键合工具的检测方法技术

技术编号:9934450 阅读:73 留言:0更新日期:2014-04-18 03:38
一种键合工具的检测方法,其特征在于,包括:提供具有第一对齐图形的第一晶圆、具有第二对齐图形的第二晶圆,所述第一对齐图形位于所述第一晶圆的正面,所述第二对齐图形位于所述第二晶圆的背面,所述第二对齐图形在第二晶圆上的位置与所述第一对齐图形在第一晶圆上的位置相应,将第一晶圆的正面和第二晶圆的背面贴合时,所述第一对齐图形嵌入所述第二对齐图形围成的区域;提供键合工具,使用键合技术将所述第一晶圆的正面和所述第二晶圆的正面进行键合;将所述第一晶圆和第二晶圆键合后,使用可以穿透第一晶圆、第二晶圆的光线照射所述第二晶圆的背面或所述第一晶圆的背面,在屏幕上得到第一图像和第二图像,所述第一图像对应所述第一对齐图形,所述第二图像对应所述第二对齐图形;获取第一图像和第二图像之间的偏移距离;重复所述提供第一晶圆和第二晶圆、键合第一晶圆和第二晶圆、获取第一图像和第二图像之间偏移距离的步骤多次,获得多个偏移距离;根据所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种键合工具的检测方法,其特征在于,包括:提供具有第一对齐图形的第一晶圆、具有第二对齐图形的第二晶圆,所述第一对齐图形位于所述第一晶圆的正面,所述第二对齐图形位于所述第二晶圆的背面,所述第二对齐图形在第二晶圆上的位置与所述第一对齐图形在第一晶圆上的位置相应,将第一晶圆的正面和第二晶圆的背面贴合时,所述第一对齐图形嵌入所述第二对齐图形围成的区域;提供键合工具,使用键合技术将所述第一晶圆的正面和所述第二晶圆的正面进行键合;将所述第一晶圆和第二晶圆键合后,使用可以穿透第一晶圆、第二晶圆的光线照射所述第二晶圆的背面或所述第一晶圆的背面,在屏幕上得到第一图像和第二图像,所述第一图像对应所述第一对齐图形,所述第二图像对应所述第二对齐图形;获取第一图像和第二图像之间的偏移距离;重复所述提供第一晶圆和第二晶圆、键合第一晶圆和第二晶圆、获取第一图像和第二图像之间偏移距离的步骤多次,获得多个偏移距离;根据所有获得的偏移距离判定所述键合工具是否合格。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:顾佳玉李夏
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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