本申请涉及聚氨酯胶技术领域，尤其涉及一种可拆卸聚氨酯结构胶及其制备方法。一种可拆卸聚氨酯结构胶，包括A组分和B组分，A组分包括：蓖麻油、蓖麻油改性聚酯多元醇、可降解聚酯多元醇、结构调节剂、偶联剂、导热阻燃改性填料、疏水性气相二氧化硅；B...

本申请涉及密封胶的领域，具体公开一种易解胶的聚氨酯结构胶及其制备方法。一种易解胶的聚氨酯结构胶，由A组份和B组份组成；所述A组份由以下重量份的原料制得：聚氨酯预聚物树脂20‑35份；导热阻燃填料60‑80份、稳定剂1.5‑3.5份；所述...

本申请涉及新能源电池结构胶技术领域，尤其涉及一种改性环氧树脂结构胶及其制备方法。一种改性环氧树脂结构胶，包括A组分和B组分，所述A组分与所述B组分的体积比1:1；所述A组分包括：双酚A型环氧树脂E‑51、聚氨酯改性环氧树脂、活性稀释剂、...

本发明公开了一种PECVD镀膜设备，其具有能使膜料被柔和加热蒸发的优点。本发明的PECVD镀膜设备包括反应室、蒸发装置、正电极、抽真空装置和公自转转架系统，反应室具有一镀膜腔，公自转转架系统安装于镀膜腔，抽真空装置与镀膜腔连通，蒸发装置...

本申请涉及灌封胶领域，具体公开了一种OBC充电模块用双组份导热灌封胶及其制备方法。该灌封胶包括A组分和B组分；A组分包括如下重量份的原料：导热基胶90‑100份、含氢硅油0.05‑0.5份、抑制剂0.05‑0.20份；B组分包括如下重量...

本申请涉及一种热固化导热丙烯酸酯垫片以及制备方法。由以下重量百分比的原料组成：胶体A4～20%、导热粉80～96%；胶体A由以下重量百分比的原料组成：丙烯酸酯单体A20～60%、丙烯酸酯单体B5～20%、交联剂0.1～5%、增塑剂0～4...

本申请涉及一种防辐射屏蔽柔性材料及其制备方法和应用。一种防辐射屏蔽柔性复合料，由以下重量百分比的原料组成：天然乳胶5‑10%、聚氨酯预聚体20‑35%、异佛尔酮二异氰酸酯8‑15%、丁苯胶乳1‑5%、硫化剂0.1‑0.3%、消泡剂0.1...

本申请涉及防电离辐射技术领域，尤其涉及一种用于防辐射服的防电离辐射涂料及其制备方法，该涂料由以下重量份原料的制备得到：屏蔽固体粉末

本申请涉及相变材料技术领域，更具体地说，涉及一种用于相变材料的有机硅泡沫及其制备方法，包括以下重量份的原料制备得到：

本申请涉及导热垫片拿取装置技术领域，尤其是涉及一种导热垫片拿取装置。包括用于吸气的吸气组件和用于吸附导热垫片的吸附组件，吸附组件包括用于通气的管柱、与管柱连通的放置盘、安装于所述放置盘的拿取件，所述管柱与所述吸附组件可拆卸连接，所述放置...

本实用新型公开了一种用于镀膜的载具，包括支撑架，所述支撑架上部设上固定件，支撑架下部设有下固定件，上固定件和下固定件之间装设有承载件，承载件上设有若干个承载位，承载位上设有若干个遮挡件，遮挡件将产品的局部区域夹紧遮挡住，所述遮挡件包括支...

本申请涉及有机相变材料技术领域，更具体地说，涉及一种相变储能有机硅泡沫复合材料的制备工艺及其产品、应用，包括以下制备步骤：S1、将有机相变材料熔融后，在负压条件下，将用于有机相变材料的有机硅泡沫完全浸渍于熔融的有机相变材料中，得到浸泡初...

本申请涉及石墨导热材料领域，具体公开了一种膨胀发泡石墨膜及其制备方法和半导体散热装置中的应用。该膨胀发泡石墨膜制备方法包括如下步骤：A：将合成石墨膜置于插层剂中浸渍，进行层间插层处理，制得插层石墨膜；B：对步骤A制得的插层石墨膜进行限厚...

本发明涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法。本发明提供了一种导热灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计，包括：导热基胶24～28份；乙烯基硅油0.7～1.0份；铂金催化剂0.05～0.15份；色浆...

本实用新型涉及测试设备技术领域，具体公开一种角度可调式耐弯折试验机，包括：底板；升降板，所述升降板的一端与所述底板的一端铰接；旋转架，所述旋转架与所述底板的另一端铰接；弯折压块，所述弯折压块安装于所述旋转架上，并与所述升降板的另一端相对...

本申请涉及泡棉领域，具体公开了一种亚克力泡棉及其制备方法。该亚克力泡棉包括基材层、泡棉层、保护层，泡棉层由包括如下重量份的原料制得：水性丙烯酸树脂乳液90

本实用新型涉及石墨片测试技术领域，具体公开一种耐弯折试验机，包括：固定板；自由转轮，所述自由转轮转动安装于所述固定板的上部，用于固定柔性片材的上端；夹持组件，所述夹持组件位于所述自由转轮的下方，用于夹持柔性片材的下端；主动转轮，所述夹持...

本实用新型涉及电阻率检测技术领域，具体公开一种高精度电阻率检测机，包括：底座、安装于所述底座的上的下嵌块、压板、安装于所述压板上的上嵌块、用于驱使所述上嵌块往下配合所述下嵌块压紧待测工件的直线驱动机构以及用于通过所述下嵌块和上嵌块检测所...

本申请涉及高分子材料的领域，更具体地说，它涉及一种低介电高导热的高强复合膜及其制备方法。包括以下重量份原料组成：丁基橡胶100份、耐磨增强料18

本申请涉及结构胶领域，更具体地说，它涉及一种耐湿热聚氨酯导热结构胶及其制备方法，该导热结构胶由组分A和组分B组成，组分A由包括如下原料制得：芳香族多元醇、二异氰酸酯、催化剂、扩链剂、导热粉料、助剂；组分B由包括如下原料制得：二异氰酸酯、...