线路板制造技术

本发明专利技术涉及一种线路板，包括基板，设置于基板的第一表面的第一导电层和设置于基板的第二表面的第二导电层，第一导电层上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔，第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入第一通孔的电磁波的波长λ，第二导电层与第一导电层电连接。通过设置开设有第一通孔的第一导电层和第二导电层，使电磁波射入第一通孔时发生衍射和使电磁波射入第二导电层的表面时发生反射，进而实现电磁波的多方向传播。

【技术实现步骤摘要】
线路板
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种线路板。
技术介绍
天线在无线电通信、电视、广播等领域应用广泛，作为电磁波的发送和接收设备，天线在无线电通信中起到了至关重要的作用。电磁波具有沿直线传播的物理特性，为了满足通信的实际需求，需从各个方向发送或接收电磁波，如果从电磁波的发射源安装多角度的发射或接收天线，则天线的体积相对庞大，从而结构复杂，成本较高。因此，亟需对现有天线使用的线路板进行改进优化。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种线路板，其可以使电磁波发生衍射和反射，实现多方向传播。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：提供的一种线路板，包括基板，设置于所述基板的第一表面的第一导电层和设置于所述基板的第二表面的第二导电层，所述第一导电层上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔，所述第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入所述第一通孔的电磁波的波长λ，所述第二导电层与所述第一导电层电连接。进一步的，所述基板设有第二通孔，所述第二通孔内设有导电介质，所述第一导电层与所述第二导电层通过所述导电介质电连接。进一步的，所述导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。进一步的，所述第一通孔为圆孔、方孔、椭圆孔和异形孔中的任意一种或两种及两种以上的组合。进一步的，所述第一通孔的横截面的轮廓上任意两点距离小于所述电磁波的波长λ的百分之一。进一步的，所述第一导电层的开孔率为1％～99％。进一步的，沿所述基板的至少一个方向，若干个所述第一通孔按孔径尺寸大小呈中部大两侧小的趋势布置。进一步的，所述基板上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第三通孔，所述第三通孔与所述第一通孔对应设置。进一步的，所述线路板还包括用于发送和/或接收电磁波的天线线路，所述天线线路设置于所述基板上。进一步的，所述基板靠近所述第一导电层的一侧设有绝缘层，所述天线线路位于所述基板与所述绝缘层之间。本专利技术相比于现有技术的有益效果：本专利技术的线路板，通过设置开设有第一通孔的第一导电层和第二导电层，使电磁波射入第一通孔时发生衍射和使电磁波射入第二导电层的表面时发生反射，进而实现电磁波的多方向传播。附图说明图1是本专利技术实施例的线路板的剖视图。图2是本专利技术一实施例的线路板的俯视示意图。图3是本专利技术另一实施例的线路板的俯视示意图。图4是本专利技术又一实施例的线路板的俯视示意图。图5是本专利技术一实施例的线路板的剖视图。图6是本专利技术另一实施例的线路板的剖视图。图中：1、基板；10、第一导电层；101、第一通孔；11、第二导电层；12、第二通孔；13、第三通孔；2、天线线路；3、绝缘层。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。如图1所示，本专利技术提供的一种线路板，包括基板1，设置于基板1的第一表面的第一导电层10和设置于基板1的第二表面的第二导电层11，第一导电层10上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔101，第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入第一通孔101的电磁波的波长λ，第二导电层11与第一导电层10电连接。可以理解的是，通信使用的电磁波的波长λ一般为0.1毫米至1米之间，电磁波具有直线传播的特性，导致信号的传播范围相对狭窄。该线路板通过设置开设有第一通孔101的第一导电层10和第二导电层11，使电磁波射入第一通孔101时发生衍射和使电磁波射入第二导电层11的表面时发生反射，电磁波经过衍射和/或反射后传播方向发生改变，进而实现电磁波的多方向传播。需要说明的是，第一通孔101的横截面的轮廓上任意两点距离S为第一通孔101的横截面上的孔轮廓线上任意两点的直线距离。本实施例中，第一表面为基板1的上表面，第二表面为基板1的下表面。第二导电层11用于接地和反射电磁波，第二导电层11与第一导电层10电连接，可提升线路板的防雷能力和抗干扰能力。