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最新专利技术资料
截至2019年03月26日,共有17,966,096条技术数据。
  • 本发明专利技术公开了一种用于通讯安装的智能装置,其结构包括安装柜、显示屏、固定装置、通讯装置、导轨,安装柜底部设有导轨,通讯装置设在安装柜内部且底部与导轨相配合,通讯装置的两侧分别设有齿条,齿条与固定装置相啮合,安装柜的两侧设有凹槽,固定装置安装在凹槽内,固定装置由支撑轴承、...
    专利权人:许玉香吕亚茹黄臣易,  技术研发人员:许玉香吕亚茹黄臣易
  • 本发明专利技术涉及一种用于人机对话元件的密封装置,人机对话元件旨在通过壁而被固定,所述装置包括围绕轴线形成环形的密封件(2),所述密封件包括第一环形边缘(212)和第二环形边缘(213)。第二边缘(213)沿着包括多个弯道的路径,以便形成在密封件的一个表面上限定支承区域(31...
    专利权人:施耐德电器工业公司,  技术研发人员:P西宗B拉芬H达达尔特
  • 本发明专利技术公开了一种机柜照明装置,包括:第一端与供电模块的输出端连接,第二端与照明部件的第一端连接的第一开关单元,用于当控制端受到开启的机柜门的触发时,将自身的第一端与第二端导通;第二端与供电模块的输入端连接的照明部件,用于当接收供电模块的供电时对机柜进行照明;供电模块。...
    专利权人:浪潮商用机器有限公司,  技术研发人员:贾子轩
  • 本发明专利技术公开了一种便携式网络通讯设备,包括固定板,所述固定板上开有凹槽,凹槽的底部开有滑轨,滑轨内安装有滑块,滑块上安装有底板,底板上安装有太阳能充电板,固定板的顶侧侧壁上铺设有海绵垫,且固定板的顶部安装有捆绑带,固定板远离海绵垫的一侧侧壁上安装有缓冲装置,固定板远离海...
    专利权人:广东环境保护工程职业学院,  技术研发人员:刘倍雄徐娟陈孟祥张绛丽曾德生张毅肖巧玲
  • 本发明专利技术涉及电子信息设备技术领域,公开了一种电子信息设备箱,包括支撑座和箱体,支撑座的上侧固定放置有支撑杆,支撑杆的中间固定连接有活动板,活动板的底部两侧设置有竖板,两个竖板相对的一侧之间转动连接有横轴,横轴表面的两侧均固定连接有车轮,所述的电动伸缩杆的顶部固定安装有减...
    专利权人:长沙科悦企业管理咨询有限公司,  技术研发人员:徐尚
  • 本发明专利技术公开了一种便于安装元件的控制器,涉及控制器技术领域。本发明专利技术包括座板、顶板、一组侧板、可拆板、一组第一密封垫和第二密封垫,座板一表面固定有第一竖板和四个U形滑轨,两U形滑轨一表面与第一竖板一表面固定连接,另两U形滑轨一表面固定有一组连接板,一组连接板之间形...
    专利权人:徐州尚恒工控技术有限公司,  技术研发人员:唐俊涛任永任义杰
  • 本发明专利技术涉及安全防护装置技术领域,且公开了一种电力设备安全防护装置,包括底板和固定安装在底板底部的卡接装置,所述底板上表面的中部固定连接固定板,所述底板上表面的左右两侧均固定安装有箱体,两个所述箱体以防护壳竖直方向中线为对称轴相互对称。该电力设备安全防护装置,通过驱动电...
    专利权人:广西大学,  技术研发人员:蔡义明
  • 本发明专利技术提供一种用于BGA封装的焊球位置度校正方法,包括以下步骤:提供BGA电路,并在BGA电路的焊盘上印刷焊膏;将焊球放置于BGA电路上印刷的焊膏上;提供一位置度校正板,所述位置度校正板上开有定位孔阵列;定位孔的位置分布与BGA电路的BGA封装所需焊球位置一一对应;定...
  • 本发明专利技术公开了一种高密度多层印制电路板的回流焊接方法,属于焊接技术领域。该方法包括获取器件的耐温值;针对印制电路板的第一面,选出耐温值高于预定温度的器件,在回流炉内将耐温值高于预定温度的器件回流焊接在印制电路板的第一面;选出耐温值高于预定温度的器件,在回流炉内将耐温值高...
    专利权人:无锡市同步电子制造有限公司,  技术研发人员:应朝晖郭跃潘一峰彭一汉陆文涛
  • 本申请公开了一种应变片电子传感器贴片方法,属于锡焊领域。包括如下步骤:步骤1,在PCB上印刷锡膏;步骤2,将应变片贴在PCB的锡膏部位;步骤3,加热使得应变片和锡膏熔融在一起。本方法通过在PCB上先印刷锡膏,再直接进行贴片,最后通过加热熔融,可少焊接两条导线,提高生产效率,使供应
    专利权人:深圳捷创电子科技有限公司,  技术研发人员:黄小双姚慧平
  • 本发明专利技术提供了一种IC焊盘防短路设计,包括以下步骤:根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查p...
