一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法技术

本发明专利技术涉及灌封胶技术领域，尤其涉及一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法。本发明专利技术提供了一种导热灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计，包括：导热基胶24～28份；乙烯基硅油0.7～1.0份；铂金催化剂0.05～0.15份；色浆0.04～0.12份；所述B组分按重量份数计，包括：导热基胶24～28份；乙烯基硅油0～0.4份；含氢硅油0.8～0.9份；抑制剂0.005～0.015份；所述抑制剂包括乙炔基环己醇和/或甲基丁炔醇。本发明专利技术提供的导热灌封胶具有超高导热性，较低的挥发性和较低的粘度，优异的力学性能，优异的电气绝缘性能，且存储稳定性较优，存储6个月不出现结块团聚。储6个月不出现结块团聚。

【技术实现步骤摘要】
一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法


[0001]本专利技术涉及灌封胶
，尤其涉及一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法。

技术介绍

[0002]高导热灌封胶具有较低的粘度，较好的流平性能和较高的导热性能，既可以填充缝隙，又可以防潮抗震，还能返修。防潮抗震代表灌封及固化后灌封胶具有较低的硬度，较好的柔韧性和较好的粘附性。
[0003]目前，新能源汽车电池包热失控引起的自燃现象频繁发生。另外，在高功率密集化的电子元器件及芯片保护领域，以及可穿戴智能设备领域中，移动充电装置对散热要求也越来越高，导热性需要进一步提升，而粘度及流平性不能变差，且需要低分子挥发控制得更好。避免在使用过程中因低闪点的低分子挥发导致产品绝缘性和安全性受到威胁，而且产品在使用过程中存储稳定性要好，在运输及存放6个月不出现沉降和板结的现象。通过添加沉降剂的方法可以解决沉降问题，但是也会使得粘度急剧增加。
[0004]专利CN112812740A公开了一种双组分高导热自流平灌封胶及其制备方法与应用，其公开的是一种导热系数为4W/m.k的导热灌封胶，特点是粘度低，自流平性好，阻燃性能优异，电绝缘性能良好。该双组份高导热自流平灌封胶由AB组分组成，导热粉体主要由不同的粒径的球形氧化铝组成，且通过将处理剂直接与基础聚合物混合后再加入导热粉制备而成。该方法的弊端为处理剂必须过量，处理剂没有办法全部导热粉体表面，许多处理剂分散在基础聚合物中，过量的处理剂经过长时间的存储，活性烷氧基发生交联水解反应，导致存储稳定性及粘度稳定性下降。
[0005]专利CN110055028A公开了一种低粘度高导热灌封胶，通过不同粒径的类球形氧化铝和球形氧化铝搭配，使用甲基丙烯酸
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β
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羟乙酯，二月桂酸二丁基锡以及邻苯二甲酸二异壬酯作为添加剂提高灌封胶的流平性。最终得到的低粘度高导热灌封胶的粘度为15000cps，导热系数达到2.8W/m.k，导热性能仍然有待于提高。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术要解决的技术问题在于提供一种导热灌封胶、其制备方法及使用方法，所述导热灌封胶具有超高导热性，较低的挥发性和较低的粘度。
[0007]本专利技术提供了一种导热灌封胶，包括A组分和B组分；
[0008]所述A组分按重量份数计，包括：
[0009][0010]所述B组分按重量份数计，包括：
[0011][0012]所述抑制剂包括乙炔基环己醇和/或甲基丁炔醇。
[0013]优选的，所述导热基胶由包括乙烯基硅油与处理后的粉体的原料混炼得到；
[0014]所述处理后的粉体由包括处理剂和导热粉的原料制备得到；
[0015]所述处理剂由包括以下重量份的原料制备得到：
[0016][0017]优选的，所述处理剂的制备方法包括以下步骤：
[0018]将十二烷基三甲氧基硅烷、KH570、KH560和酸性离子交换树脂混合后，在真空条件下、60～70℃反应0.4～0.6h，滴加纯净水后，继续反应0.5～1.5h，降温至室温，过滤掉酸性离子交换树脂，得到的滤液在75～85℃下脱低，得到处理剂。
[0019]优选的，所述导热粉按重量份数计包括：
[0020][0021]优选的，所述处理后的粉体由包括处理剂和导热粉的原料制备得到；
[0022]所述处理后的粉体的制备方法包括以下步骤：
[0023]将处理剂喷入搅拌的导热粉中，搅拌10～20min后，边搅拌边升温至90～110℃，停止搅拌并保温1～2h，得到处理后的粉体；
[0024]所述搅拌的导热粉的搅拌速率为500～1000r/min。
