【技术实现步骤摘要】
一种低介电高导热的高强复合膜及其制备方法
[0001]本申请涉及高分子材料的领域,更具体地说,它涉及一种低介电高导热的高强复合膜及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着科技的进步,各种电子产品,电子设备蜂拥而起,但是电子设备、产品等使用过程中容易出现发热等现象,还会存在触电的可能性,进而导致材料发烫的现象,并且还会出现漏电的风险,为此,有人提出将散热材料用于电子产品,该散热材料具有较好的散热效果,能够减少产品发烫。通常散热材料中加入大量的石墨烯,石墨烯虽然具有较好的导热性能,同时也具有较好的导电性,进而导致电子产品的介电过高,进而存在漏电的风险,影响消费者的使用。因此需要对此进行研究。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题,本申请提供一种低介电高导热的高强复合膜及其制备方法。
[0004]第一方面,本申请提供的一种低介电高导热的高强复合膜,包括以下重量份原料组成:丁基橡胶100份耐磨增强料18
‑
22份氮化硼8
‑
15份白炭黑5
‑
15份软化剂1
‑
3份硫化剂0.8
‑
1.2份。
[0005]上述的原料组成和原料的用量均为本申请较佳方案,通过将丁基橡胶作为基料,具有较好的耐热老化性、绝缘性,进而制得的高强复合膜具有较好的耐热老化性和绝缘性;加入氮化硼具有较好导热性、绝缘性、耐磨性以及强度;而加入的白炭黑具有补强作用,软化剂(增塑剂)能够提高丁基橡胶的加工流动性,同时,硫化剂能促进丁基橡
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低介电高导热的高强复合膜,其特征在于,包括以下重量份原料组成:丁基橡胶100份耐磨增强料18
‑
22份氮化硼8
‑
15份白炭黑5
‑
15份软化剂1
‑
3份硫化剂0.8
‑
1.2份。2.根据权利要求1所述的一种低介电高导热的高强复合膜,其特征在于:所述氮化硼为改性氮化硼,所述改性氮化硼由以下方法制得:1):按照重量份计,称取1
‑
2份氢氧化钠、0.5
‑
3份氢氧化钾、0.1
‑
0.3份六偏磷酸钠以及0.2
‑
0.3份木质素酸磺酸钠依次溶解于80
‑
100份的水中,得到强碱溶液;再称取20
‑
30份的氮化硼放入强碱溶液中,加热至65
‑
75℃,搅拌2
‑
3h,转速为1200
‑
1800r/min,过滤,将滤渣进行烘干,得到预处理的氮化硼;2):按照重量份计,称取0.2
‑
0.5份月桂基硫酸钠、3
‑
5份三乙醇胺以及100
‑
150份质量分数为50
‑
60%的乙醇溶液混合均匀,得到羟基化溶液;将与1)中得到的15
‑
25份预处理的氮化硼放入羟基化溶液中,振动8
‑
15h,离心0.5
‑
1h,过滤,将滤渣进行烘干,研磨,得到改性氮化硼。3.根据权利要求1或2所述的一种低介电高导热的高强复合膜,其特征在于:所述耐磨增强料,由以下重量份原料组成:尼龙10
‑
20份PET 2
‑
3份相容剂5
‑
8份耐磨填充剂3
‑
5份。4.根据权利要求3所述的一种低介电高导热的高强复合膜,其特征在于:耐磨填充剂由碳化硅晶须、氧化锌晶须、碳晶须以重量份之比为(2
‑
3):(1.3
‑...
【专利技术属性】
技术研发人员:任泽明,廖骁飞,王号,杨应彬,徐丹,张松,李宏高,潘锋芳,
申请(专利权)人:广东思泉新材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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