    专利权人:深圳市确保电子有限公司,  技术研发人员:杨小红黄秋玲
  • 本发明专利技术公开了一种线路板阻焊喷印加工方法,包括:第一步,前处理,去除线路板面上的氧化物、油迹及杂质,粗化铜面;第二步,喷印:将油墨直接喷印在线路板预设位置上;第三步,UV预固化:将喷印在线路板上的油墨初步固化;第四步,激光修理:用激光切割机将线路板上不需要油墨覆盖的图形...
    专利权人:通元科技惠州有限公司,  技术研发人员:陈志宇
  • 本发明专利技术提供一种板件压紧装置,所述压紧装置包括底座、上压板和调整杆,所述底座的工作面上开设有用于容纳板件的板件装卡槽,所述上压板的一端通过旋转轴活动连接在所述底座上,所述上压板能够绕所述旋转轴翻转以具有压盖所述板件装卡槽的压盖状态和露出所述板件装卡槽的开启状态;所述调整...
    专利权人:信丰文峰电子科技有限公司,  技术研发人员:周春胜
  • 本发明专利技术一种自动收板机,包括并列设置的上板机构和收板机构,所述上板机构和收板机构的上方设有移载机构,所述收板机构的下方设有输送机构,所述上板机构包括上板电机、与上板电机连接的上板丝杆、套设在上板丝杆上的上板丝杠滑块、卡合在上板丝杠滑块上的上板滑轨,所述上板丝杠滑块连接有...
    专利权人:苏州光韵达光电科技有限公司,  技术研发人员:齐顺海王建峰杨得其
  • 本发明专利技术公开了一种半金属化孔线路板加工方法,包括:第一步,线路板,将线路板放置在操作台上;第二步,钻孔,在线路板上钻出若干通孔,包括待加工的板边通孔;第三步,金属化孔,对钻出的通孔进行孔金属化;第四步,图形转移流程,对线路板的外层进行图形转移、蚀刻;第五步,激光切割,对...
    专利权人:通元科技惠州有限公司,  技术研发人员:陈志宇
  • 本发明专利技术公开一种印刷电路板,涉及集成电路技术领域;印刷电路板上的两面分别设置有若干元器件,元器件又包括主CPU芯片和存储芯片,二者分别设置在印刷电路板的两面,主CPU芯片与存储芯片的设置位置部分或全部重叠并电性连接。上述技术方案的有益效果是:通过在印刷电路板上双面放置元...
    专利权人:上海乐今通信技术有限公司,  技术研发人员:邓矣兵
  • 本发明专利技术公开了一种电子组件,其特征在于,包括:存储器(3),其用于存储数据;电路板(1),且其与所述存储器(3)电连接;以及风机(2),所述风机(2)固定连接在所述电路板(1)上。该设备散热性好,而且该电子组件结构简单、可靠性和稳定性高。
    专利权人:徐州携创智能科技有限公司,  技术研发人员:官永春
  • 本发明专利技术提供布线基板和平面变压器。本发明专利技术提供一种能够抑制布线层相对于绝缘层的错位的布线基板。本公开是包括至少1个绝缘层和至少1个布线层的布线基板。至少1个布线层与至少1个绝缘层叠合地配置。至少1个绝缘层具有配置1个布线层的配置部和在面方向上包围被配置于配置部的布...
    专利权人:日本特殊陶业株式会社,  技术研发人员:森田雅仁铃木健司
  • 本发明专利技术提供一种用于数字化直流高压电源微型化的电路连接方法,其特征在于采用T型电路板连接,所述T型电路板连接包括:(1)所述T型电路板至少包括两个或两个以上的分电路板,其中一个分电路板固定设置于电源机箱的板面上,其它的分电路板按照平行、间隔的方式垂直固定设置在该分电路板...
    专利权人:咸阳威思曼高压电源有限公司,  技术研发人员:高俊霞高永明高永亮陆雨
  • 本发明专利技术提供一种电路板和光模块,电路板本体的表层设置有位于不同排的第一金手指和第二金手指,具备两路电连接的能力;第二金手指和表层的连接线连接,实现了第二金手指这一路的电连接;电路板本体的内层中设置有内层连接线,第一金手指通过至少两个过孔与所述内层连接线的连接端连接,实现...
    专利权人:青岛海信宽带多媒体技术有限公司,  技术研发人员:慕建伟王欣南张加傲王世明