超声波自动封装机制造技术

技术编号:10233569 阅读:199 留言:0更新日期:2014-07-18 14:46
本实用新型专利技术公开了一种超声波自动封装机,用于对四方体物料进行薄膜封装,其包括机架、覆膜装置、X向超声波封切装置、Y向超声波封切装置、Z向超声波封切装置及移送装置,机架设置有供四方体物料穿过的加工通道,覆膜装置设置于加工通道的上下两侧,加工通道沿四方体物料的穿行方向设置有第一工位和第二工位;X向超声波封切装置设置于第一工位的进料侧,Y向超声波封切装置和Z向超声波封切装置中的一者可上下移动地设置于第二工位的上侧,Y向超声波封切装置和Z向超声波封切装置中的另一者可上下移动地设置于第二工位的下侧;移送装置用于驱动四方体物料于加工通道内穿行。经薄膜封装后的四方体物料表面均匀包覆有单层薄膜。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种超声波自动封装机,用于对四方体物料进行薄膜封装,其包括机架、覆膜装置、X向超声波封切装置、Y向超声波封切装置、Z向超声波封切装置及移送装置,机架设置有供四方体物料穿过的加工通道,覆膜装置设置于加工通道的上下两侧,加工通道沿四方体物料的穿行方向设置有第一工位和第二工位;X向超声波封切装置设置于第一工位的进料侧,Y向超声波封切装置和Z向超声波封切装置中的一者可上下移动地设置于第二工位的上侧,Y向超声波封切装置和Z向超声波封切装置中的另一者可上下移动地设置于第二工位的下侧;移送装置用于驱动四方体物料于加工通道内穿行。经薄膜封装后的四方体物料表面均匀包覆有单层薄膜。【专利说明】超声波自动封装机
本技术涉及一种封装机,尤其涉及一种用于对四方体物料进行薄膜封装的超声波自动封装机。
技术介绍
目前对产品的包装一般采用外形呈四方体的包装盒,四方体包装盒包装后的产品外形尺寸统一,方便取放定位,同时具有良好的防震防摔性能。于四方体包装盒外包覆一塑料封膜,以使包装后的产品能够防水防潮,延长储放时间,保障产品性能。四方体包装盒上一般印制有产品信息,诸如品牌、保质期、产品名称、用途、用法等。色泽亮丽、包装喜人的包装盒还能起到良好的宣传效果,提高用户购买欲。而四方体包装盒外侧的塑料封膜通常具有多层折叠,折叠的多层塑料封膜不便于用户读取产品信息,不能起到良好的宣传和说明效果。对此,亟需一种能够对四方体包装盒进行单层薄膜封装的自动封装机。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够对四方体包装盒进行单层薄膜封装的自动封装机。为了实现上述目的,本技术公开了一种超声波自动封装机,用于对四方体物料进行薄膜封装,所述超声波自动封装机包括机架、覆膜装置、X向超声波封切装置、Y向超声波封切装置、Z向超声波封切装置及移送装置,所述机架设置有供所述四方体物料穿过的加工通道,所述覆膜装置设置于所述加工通道的上下两侧,所述加工通道沿所述四方体物料的穿行方向设置有第一工位和第二工位;所述X向超声波封切装置设置于所述第一工位的进料侧,所述Y向超声波封切装置和所述Z向超声波封切装置中的一者可上下移动地设置于所述第二工位的上侧,所述Y向超声波封切装置和所述Z向超声波封切装置中的另一者可上下移动地设置于所述第二工位的下侧;所述移送装置用于驱动所述四方体物料于所述加工通道内穿行。与现有技术相比,本技术提供的超声波自动封装机具有X向超声波封切装置、Y向超声波封切装置和Z向超声波封切装置,四方体物料在移送装置驱动下于加工通道内穿行,当四方体物料被移送至第一工位时,X向超声波封切装置对四方体物料进料侧的薄膜进行封切,封切后包覆于该四方体物料的上下薄膜相封接,且封切后脱离该四方体物料一侧的上下薄膜亦相封接;覆有薄膜的四方体物料从第一工位被移送至第二工位后,Y向超声波封切装置移动至第二工位,对四方体物料前后两侧凸出的薄膜进行封切,封切后的该四方体物料的前后两侧薄膜相封接,随后,Y向超声波封切装置移动复位;z向超声波封切装置移动至第二工位,对四方体物料Z向的四棱边的薄膜进行封切,封切后的该四方体物料的四棱边薄膜相封接,随后,Z向超声波封切装置移动复位;移送装置驱动封装完成后的四方体物料离开加工通道。由该超声波自动封装机封装覆膜后的四方体物料,表面均匀包覆有单层薄膜,因而用户可透过单层薄膜方便地读取产品信息,从而起到良好的宣传和说明效果。