本发明专利技术公开一种聚硅氧烷增粘树脂及其制备方法，包含具有下述平均组成式的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R2SiO3/2)b(R3R4SiO)c(R5-1R5-2SiO)d(R6R7SiO)e(SiO2)f(R83SiO1/2)g(R92R10SiO1/2)h，其中R1、R3为含有丙烯酰氧基、环氧基、TAIC基的基团，且0﹤a+c﹤1，b≠0，0.25≤a+b+f≤0.85，0﹤e+h﹤1，0﹤g+h﹤1，a+b+c+d+e+f+g+h=1，烷氧基硅烷和封端剂在溶剂和催化剂条件下水解缩合后进行中和反应，得到聚硅氧烷增粘树脂。本发明专利技术的聚硅氧烷增粘树脂用于制备加成型液体硅橡胶，可提高其与基材的粘合强度，且原料易得，制备方法简单。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种，包含具有下述平均组成式的有机聚硅氧烷：(R1SiO3/2)a(R2SiO3/2)b(R3R4SiO)c(R5-1R5-2SiO)d(R6R7SiO)e(SiO2)f(R83SiO1/2)g(R92R10SiO1/2)h，其中R1、R3为含有丙烯酰氧基、环氧基、TAIC基的基团，且0﹤a+c﹤1，b≠0，0.25≤a+b+f≤0.85，0﹤e+h﹤1，0﹤g+h﹤1，a+b+c+d+e+f+g+h=1，烷氧基硅烷和封端剂在溶剂和催化剂条件下水解缩合后进行中和反应，得到聚硅氧烷增粘树脂。本专利技术的聚硅氧烷增粘树脂用于制备加成型液体硅橡胶，可提高其与基材的粘合强度，且原料易得，制备方法简单。【专利说明】
本专利技术属于有机硅材料
，涉及一种。技术背景加成型液体硅橡胶(LSR)是以含乙烯基的聚有硅氧烷作基础聚合物，含S1-H键的聚有硅氧烷做交联剂，在钼催化剂存在下，在室温或加热下可交联硫化的一类有硅材料，由于具有无毒无味、优良的耐候性及电绝缘性能而广泛用作灌封、涂覆、嵌件注射成型材料，还可用作LED封装材料。加成型液体硅橡胶用作LED封装材料具有折射率高、透光率高、耐辐射性能好、耐冷热冲击的特点，能够很好地解决现有环氧树脂封装材料存在的诸多技术问题，近年随着高效节能、绿色环保的LED照明技术的发展而获得快速的发展，其应用越来越广泛。加成型液体硅橡胶在使用过程中普遍存在与基材的粘接性较差问题，直接影响使用后器件的使用寿命，且随着基材的不断改进，要求加成型液体硅橡胶的适应性及与基材的粘接性能不断提闻。目如，提闻加成型液体娃橡I父与基材的粘接性可以通过添加增粘剂来实现，但现有的增粘剂多为含烷氧基、硅氢基及反应性有机基的硅烷或硅氧烷低聚物，在硫化过程中通过硫化物与基材之间形成偶联而实现增粘，合成方法复杂，原材料不易得，成本高，且与加成型液体硅橡胶中的基础树脂相容性不佳，增粘效果有限。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供一种，所述聚硅氧烷增粘树脂与乙烯基聚硅氧烷及含氢硅树脂相容性好，可与乙烯基聚硅氧烷共同作为基础树脂制备加成型液体娃橡I父，参与娃氢!加成反应后可提闻固化后I父料与基材的粘接性能，且制备过程不产生氯化氢等不易回收处理的副产物，操作简单，原料易得，成本低。``本专利技术的目的通过以下技术方案实现:一种聚硅氧烷增粘树脂，含有有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的平均组成由下述通式(I)表示:(R1SiCV2) a (R2SiOv2)b (R3R4SiO) c (R5-1R5-2SiO)d (R6R7SiO)e(SiO2)f(R83SiO^2)g (R92R10SiOl72)h式(I)中，R1、R3为【权利要求】1.一种聚硅氧烷增粘树脂，含有有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷的平均组成由下述通式(I)表示: (R1SiO372) a (R2SiO372) b (R3R4SiO) c (R5-1R5^2SiO) d (R6R7SiO) e (SiO2) f (R83SiOl72) g (R92R10SiOl72)h (I) 式(I )中，R1、R3 为 2.如权利要求1所述的聚硅氧烷增粘树脂，其特征在于，式(I)中，f古0,0 < c+d+e< I。3.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷增粘树脂，其特征在于，式(I)中，所述n、m、x均为3, r为2, Rci为甲基，RQ1、Rci2为烯丙基。