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本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供载体层；在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；在所述第一通孔内形成导电体；剥离所述载体层，得到连接器。跟传统的BGA焊接方式相...
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