[0025]优选的，所述导热基胶的制备方法包括以下步骤：
[0026]将乙烯基硅油与处理后的粉体按照质量比0.5～1.5：23～27混炼均匀，得到导热基胶。
[0027]优选的，所述乙烯基硅油的粘度为40～60mPa.s；
[0028]所述乙烯基硅油由包括以下重量份的原料制备得到：
[0029][0030]所述碱催化剂包括四甲基氢氧化铵碱胶。
[0031]优选的，所述乙烯基硅油的制备方法包括以下步骤：
[0032]a)将八甲基环四硅氧烷和四甲基四乙烯基环四硅氧烷混合后，在60～70℃下抽真空脱水，得到脱水混合物；
[0033]b)将所述脱水混合物、四甲基二乙烯基二硅氧烷和碱催化剂混合后，在密闭条件下、100～120℃反应后，在170～190℃下抽真空脱低，得到乙烯基硅油。
[0034]优选的，所述A组分和B组分的质量比为0.8～1.2：1；
[0035]所述含氢硅油的含氢量为0.05％～0.8％。
[0036]本专利技术还提供了一种上文所述的导热灌封胶的制备方法，包括以下步骤：
[0037]将A组分中的导热基胶、乙烯基硅油、铂金催化剂和色浆混合，在室温通冷却水的环境下搅拌均匀，在真空条件下放置，过50～200目滤网后，得到A组分；
[0038]将B组分中的导热基胶、乙烯基硅油和含氢硅油混合，在室温通冷却水的环境下搅拌均匀，再与抑制剂混合，在真空条件下放置，过50～200目滤网后，得到B组分。
[0039]本专利技术还提供了一种上文所述的导热灌封胶的使用方法，包括以下步骤：
[0040]将A组分和B组分按照质量比为0.8～1.2：1混匀，真空脱泡后，灌封，固化；
[0041]所述导热灌封胶为上文所述的导热灌封胶，或为上文所述的制备方法制得的导热灌封胶。
[0042]本专利技术提供了一种导热灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计，包括：导热基胶24～28份；乙烯基硅油0.7～1.0份；铂金催化剂0.05～0.15份；色浆0.04～0.12份；所述B组分按重量份数计，包括：导热基胶24～28份；乙烯基硅油0～0.4份；含氢硅油0.8～0.9份；抑制剂0.005～0.015份；所述抑制剂包括乙炔基环己醇和/或甲基丁炔醇。本专利技术提供的导热灌封胶具有超高导热性，较低的挥发性和较低的粘度，优异的力学性能，优异的电气绝缘性能，且存储稳定性较优，存储6个月不出现结块团聚。
具体实施方式
[0043]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0044]本专利技术提供了一种导热灌封胶，包括A组分和B组分；
[0045]所述A组分按重量份数计，包括：
[0046][0047]所述B组分按重量份数计，包括：
[0048][0049]所述抑制剂包括乙炔基环己醇和/或甲基丁炔醇。
[0050]在本专利技术的某些实施例中，所述导热基胶由包括乙烯基硅油与处理后的粉体的原料混炼得到；
[0051]所述处理后的粉体由包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热灌封胶，包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计，包括：所述B组分按重量份数计，包括：所述抑制剂包括乙炔基环己醇和/或甲基丁炔醇。2.根据权利要求1所述的导热灌封胶，其特征在于，所述导热基胶由包括乙烯基硅油与处理后的粉体的原料混炼得到；所述处理后的粉体由包括处理剂和导热粉的原料制备得到；所述处理剂由包括以下重量份的原料制备得到：3.根据权利要求2所述的导热灌封胶，其特征在于，所述处理剂的制备方法包括以下步骤：将十二烷基三甲氧基硅烷、KH570、KH560和酸性离子交换树脂混合后，在真空条件下、60～70℃反应0.4～0.6h，滴加纯净水后，继续反应0.5～1.5h，降温至室温，过滤掉酸性离子交换树脂，得到的滤液在75～85℃下脱低，得到处理剂。4.根据权利要求2所述的导热灌封胶，其特征在于，所述导热粉按重量份数计包括：5.根据权利要求2所述的导热灌封胶，其特征在于，所述处理后的粉体由包括处理剂和导热粉的原料制备得到；所述处理后的粉体的制备方法包括以下步骤：
将处理剂喷入搅拌的导热粉中，搅拌10～20min后，边搅拌边升温至90～110℃，停止搅拌并保温1～2h，得到处理后的粉体；所述搅拌的导热粉的搅拌速率为500～1000r/min。6.根据权利要求2所述的导热灌封胶，其特征在于，所述导热基胶的制备方法包括以下步骤：将乙烯基硅油与处理后的粉体按照质量比0.5～1.5：23～27混炼均匀，得到导热基胶。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓伟伟，张伦勇，林沛，莫炯良，陆昊宁，李志林，黄婷婷，王号，贺超，吴攀，
申请(专利权)人：广东思泉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：