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最新专利技术资料
截至2019年05月22日,共有18,454,979条技术数据。
  • 本发明专利技术公开了一种单面线路板及导热绝缘胶膜的制备方法,包括如下步骤:S1.在铜箔上切割线路图形;S2在金属基板上覆膜;S3.将S1中制得的铜箔电路图形转贴在S2中制得的覆膜金属基板上;S4.转贴完成后,进行热烘烤处理,完成固化,得到单面线路板。本发明专利技术不仅减少了覆...
    专利权人:西安科技大学,  技术研发人员:李会录李涛刘卫清杨腾飞
  • 本发明专利技术提供了一种双面陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明专利技术的双面陶瓷厚膜电路的生产工艺,包括以下步骤:1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片;2)将步骤1)得到的陶瓷基片进行激光打孔;3)将经步骤2)激光打孔后的陶瓷基片采用钯银浆进行负压灌孔;4)将经步骤3)负压灌孔的陶瓷基片...
    专利权人:昆山福烨电子有限公司,  技术研发人员:周治华
  • 本发明专利技术公开了一种埋铜块PCB板的制作方法,涉及PCB板制作技术领域领域。该方法依次包括以下步骤:压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔,所述压合步骤中,所述保护膜在PCB板的最底层。本发明专利技术将影响...
    专利权人:景旺电子科技龙川有限公司,  技术研发人员:张柏勇张鸿伟蓝春华姚承林
  • 本发明专利技术公开了一种用于PCB钻孔深度的测量判断方法,包括以下步骤:步骤1,通过孔深检测工具对位于PCB板的钻孔深度进行测量,获得钻孔深度测量结果;步骤2,对测量结果进行分析判断;其中,所述步骤1还包括,所述检测工具包括激光检测仪,通过传动装置移动激光检测仪以实现对若干个...
    专利权人:深圳市鑫业泰电子科技有限公司,  技术研发人员:潘敏许友柱
  • 本发明专利技术公开了一种利用水平沉锡生产PCB板的制造工艺,包括,执行制造流程:使PCB板通过水平设置的各锡缸;在执行制造流程时,执行下列步骤:对PCB板进行UV固化处理;对各锡缸进行预浸处理;对PCB板进行沉锡表面处理。相比于传统技术,本发明专利技术步骤清晰简便,通过对PC...
    专利权人:江门荣信电路板有限公司,  技术研发人员:曾建华
  • 本发明专利技术公开了一种高密度PCB叠板,包括PCB电路板,PCB电路板包括上层电路板和下层电路板,上层电路板与下层电路板中间固定连接有环形PCB线路板,环形PCB线路板中部开设有通窗,环形PCB线路板四周开设有多个连接通孔,上层电路板和下层电路板的内侧均固定连接有导孔,上层...
    专利权人:信利光电股份有限公司,  技术研发人员:陈波明杨培珊
  • 一种电路板的制造方法,包括:提供一覆铜基板,包括位于外侧的两个铜箔层,其中一铜箔层定义出至少一焊垫形成区以及除所述焊垫形成区之外的一线路形成区;在所述覆铜基板对应于每一焊垫形成区的位置形成一第一导通孔,以及对应于所述线路形成区的位置形成一第二导通孔;蚀刻所述铜箔层以得到两个外层线
  • 一种硅微粉填充聚四氟乙烯微带线多层线路板,包括电路板主体、埋设于电路板主体内部的微带线、贯穿设置于电路板主体上且与微带线连接的微带线端子及若干电阻元件,电路板主体包括若干平行设置的陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板、呈线状分布于陶瓷粉填充聚四氟乙烯基板的至少一侧的线路层及粘接相邻的陶瓷粉填
    专利权人:浙江万正电子科技有限公司,  技术研发人员:徐正保刘勇夏杏军
  • 本发明专利技术涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种用于解决金属散热片的天线效应的方法,其中包括:步骤S1、提供一设置于PCB板上的集成芯片,于集成芯片上通过一导热层设置一金属散热片;步骤S2、于集成芯片与金属散热片之间设置至少一个支撑件,至少一个支撑件连接于PCB板与金属散热片...
    专利权人:晶晨半导体深圳有限公司,  技术研发人员:韩小江尹秋峰张坤
  • 本发明专利技术公开了一种多层半导体印制线路板的制备工艺,包括如下步骤:步骤一,基板裁切;步骤二,内层图形;步骤三,层压;步骤四,机械钻孔;步骤五,去钻污与沉铜;步骤六,外层图形;步骤七,阻焊;步骤八,字符;步骤九,成型;步骤十,电测试;步骤十一,成品检验;步骤十二,成品包装;...
