本发明公开了一种IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法及制造方法，所述IC载板阻焊塞孔凹陷的改善方法包括以下步骤：提供基板，在基板上制作导通孔；采用塞孔油墨填充所述导通孔，对所述基板进行曝光、显影，固化所述导通孔内的塞孔油墨；研磨基板的表面；在...

本发明公开了一种高对位精度的埋线路板制作方法，包括如下步骤：提供可分离载体；在所述可分离载体上加工出靶标焊盘；在所述可分离载体上形成至少一个第一定位通孔和多个开窗，且所述第一定位通孔穿过所述靶标焊盘；通过所述第一定位通孔定位,在多个所述...

本发明公开了一种高速过孔结构与制作工艺，通过制作阶梯孔的方法，使高速信号线与过孔连接位置形成一个钝角互连，避免常规的线与孔形成垂直互连的形式。本发明可以减少信号反射，降低信号失真率，提高信号传输质量。

本发明公开了一种单层线路板、高层线路板及高层线路板的制作方法，单层线路板包括芯板和设于芯板外边沿的铜框；所述芯板包括位于中部的图形区和位于图形区外周围的空白区；所述芯板的上表面和/或下表面的空白区设有若干个均匀分布的焊盘，相邻的焊盘之间...

本发明公开了一种刚挠结合板，包括刚挠结合子板，及分别固定于所述刚挠结合子板上、下表面的第一铜层和第二铜层，所述刚挠结合子板与所述第一铜层、所述刚挠结合子板和所述第二铜层之间均设有至少一层流动型半固化片。通过分别在所述刚挠结合子板和所述第...

本发明公开了一种铜基底表面处理可焊性的分析方法，包括：S1、镀层厚度分析；S2、镀层表面的形貌及表面污染分析；S3、不良焊点特征分析；通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综合结论。本发明能进行系...

本发明公开了屏蔽式差分过孔的制作方法，包括：在PCB板的绝缘介质层上设置两个上下间隔分布的参考层；在PCB板的绝缘介质层上制作地孔，该地孔连接所述两个参考层；在该地孔内填充树脂；在地孔的上下方均设置第一差分传输线，在地孔的上下方均设置第...

本发明公开了一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，包括：S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；S3、不良焊点特征分析；通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊性试验验证该可焊性综...

本发明涉及一种用于焊接过程形成的IMC层检测的微蚀液及检测方法。该微蚀液，以重量百分比计，包括氯化铁4％-7％、浓盐酸3％-8％、溶剂85％-90％。该微蚀液能够在较好的在去除锡层的同时，保证IMC的完整性，以便清晰地观察IMC的形貌及...

本发明公开了一种具备开关电路的CAF测试板，包括测试基板，测试基板上设有正极测试端、负极测试端、至少两组测试孔组、开关电路以及与测试孔组数量相等的定位焊盘组，开关电路位于相邻测试孔组之间，各测试孔组的正极通过开关电路并联后连接至正极测试...

本发明公开了一种缺陷检测的校验系统，包括：初始设定模块，用于设定各个样品的实际缺陷值；数据输入模块，用于接收输入的各样品的测量缺陷值；判定模块，用于将同一样品中所述测量缺陷值与所述实际缺陷值进行对比，根据对比的结果确定正判、漏判和误判的...

本发明涉及一种多层印刷电路板的制作方法及多层印刷电路板，所述多层印刷电路板的制作方法包括如下步骤：将所有第一芯板分别进行内层图形转移，并利用显影出的第一定位孔制作出第一槽孔，利用第一槽孔对所有所述第一芯板进行层压制作形成第一电路层子板，...

本发明公开了一种基于封装基板的线路图形检测方法，包括如下步骤：获取待测导线在待测封装基板的线路图形中的位置信息；根据待测导线的位置信息得到取样片位置信息，并使得取样片的待测边与待测导线垂直相连；根据取样片位置信息在待测封装基板上取样得到...

本发明公开了一种IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法，所述IC测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤：在基板上加工出BGA图形；在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；在所述标靶...

本发明公开了一种线路板的高精度钻孔工程文件制作方法及系统，所述方法包括如下步骤：获取一个以上高精度钻孔区域层信息以及位于所述高精度钻孔区域层外围的多个辅助孔信息；其中，高精度钻孔区域层信息包括该高精度钻孔区域层中的各待钻出的高精度钻孔在...

本发明公开了一种高速印刷电路板的差分布线方法，包括以下步骤：设定非BGA区域的预设阻抗要求值Z2，根据预设阻抗要求值Z2确定第二差分线宽w2和第二差分线之间的距离d2；根据BGA区域焊盘阵列中相邻两行焊盘之间的距离s1和焊盘至第一差分线...

本发明涉及一种线路板的表面处理方法，包括以下步骤：对线路板的外层进行整板电镀铜；对线路板表面进行第一次超粗化处理；对线路板进行图形转移，显示线路板上的线路图形；对线路板表面进行除油和第二次超粗化处理；在线路板的线路图形上镀铜，形成厚铜层...

本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法包括以下步骤：准备PCB在制板、确定局部蚀刻区域、制作局部蚀刻区域图形、第一次外层图形转移、图镀铜镍金以及外层图形蚀刻。所述局部蚀刻区域中所有的焊盘、线路和铜皮的顶面及侧面...

本实用新型公开了一种V-CUT防呆图形结构，包括基板、设置于所述基板上的至少一个成品板、及设于所述基板的板边上的多条V-CUT标识线，所述成品板上设有至少一条V-CUT线，所述V-CUT线与所述V-CUT标识线相互对齐。在PCB生产板的...

本实用新型公开了一种高频板的叠层封边结构，包括第一芯板及第二芯板。第一板边区上布置有若干第一阻流片。第二板边区上布置有若干第二阻流片。相邻第一阻流片之间的间隙能够容纳第二阻流片，相邻第二阻流片之间的间隙能够容纳第一阻流片。第一芯板与第二...