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一种用于包封半导体芯片的剥离膜，它是一种层压膜，包含由取向的聚酯树脂膜构成的基底膜，以及层压在所述基底膜的至少一个面上的由氟树脂制得的膜。...
该专利属于旭硝子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过旭硝子株式会社授权不得商用。

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