    专利权人:博罗县亿阳电子有限公司,  技术研发人员:杨勇张波涛
  • 柔性电缆和具有该柔性电缆的电子装置。一种柔性电缆可包括:柔性基板,其具有在该柔性基板的相对侧的第一表面和第二表面;第一导电线,其形成在柔性基板的第一表面上并且被构造为发送具有第一频率的信号;第二导电线,其形成在柔性基板的第一表面上并且被构造为发送具有比第一频率低的第二频率的信号;
    专利权人:爱思开海力士有限公司,  技术研发人员:李承龙李圣镇
  • 本发明专利技术公开了一种电路板的制造方法,包含:在震动单元的第一表面上形成第一粘着层,其中震动单元包含至少一个压电材料层;在第一粘着层上形成第一堆叠结构;以及在震动单元中前述的至少一个压电材料层上施加电压而使前述的至少一个压电材料层产生震动,进而使震动单元与第一堆叠结构分离。...
    专利权人:欣兴电子股份有限公司,  技术研发人员:黄祥纮张启民
  • 本发明专利技术提出了一种激光离子加速器,包括靶室,所述的靶室内固定设有绝缘支架,绝缘支架上设有贯通靶室两侧的激光通道,激光通道内设有固体靶,还包括激光器,激光器的激光从激光通道的左端射入,还包括通气管,所述的通气管与激光通道垂直设置,所述的通气管从激光通道中穿过,还包括环形的...
    专利权人:北京中百源国际科技创新研究有限公司,  技术研发人员:钱铁威
  • 本发明专利技术涉及一种同步加速器、粒子束加速方法、装置、设备及存储介质,该同步加速器包括:四个二级磁铁,二级磁铁用于将粒子束偏转90度;直线节,直线节包括两长直线节和两短直线节,两长直线节和两短直线节用于将四个二级磁铁串联成环状,且四个二级磁铁关于两长直线节的中心点连线镜像对...
    专利权人:新瑞阳光粒子医疗装备无锡有限公司,  技术研发人员:郑志鸿刘铮铮李凯若
  • 本发明专利技术公开了一种射频微放电长尺度等离子体产生装置及方法,包括石英管,石英管的一端密封连接有进气真空腔室,石英管的另一端密封连接有出气真空腔室,石英管上按照从进气真空腔室至出气真空腔室的方向依次套设有接地电极、高压电极和放电线圈,高压电极和放电线圈的近端导通,高压电极通...
    专利权人:大连理工大学,  技术研发人员:高飞黄就欢王友年
  • 本发明专利技术公开了一种隐身功能的低温等离子体发生装置,包括放电贴片、电磁透明介质涂层、微孔、碳纤维放电电极、以及金属导电层。一种隐身功能的低温等离子体的发生方法,在军用设备的外表面均匀安装所述放电贴片,将所述放电贴片与高压电源连接;通过控制高压电源释放脉冲高压电,脉冲电压与...
    专利权人:苏州恩奇医疗器械有限公司,  技术研发人员:张信华朱邓贺华刘威游帆杜建建
  • 本发明专利技术公开了一种事件驱动的家居智能照明方法与系统,包括步骤:采集家庭照明信息,并对信息进行标注,构建历史数据库和决策表;利用历史数据库内的数据构建事件识别模型、人员光照需求模型;实时数据采集后,与已建立的模型相匹配,识别出相应的生活场景,给出最佳的照明环境。本发明专利...
    专利权人:山东建筑大学,  技术研发人员:李成栋周长庚李银萍许福运彭伟张桂青
  • 本发明专利技术实施例公开了一种指示方法、指示灯电路和电子产品,其中指示方法包括:接收控制指令;根据所述控制指令确定多个指示灯的展示方式;根据所述多个指示灯的展示方式控制多个指示灯进行灯光效果展示。本发明专利技术实施例提供的指示方法、指示灯电路和电子产品,解决了现有技术的家电指...
    专利权人:深圳创维RGB电子有限公司,  技术研发人员:艾祖东李清林福陈军胡亮平
  • 本发明专利技术提供一种两线三线兼容电路,包括:整流电路、过零点检测电路、欠压检测电路、驱动电路、MCU控制器以及电源;整流电路的输入端分别连接火线端以及负载端,整流电路的输出端连接电源;过零点检测电路的输入端分别连接火线端以及负载端,过零点检测电路的输出端连接MCU控制器的输...
    专利权人:深圳市宝泰光电科技有限公司,  技术研发人员:王峰苏琮仁
  • 本发明专利技术公开一种景观设计用彩灯控制装置,包括箱体,所述箱体下端的外表面上安装有若干个万向轮,所述箱体的内部设置有控制系统,所述控制系统由光感传感器、稳压器、PLC可编程控制器、中央处理器、无线信号发射模块和监控终端组成,所述光感传感器和稳压器的输出端均与PLC可编程控制...
    专利权人:郑州升达经贸管理学院,  技术研发人员:杨卫波李铮铮潘萌萌张楠