本发明公开了一种电机转子自动组装机，包括铁芯上料装置、主轴上料装置、压合装置、绝缘片上料装置、翻转装置、点胶装置、换向器上料装置、转盘传送装置及出料装置，转盘传送装置包括第一转盘和第二转盘，铁芯上料装置、主轴上料装置、压合装置及绝缘片上...

本发明公开了一种热熔胶点胶机，适于电子产品的顶盖与底盖间的点胶贴合，顶盖与底盖间连接有排线，底盖上设有点胶区，该热熔胶点胶机包括机架及设于该机架上的传送装置、点胶装置、旋转装置及识别定位装置，传送装置包括第一传送导轨、第二传送导轨及第三...

本发明公开了一种芯片贴装机，用于将芯片贴装于支架上，包括芯片上料装置、保护膜上料装置、支架传送装置、贴膜装置、芯片传送装置、热压装置及工业相机；芯片上料装置与保护膜上料装置位于支架传送装置的同一侧，芯片传送装置位于芯片上料装置与保护膜上...

本实用新型公开了一种工件测高装置，设于架体上，包括压接部、测高部、拉簧组件及三个直线驱动器，测高部与压接部呈并列的设置，拉簧组件与测高部相连，压接部安装在第一直线驱动器的输出端上，压接部在第一直线驱动器的驱使下沿竖直方向运动至与被测工件...

本实用新型公开了一种轻薄工件的移送装置，其特征在于，包括吸嘴、夹取机构及移动机构，所述吸嘴及夹取机构连接于所述移动机构的下端，所述移动机构驱使所述吸嘴及夹取机构在水平横向、水平纵向及竖直方向上做直线运动以吸取及移送工件，在所述吸嘴吸取工...

本实用新型公开了一种撕膜装置，用于撕去电子元器件表面的保护膜，其特征在于，包括定膜部及撕膜部，所述定膜部与所述撕膜部相向设置，所述定膜部固定所述电子元器件并使该电子元器件的保护膜处于悬空位置；所述撕膜部包括两对称设置的夹爪及夹爪驱动电机...

本实用新型公开了一种与控制器电性连接的全自动贴装机，用于将异型元件贴合至基板上，异型元件与基板之间设有使二者紧密贴合的连接片，全自动贴装机包括基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置；连接片与异型元件在异型...

本发明公开了一种与控制器电性连接的全自动贴装机，用于将异型元件贴合至基板上，异型元件与基板之间设有使二者紧密贴合的连接片，全自动贴装机包括基板传送装置、连接片取送装置、异型元件取送装置、撕膜装置及识别定位装置；连接片与异型元件在异型元件...

本实用新型公开了一种热熔胶高效点胶机，包括设于工作平台上与控制器电性连接的传送导轨、三维测位装置、点胶装置及胶量检测装置，传送导轨的数量至少为两个且彼此相互平行并分别传送工件；三维测位装置包括与传送导轨对应设置的工业相机和感应器，三维测...

本发明公开了一种残胶自动清理的方法，适用于对热熔胶点胶机的针头内的残胶进行清理，热熔胶点胶机包括具有针头的点胶装置、工作平台和控制器，工作平台的清胶区设有表面光洁的金属板及残胶收集盒，残胶自动清理的方法包含以下步骤：将点胶装置移至清胶区...

本发明公开了一种热熔胶高效点胶机，包括设于工作平台上与控制器电性连接的传送导轨、三维测位装置、点胶装置及胶量检测装置，传送导轨的数量至少为两个且彼此相互平行并分别传送工件；三维测位装置包括与传送导轨对应设置的工业相机和感应器，三维测位装...

本实用新型公开了一种通用点胶机，包括机架、传送导轨、点胶装置和固化装置，所述传送导轨、所述点胶装置及所述固化装置设置于所述机架上，所述传送导轨用于传送物料，所述点胶装置用于对物料点胶，所述固化装置用于对点胶后的物料进行固化，所述点胶装置...

本实用新型公开了一种自动上胶固化机，用于对物料进行上胶，包括机架、上料装置和上胶装置；上料装置设置于机架一侧的第一安装区，上胶装置设置于机架另一侧的第二安装区；上料装置包括转盘上料单元、定位单元和物料移送手臂，且转盘上料单元靠近机架的一...

本实用新型公开了一种超声波自动封装机，用于对四方体物料进行薄膜封装，其包括机架、覆膜装置、X向超声波封切装置、Y向超声波封切装置、Z向超声波封切装置及移送装置，机架设置有供四方体物料穿过的加工通道，覆膜装置设置于加工通道的上下两侧，加工...

本发明公开了一种翻转下压定位机构，包括基座和相对所述基座枢转的翻转件，所述翻转件相对所述基座枢转收合或打开，所述翻转件朝向所述基座的一侧设置有抵压块，所述翻转下压定位机构还包括与所述基座平行设置的翻转座，所述翻转座可上下移动地设置于所述...