第二导电层11靠近第一导电层10的一侧为反射面，当电磁波射入第一导电层10时，电磁波穿过第一通孔101并发生衍射，传播方向向孔的四周无序散开。衍射后的电磁波穿过基板1射入第二导电层11，并在其反射面上发生反射，改变传播方向并向第一导电层10一侧传播。反射后的电磁波再次射入第一通孔101发生衍射，传播方向并向孔的四周无序散开，扩大电磁波的传播范围。具体地，第一导电层10和第二导电层11的材质需具有导电性能和电磁屏蔽性能。第一导电层10和第二导电层11的材质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼中的一种或多种的组合，或者是导电橡胶材料，或其他导电材料。本实施例中，第一导电层10和第二导电层11为金属层，优选为铜箔。具体地，基板1设有第二通孔12，第二通孔12内设有导电介质，第一导电层10与第二导电层11通过导电介质电连接。可以理解的是，导电介质的作用在于导通第一导电层10和第二导电层11，因此导电介质的材质，以及导电介质与第一导电层10和第二导电层11之间的连接形式可根据实际情况灵活选择。具体地，导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。导电介质可以沿第二通孔12的孔壁设置，也可以在第二通孔12中进行填充，例如填充锡膏，使孔内的锡膏与第一导电层10和第二导电层11进行连接。本实施例中，导电介质采用铜箔，铜箔设于第二通孔12的内壁上。铜箔的质量较轻，有利于减轻线路板的整体重量。同时，第二通孔12的两端可分别与第一导电层10和第二导电层11抵接，并通过导电介质实现第一导电层10与第二导电层11之间的电连接；也可以分别在第一导电层10和第二导电层11上开设与第二通孔12对应的孔，并通过导电介质实现第一导电层10与第二导电层11之间的电连接。具体地，第二通孔12设置有多个，多个第二通孔12间隔分布于基板1的周部。设置多个第二通孔12可增大导电介质分别与第一导电层10和第二导电层11的连接面积，提高第一导电层10与第二导电层11之间连接的可靠度。如图2所示，第一通孔101为圆孔、方孔、椭圆孔和异形孔中的任意一种或两种及两种以上的组合。可以理解的是，第一通孔101可以根据加工的难易程度灵活选择，只需满足电磁波入射第一通孔101后发生衍射即可。本实施例中，第一通孔101的截面的轮廓上任意两点距离S的最大值小于无线电波的波长λ。例如，当第一通孔101为圆孔时，任意两点距离S的最大值为第一通孔101的直径；当第一通孔101为长方形孔时，任意两点距离S的最大值为第一通孔101的对角线距离；当第一通孔101为圆孔和长方形孔的组合时，任意两点距离S的最大值为圆孔的直径与长方形孔的对角线距离两者中的较大者。作为优选方案，本实施例的第一通孔101为圆孔。圆孔易于加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括基板(1)，设置于所述基板(1)的第一表面的第一导电层(10)和设置于所述基板(1)的第二表面的第二导电层(11)，所述第一导电层(10)上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔(101)，所述第一通孔(101)的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入所述第一通孔(101)的电磁波的波长λ，所述第二导电层(11)与所述第一导电层(10)电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括基板(1)，设置于所述基板(1)的第一表面的第一导电层(10)和设置于所述基板(1)的第二表面的第二导电层(11)，所述第一导电层(10)上开设有若干个贯穿其上表面和下表面的第一通孔(101)，所述第一通孔(101)的横截面的轮廓上任意两点距离S中的最大值小于射入所述第一通孔(101)的电磁波的波长λ，所述第二导电层(11)与所述第一导电层(10)电连接。


2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述基板(1)设有第二通孔(12)，所述第二通孔(12)内设有导电介质，所述第一导电层(10)与所述第二导电层(11)通过所述导电介质电连接。


3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述导电介质为铜、镍、银、金、锡、锌、铅、铬、钼、石墨、铜浆、锡膏、碳纳米管、石墨烯中的一种或多种的组合。


4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一通孔(101)为圆孔、方孔、椭圆孔和异形孔中的任意一种或两种及两种以上的组合。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：苏陟，高强，
申请(专利权)人：广州方邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44