4.如权利要求1或2所述的聚硅氧烷增粘树脂，其特征在于，式(I)中，R2、R5' R5-2、R8为苯基和/或甲基，R4、R7> R9为甲基，R6> R10表示乙烯基。5.如权利要求1~4任一项所述的聚硅氧烷增粘树脂，其特征在于，式(I)中，0.1 ≤ C ≤ 0.3，f=0,0.1 ^ e+h ^ 0.35。6.一种加成型液体娃橡胶，含有权利要求1~5任一项所述的聚硅氧烷增粘树脂和乙烯基聚硅氧烷，以乙烯基聚硅氧烷和聚硅氧烷增粘树脂的总质量为100份计，所述聚硅氧烷增粘树脂的质量份数为10-90份。7.如权利要求6所述的加成型液体硅橡胶，其特征在于，以乙烯基聚硅氧烷和聚硅氧烷增粘树脂的总质量为100份计，所述聚硅氧烷增粘树脂的质量份数为10-65份。8.如权利要求1所述的聚硅氧烷增粘树脂的制备方法，包括以下操作步骤: A、将烷氧基硅烷、封端剂、溶剂和催化剂混合，在40°C~50°C温度下搅拌并滴加水反应，滴加完后，加热至70°C~80°C继续反应I~3小时； 其中所述烷氧基硅烷为三烷氧基硅烷，或为二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷的混合，或为二烷氧基硅烷、二烷氧基硅烷与正娃酸烷基酷的混合； 所述三烷氧基硅烷为含功能基三烷氧基硅烷和/或烃基三烷氧基硅烷，所述含功能基二烷氧基硅烷为通式(II _1)表不的二烷氧基硅烷，所述经基二烷氧基硅烷为通式(II _2)表不的二烷氧基硅烷; 所述二烷氧基硅烷为烃基二烷氧基硅烷、含功能基二烷氧基硅烷及含乙烯基二烷氧基硅烷中的一种或几种的混合物，所述烃基二烷氧基硅烷为通式(II1-1)表示的二烷氧基硅烧，所述含功能基 烷氧基硅烷为通式(II1-2)表不的二烷氧基硅烷，所述含乙烯基二烧氧基硅烷为通式(III _3)表不的二烷氧基硅烷； 所述正硅酸烷基酯为通式(II1-4)表示的正硅酸烷基酯； 所述封端剂为烃基硅烷封端剂和/或乙烯基硅烷封端剂，所述烃基硅烷封端剂为通式(IV -1)表示的二硅氧烷、通式(IV -2)表示的二硅氮烷、通式(V1-3)表示的硅醇和通式(V1-4)表示的硅烷中的一种或几种，所述乙烯基硅烷封端剂为通式(IV -5)表示的二硅氧烷、通式(V1-6)表示的二硅氮烷和通式(V1-7)表示的硅烷中的一种或几种； 9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤A中，所述三烷氧基硅烷为含功能基三烷氧基硅烷和/或烃基三烷氧基硅烷，所述含功能基三烷氧基硅烷为Y -缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷、Y -(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基乙基)三甲氧基硅烷、TAIC基三甲氧基硅烷中的一种或几种；所述经基二烷氧基硅烷为苯基二甲氧基硅烷、甲基二甲氧基硅烷、甲基二乙氧基娃烧、苯基二乙氧基硅烷中的一种或几种； 所述二烷氧基硅烷为烃基二烷氧基硅烷、含功能基二烷氧基硅烷及含乙烯基二烷氧基硅烷中的一种或几种的混合物，其中所述烃基二烷氧基硅烷为二苯基二甲氧基硅烷、二甲基_.甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种，所述含功能基二烷氧基硅烷为3_缩水甘油酿氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、β-(3，4-环氧环己基乙基)甲基二甲氧基硅烧、TAIC基甲基二甲氧基硅烷中的一种或几种，所述含乙烯基二烷氧基硅烷为乙烯基甲基二乙氧基硅烷和\或乙烯基甲基二甲氧基硅烷； 所述正硅酸烷基酯为正硅酸乙酯和/或正硅酸甲酯； 所述封端剂为经基硅烷封端剂和/或乙烯基硅烷封端剂，所述经基硅烷封端剂为TK甲基二硅氧烷、TK苯基二硅氧烷、TK甲基二娃氣烧、二甲基甲氧基硅烷、二甲基乙氧基硅烷中的一种或几种；所述乙烯基硅烷本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁小卫，廖义军，许家琳，欧阳冲，
申请(专利权)人：深圳市安品有机硅材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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