本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括载体层、绝缘层及屏蔽层；所述载体层设于所述绝缘层的一面上，所述屏蔽层设于所述绝缘层的远离所述载体层的一面上；所述绝缘层的靠近所述载体层的一面的粗糙度Rz为...

本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜及线路板，其中，所述电磁屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层及胶膜层；所述屏蔽层形成于所述绝缘层的一面上，所述胶膜层设于所述屏蔽层的远离所述绝缘层的一面上；其中，在胶克重参数的单位为克每平方分米下，所...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，电阻层上任意一处的预设单位面积内...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括介质层、第一阻隔层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，第一阻隔层设于介质层和电阻层之间，导电层镀设于电阻层远离第一阻隔层的一面，电阻层上任意一处的预设单位面积内的...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔和印制板，通过在电阻层的一面上设置多个间隔分布的金属颗粒，并在电阻层的设有金属颗粒的那一面上设置导电层，以使得导电层覆盖在电阻层和金属颗粒上，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直...

本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔、印制板以及埋阻金属箔的制备方法，通过在电阻层的一面上设置多个间隔分布的金属颗粒，并在电阻层的设有金属颗粒的那一面上设置导电层，以使得导电层覆盖在电阻层和金属颗粒上，避免了现有技术中由于表面...

本实用新型公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：介质层、调节层、第一电阻层和第一导电层，调节层设置在介质层的一侧；第一电阻层形成在调节层远离介质层的一侧，调节层远离介质层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使第一电阻层靠近调...

本实用新型公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一导电层设置在第一电阻层的一侧，第一电阻层靠近第一导电层的一侧的至少部分区域设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第一电阻层的载流...

本实用新型公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层形成在第一导电层的一侧，第一电阻层靠近所述第一导电层的一侧及远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域均设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层...

本实用新型公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：介质层、第一电阻层和第一导电层，第一电阻层设置在介质层的一侧，介质层靠近第一电阻层的一侧的至少部分区域设置有第一凸起结构，以使第一电阻层靠近所述介质层的一侧和远离所述介质层的一侧的至...

本实用新型公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括：第一导电层和第一电阻层，第一电阻层设置于第一导电层的一侧，第一电阻层的厚度范围为20nm

本实用新型公开一种复合金属箔及线路板，复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层，所述第一电阻层设置在所述第一导电层的一侧，所述第一电阻层远离所述第一导电层的一侧的至少部分区域设置有凸起结构。凸起结构的存在，增大了第一电阻层的截面积，提高了第...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括电阻层、导电层、粘结层以及多个导电凸起，在电阻层和导电层之间设置粘结层和导电凸起，多个导电凸起凸出粘结层，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了埋阻金属箔及印制板，埋阻金属箔包括调节层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述调节层设于电阻层的一面，导电层设于电阻层的另一面，所述电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，通过设置多个间隔分布的颗粒团簇，并设置导电层，以使得颗粒团簇位于导电层与电阻层之间，避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层接触而导致电阻层不均匀，造成电阻层不同位置的阻...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其中，埋阻金属箔包括导电层、至少两层电阻层以及多个导电凸起，通过在与导电层相邻的电阻层的一面或者在靠近电阻层的导电层的一面上设置多个间隔分布的导电凸起，以使得导电凸起位于电阻层和导电层...

本实用新型涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，埋阻金属箔包括载体层和埋阻金属箔本体，埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，电阻层设于载体层和导电层之间，且导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上。通过将导电层镀设于电阻层远离载体层的一面上...

本实用新型公开了一种电连接器，其包括绝缘体，绝缘体的两侧表面分别设有第一导电体和第二导电体，第一导电体和/或第二导电体的表面设有焊料层。该电连接器通过夹设于芯片模块与电路板之间，并使导电体与针脚、焊盘焊接，即可实现芯片模块与电路板的电性...

本发明公开了一种金属箔、带载体金属箔、覆铜层叠板及印刷线路板，所述金属箔的一面上分布有多个凸起，所述凸起具有以下微观形貌：所述凸起的与所述金属箔的所述一面连接的下半部具有限制部，所述限制部的横截面的外接圆的直径小于所述金属箔的趋肤深度；...

本发明涉及一种透气性电路板，包括基板层、电路层和金属层，电路层和金属层分别设于基板层的上下表面，基板层设有多个连通其上下表面的纳米级的透气结构，金属层靠近基板层一侧的表面间隔设置有多个凹槽，凹槽延伸至金属层的外部，且至少部分透气结构与凹...