深铣装置。所述PCB控深铣装置包括机台、刀具主轴以及导电压合件。所述机台设置有电源、传感器、控制器及驱动件，所述控制器与所述驱动件电性连接。所述刀具主轴活动设置于机台上且设置有刀具，所述刀具主轴与所述控制器电性...

本实用新型提供一种刮刀改进装置以及具有该刮刀改进装置的丝网印刷设备。该刮刀改进装置包括：刮刀，设在丝网印刷设备上，该丝网印刷设备至少包括印刷台面和待印刷产品；压紧装置，设在该刮刀上，设在该丝网印刷设备印刷台面和待印刷产品之间。本实用新型...

本实用新型提供了一种辊涂滚轮及辊涂设备。该辊涂滚轮包括滚轴和涂覆部，所述涂覆部包裹在所述滚轴的外侧，且所述滚轴的两端凸出于所述涂覆部，所述涂覆部上设置有外螺纹，且所述外螺纹的两端与所述涂覆部的端部之间存在预设距离，以达到避免印制板上出现...

本实用新型公开了一种PCB基板的拼合结构，其特征在于，包括底板和多块设有金手指的PCB基板，底板上设有多个用于平放PCB基板的模位，模位与PCB基板形状相适配，各PCB基板的金手指都背离底板的边缘区域。多个所述PCB基板的金手指能相互朝...

本发明提供一种丝印产品的塞孔方法，包括预加温步骤，将油墨加热升温使其黏度比未加温前黏度降低一半；保温步骤，在丝印塞孔过程中用回墨刀对油墨加热保温直到丝印塞孔结束。本发明提供一种丝印产品的塞孔方法先对油墨进行升温后黏度降低，透过孔壁就较为...

一种上板机，包括：上板机本体、离子风设备和高压空气喷嘴，上板机本体包括框架、安装在框架上的传送装置和上板装置。离子风设备固定在框架的侧壁上，其包括底座及安装在底座上的离子风机体；离子风机体包括壳体、收容在壳体内的电极针和与电极针相连的电...

本实用新型涉及一种锡膏定时解冻装置，该解冻装置包括至少一个解冻箱，每个所述解冻箱包括箱体、箱门以及控制电路；所述箱门活动设在所述箱体上且所述箱门上固定有铁磁性金属片；所述控制电路包括设在所述箱体上的时间继电器、锁门电磁铁、第一指示灯、第...

本实用新型涉及一种铆钉机底模，其包括下冲针、支撑板、第一固定螺杆、收集腔体、支撑柱、升降杆、第二固定螺杆以及固定螺母。通过使用上述铆钉机底模，无需反复更换不同高度缓冲材料或垫片，减少充垫片的使用成本，降低操作难度，大大提高生产效率。且下...

本实用新型涉及一种X-Ray钻孔装置，包括工作台、第一导轨、第一驱动机构，工作台连接有第一压紧结构，第一驱动机构用于驱动工作台沿着第一导轨移动。第二导轨、第三导轨均与第一导轨垂直设置。且第二导轨、第三导轨分别位于第一压紧结构的两侧，第二...

本发明涉及一种PCB钻孔装置。所述PCB钻孔装置包括自动送料机构、工作台、传送组件、压板机构、主轴结构及控制模组。工作台上设置有PIN槽、PIN位槽、第一开槽、第二开槽、传输槽，第一定位部及第二定位部。传送组件可升降地设置于所述传输槽中...

本发明涉及一种封装基板的铣外形制作方法，包括夹pin、上垫板、钻定位孔、植入销钉、上板、铣板、脱pin、取下电木板、更换电木板、下板、下销钉等步骤；通过设定两个制作流程交替进行的方式，将在制作流程中耗时较长的植入销钉和上板工序，以及退销...

一种上板机，包括：上板机本体和称重装置，上板机本体包括伺服电机、机械臂和传送滚轮，伺服电机带动机械臂运动；传送滚轮位于机械臂的一侧；称重装置包括称本体、设置在称本体上的网格状基板放置平台、与网格状基板放置平台相连的气缸、与称本体相连的显...

本发明涉及一种PCB铣板装置及PCB铣板方法。所述PCB铣板方法包括：将所述垫板设置于所述机台上，所述控制器控制所述刀具铣削所述垫板，以形成定位面；所述控制器于所述定位面上确定铣板区域，或者于所述垫板的定位面上贴合盖设导电片并于所述导电...

本发明涉及一种PCB钻孔装置及PCB定位结构。所述PCB定位结构包括工作台，至少两个压合件及至少两个驱动件。所述工作台具有工作台面，所述工作台面上设置有PIN槽、PIN位槽以及至少两个开槽，所述PIN位槽位于所述PIN槽的延伸线上并与所...

一种清洗装置，其包括多个喷嘴。每个喷嘴包括一个液体通道、一个气体通道、一个汇聚通道、一个中间分水口及一个喷头。该液体通道用于接入液体。该气体通道用于接入高压气体，且包括第一分道及第二分道。该汇聚通道与该第一分道及该液体通道相连通，用于使...

本发明公开了一种EMC塑封料的去除方法，包括如下步骤：将待处理的封装体倾斜后用夹具将所述封装体固定；将加热后的浓硫酸滴加到所述封装体的顶部，并且观察所述封装体内的芯片是否露出，待所述封装体内的芯片露出后降低所述浓硫酸的滴加速度，同时每隔...

一种高多层半导体测试板的钻孔方法，包括：提供基板；将所述基板分成多个等份，得到多个全等的钻孔区；在每个钻孔区内以等间距方式布设多个对位标，所述对位标在水平和垂直方向分别对齐设置；在每个对位标上对应放置一个第一铜盘，经曝光和蚀刻去除每个第...

一种陪镀板，包括基板，所述基板具有第一表面、与第一表面相对的第二表面，及连接所述第一表面及所述第二表面的侧面，所述侧面上形成有阻镀层。上述陪镀板利于重复使用且镀层金属回收容易。

本实用新型涉及一种PCB转角传输装置，包括第一传送轨道、第二传送轨道、转接件，第二传送轨道与第一传送轨道呈大于或者等于0°且小于180°的夹角，第一传送轨道上设有第一传输架，第二传送轨道上设有第二传输架，所述第一传输架设置在第一传送轨道...