较佳的,所述覆膜装置包括上侧覆膜机构、下侧覆膜机构和同步传送机构,所述上侧覆膜机构和所述下侧覆膜机构分别设置于所述加工通道的上下两侧,所述上侧覆膜机构和所述下侧覆膜机构分别包括薄膜支撑组件和薄膜张紧组件;所述同步传送机构包括设置于所述上侧覆膜机构的出膜方向上的第一导向件、设置于所述下侧覆膜机构的出膜方向上的第二导向件和同步传送件,所述第一导向件和所述第二导向件分别开设有竖向导槽,所述同步传送件为呈矩形的四杆框体,所述同步传送件的上杆和下杆分别穿设于所述第一导向件和所述第二导向件的竖向导槽;同步传送机构调整上侧覆膜机构和下侧覆膜机构的送料速率,使得上侧覆膜机构和下侧覆膜机构的送料速率相等,X向超声波封切装置的封接接缝位于四方体物料的中线,从而使得X向超声波封切装置和Y向超声波封切装置的封接接缝相连形成一环形接缝,提高覆膜强度。具体地,所述同步传送件的上杆和下杆的横截面均呈圆形;同步传送件的上杆和下杆的横截面呈圆形,以减少经过同步传送件的薄膜受到的摩擦,减少薄膜变形。具体地,所述同步传送件的上杆和下杆均可转动地连接于所述同步传送件的前杆和后杆;同步传送件的上杆和下杆可转动地连接于同步传送件的前杆和后杆,使得薄膜与同步传送件间的摩擦为滚动摩擦,进一步减少薄膜受到的摩擦力,防止薄膜变形,提高四方体物料的封装效果。较佳的,所述移送装置的移送方向平行于所述加工通道。较佳的,所述X向超声波封切装置、所述Y向超声波封切装置和所述Z向超声波封切装置分别包括X向切割刀具、Y向切割刀具和Z向切割刀具;所述X向切割刀具、所述Y向切割刀具和所述Z向切割刀具分别连接于超声波振动机构。具体地,所述X向切割刀具、所述Y向切割刀具和所述Z向切割刀具均为滚轮切割刀。较佳的,所述超声波自动封切机还包括外壳,所述外壳笼罩于所述覆膜装置、所述X向超声波封切装置、所述Y向超声波封切装置、所述Z向超声波封切装置及所述移送装置,且所述外壳于所述加工通道的进口侧开设有进料口,所述外壳于所述加工通道的出口侧开设有出料口。【专利附图】【附图说明】图1为本技术超声波自动封切机的结构示意图。图2为本技术超声波自动封切机另一角度上的结构示意图。图3为本技术超声波自动封切机去除外壳后的结构示意图。图4为图3中A部的放大图。图5为本技术超声波自动封切机去除外壳后另一角度上的结构示意图。图6为图5中B部的放大图。图7为覆膜装置的结构示意图。图8为Y向超声波封切装置封切完成后的状态示意图。图9为Z向超声波封切装置于第二工位封切时的状态示意图。图10为由本技术超声波自动封切机进行薄膜封装后的四方体物料。图11为图10中C部的放大图。【具体实施方式】为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。如图1和图2所示,本技术超声波自动封装机由一四方体的外壳100包覆成一四方体结构,夕卜壳100的一侧具有控制该超声波自动封装机工作的控制台110 ;于该外壳100相对控制台110左侧的侧面上开设有一进料口 120,如图1所示,于该外壳100相对控制台Iio右侧的侧面上开设有一出料口 130,如图2所示;四方体物料W从进料口 120进入超声波自动封装机,经超声波自动封装机进行薄膜封装后,封装后的四方体物料W从出料口 130离开超声波自动封装机。结合图3-图6所示,超声波自动封装机包括机架200、覆膜装置300、X向超声波封切装置400、Y向超声波封切装置500、Ζ向超声波封切装置600及移送装置700,外壳100(如图1和图2所示)包覆机架200、覆膜装置300、X向超声波封切装置400、Y向超声波封切装置500、Z向超声波封切装置600及移送装置700,以防止超声波自动封装机在对四方体本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种超声波自动封装机,用于对四方体物料进行薄膜封装,其特征在于:包括机架、覆膜装置、X向超声波封切装置、Y向超声波封切装置、Z向超声波封切装置及移送装置,所述机架设置有供所述四方体物料穿过的加工通道,所述覆膜装置设置于所述加工通道的上下两侧,所述加工通道沿所述四方体物料的穿行方向设置有第一工位和第二工位;所述X向超声波封切装置设置于所述第一工位的进料侧,所述Y向超声波封切装置和所述Z向超声波封切装置中的一者可上下移动地设置于所述第二工位的上侧,所述Y向超声波封切装置和所述Z向超声波封切装置中的另一者可上下移动地设置于所述第二工位的下侧;所述移送装置用于驱动所述四方体物料于所述加工通道内穿行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐江明韩志荣宁教顺吴本展郑俊杰邓发友
申请(专利权)人:东莞市沃德精密机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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