一种连接器的制备方法、连接器及集成器件技术

本发明专利技术公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供载体层；在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；在所述第一通孔内形成导电体；剥离所述载体层，得到连接器。跟传统的BGA焊接方式相比，采用本发明专利技术实施例提供的连接器的制备方法制备的连接器，可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。降低电子产品的制造和维修成本。降低电子产品的制造和维修成本。

【技术实现步骤摘要】
一种连接器的制备方法、连接器及集成器件


[0001]本专利技术涉及电连接器
，尤其涉及一种连接器的制备方法、连接器及集成器件。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，电子元器件设置印制电路板上，并通过电路板上的印制电路电连接。
[0003]在随着电子产品向微型化、高度集成化的方向发展，单一的电路板已经无法满足微型化、高度集成化的要求。于是，电子元件之间采用了一种新的连接方式，即连接器连接，连接器主要由绝缘体以及设于绝缘体两侧的导电体构成，绝缘体上设有连接两侧导电体的导电介质。使用时，连接器夹于两块电路板之间并紧固，导电体与电路板上的焊盘相贴合，以实现电路导通。
[0004]现有技术中，电路板和连接器之间通常采用阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)的方式连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器的制备方法，其特征在于，包括：提供载体层；在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；在所述第一通孔内形成导电体；剥离所述载体层，得到连接器。2.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔内形成导电体，包括：在所述基底远离所述载体层的一侧形成覆盖所述基底的保护膜，所述保护膜上设置有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第一通孔与该第一通孔对应的所述第二通孔同轴设置，且所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径；在所述保护膜上形成导电层，以使所述导电层填充所述第一通孔和所述第二通孔；剥离所述保护膜。3.根据权利要求2所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述在所述保护膜上形成导电层，包括：在所述保护膜上涂布锡膏层。4.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，在所述载体层的一侧形成基底之前，还包括：在所述载体层面向基底的一侧形成与第一通孔一一对应的盲孔，所述第一通孔与该第一通孔对应的所述盲孔同轴设置，且所述盲孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径。5.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，在所述剥离所述载体层，得到连接器之后，还包括：对所述连接器进行烘烤，所述烘烤温度为80℃-200℃。6.根据权利要求5所述的连接器的制备方法，其特征在于，在对所述连接器进行烘烤之后，还包括：在所述基底两侧相邻的两个所述导电体之间形成胶膜层。7.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述基底的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，黄郁钦，温嫦，欧艳玲，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：