本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件及其制造方法，其中，集成器件包括器件本体和热熔柱，器件本体至少包括两个间隔设置的电路板，两个电路板之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板的一侧面设置若干导电体，电路板靠近绝...

本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件制造模具及制造方法，其中，集成器件制造模具包括上模、下模和加热板，上模可沿竖直方向移动，其下表面设置有第一加热部，第一加热部的数量和位置与集成器件上表面凸出的热熔柱相对应，下模靠近上模...

本发明涉及一种集成器件，包括电路板组件，电路板组件至少包括两个电路板，相邻两个电路板之间设置连接器，连接器用于电连通相邻两个电路板，电路板组件至少相对的两侧设置有固定件，固定件设有开口朝向电路板组件的中心的凹槽，电路板组件的端部卡设于所...

本发明涉及电路板制造技术领域，具体公开一种集成器件，包括至少两个可拆卸连接的第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间设置有连接器，第一电路板和第二电路板靠近连接器的一侧分别设置有第一焊盘和第二焊盘，连接器包括绝缘体，与第一焊盘...

本发明涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相对且...

本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供连接器主体，连接器主体包括挠性基底、至少两个相互绝缘的第一导电体、至少两个相互绝缘的第二导电体、第三导电体；第一导电体和第二导电体分别设置于挠性基底的相对两侧，第三导电体用...

本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供载体层；在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；在所述第一通孔内形成导电体；剥离所述载体层，得到连接器。跟传统的BGA焊接方...

本发明公开一种复合金属箔、挠性覆箔板及挠性覆箔板的制备方法，复合金属箔包括载体箔、剥离层和金属箔，通过在剥离层的至少一边缘与载体箔形成台阶结构，避免沉积过程中剥离层蔓延至载体箔的边缘，在金属箔的至少一边缘与剥离层形成台阶结构，避免沉积过...

本发明公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠的载体箔、阻隔层、剥离层和金属箔，通过在载体箔靠近阻隔层的一侧设置第一凹槽，在形成阻隔层时，阻隔层填充第一凹槽，进而形成凸起，凸起的表面与对应的第一凹槽的内壁贴合...

本发明公开一种电磁屏蔽膜、电路板及电子设备，电磁屏蔽膜包括胶膜层和屏蔽层；所述胶膜层形成在所述屏蔽层的一侧；所述屏蔽层用于屏蔽电磁波；所述胶膜层用于与待屏蔽的电路板粘接；所述屏蔽层上开设有贯穿所述屏蔽层的通孔。通过在屏蔽层上开设有通孔，...

本发明公开一种电池极片的制备方法，包括以下步骤：步骤S10、提供导电片和金属复合箔，金属复合箔包括叠置的载体层、阻隔层、剥离层和金属箔层，阻隔层和剥离层分别位于载体层和金属箔层之间，将金属复合箔设置有金属箔层的一侧热压在导电片的至少一侧...

本发明公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且延伸部与...

本实用新型公开了一种屏蔽膜及线路板，其中，屏蔽膜包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；其中，所述对比结构层的颜色的灰度值大于所述第一膜层的颜色的灰度...

本实用新型公开了一种屏蔽膜及线路板，其中，屏蔽膜包括：绝缘层和电磁屏蔽层；所述绝缘层设置于所述电磁屏蔽层的一侧；其中，所述绝缘层的颜色的灰度值小于所述电磁屏蔽层的颜色的灰度值。本实用新型提供了一种屏蔽膜及线路板，以实现在屏幕膜上设置标识...

本实用新型公开了一种屏蔽膜及线路板，其中，屏蔽膜包括：第一膜层、对比结构层和电磁屏蔽层；所述第一膜层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；所述对比结构层设置于所述电磁屏蔽层的第一侧；其中，所述第一膜层的颜色的灰度值大于所述对比结构层的颜色的灰度...

本发明涉及一种电磁膜，包括基板和导电结构，基板可供电磁波透射，基板上间隔设置有多个开口部，导电结构被设置于所述开口部限定的内部空间，所有相邻开口部的间距S中的最大值小于电磁波的波长λ。该电磁膜通过使多个开口部之间形成孔径尺寸小于电磁波波...

本发明涉及一种线路板，包括基板，设置于基板的第一表面的第一导电层和设置于基板的第二表面的第二导电层，第一导电层上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔，第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入第一通孔的电磁波的波长λ...

本发明涉及一种电磁反射膜，至少包括第一反射层和第二反射层，第一反射层包括导电层和沿第一方向间隔设于导电层上的多个第一凸出结构，第二反射层层叠设置于第一反射层靠近第一凸出结构的一侧，第二反射层包括基板和沿第二方向间隔设于基板上的多个第二凸...

本发明涉及一种电磁反射膜，包括导电层和设置于导电层上的凸出结构，凸出结构包括多个凸部，多个凸部间隔设置于导电层的表面，多个凸部中至少一部分的凸部之间的间距不同。该电磁反射膜通过在导电层表面设置凸出结构，使入射的电磁波在导电层表面发生反射...

本发明涉及一种电磁反射膜，包括基材和设置于基材的两个相对表面的第一导电层和第二导电层，第二导电层与第一导电层电连接，第一导电层远离基材的表面设置有凸出结构，凸出结构包括多个凸部。该电磁反射膜通过在导电层表面设置凸出结构，使入射的电磁波在...