【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于包封半导体芯片的剥离膜。
技术介绍
在树脂包封半导体封装的制造中，在半导体芯片的要包封的面与模子之间存在剥离膜。理由是要在用树脂包封半导体芯片时确保包封树脂与模子之间的可剥离性，并形成平滑的半导体封装。在树脂包封半导体封装中，特别是在半导体封装(例如，四边扁平无引线封装(下文中称为QFN)或小外廓带引线封装(下文中称为SON))(其中，外部引线终端插头包含在封装的内部中，并且终端表面从包封树脂中露出)的制造中，可提及下述剥离膜所需的特性。A1.可有利于在半导体封装中形成支座(standoff)高度。A2.在用树脂进行包封时，在半导体封装的终端之间的部分的剥离膜上不形成凹陷和褶皱。在剥离膜上的褶皱会导致这样一种缺陷，即，在包封树脂的褶皱部分上具有凹痕的形状(下文中有时称为“凹痕”)。A3.在剥离膜与半导体封装的终端表面之间不会有间隙。所述间隙会导致这样一种缺陷，即，包封树脂覆盖并粘着在终端的表面上(下文中有时称为“树脂覆盖”)。A4.在用树脂进行包封之后，半导体封装具有极好的可剥离性。已知作为用于半导体封装的树脂模子的剥离膜，例如可提及四氟乙烯-...
【技术保护点】
一种用于包封半导体芯片的剥离膜，它是一种层压膜，包含由取向的聚酯树脂膜构成的基底膜，以及层压在所述基底膜的至少一个面上的由氟树脂制得的膜。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：賀屋政德，藤本由喜，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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