抗蚀剂剥离液的再生方法以及再生装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及抗蚀剂剥离液的再生方法以及再生装置。在分离使用完毕的抗蚀剂剥离液时，需要预先检出水分量，调整分离工序中的水分的粗分离的处理速率，但使用完毕的抗蚀剂剥离液由于浮游有抗蚀剂成分和无机固形物，因此无法通过吸光度计测定。本发明专利技术提供一种抗蚀剂剥离液的再生方法，其特征在于，其具有下述减少工序：通过超声波传感器对使用完毕的抗蚀剂剥离液中的水分量进行检测，在前述水分量比规定值大的情况下，减少处理量。

【技术实现步骤摘要】
抗蚀剂剥离液的再生方法以及再生装置
本专利技术涉及从使用完毕的抗蚀剂剥离液将溶剂成分分离、并再生使用的剥离液的再生方法，特别是涉及一种抗蚀剂剥离液的再生方法以及装置，其通过超声波传感器检测使用完毕的抗蚀剂剥离液的水分浓度，掌握低沸点分离工序前的水分浓度，通过自动控制或者手动设定进行变更从而可实现低沸点分离工序中最适的运转状况。
技术介绍
在半导体、液晶显示器、有机及无机的EL显示器的制造中，大多使用光刻的技术。在此，在基板上形成材料薄膜，在其上用抗蚀剂形成图案。接下来沿着该抗蚀剂图案进行蚀刻处理，将材料薄膜形成为期望的图案。接下来，将最后剩余的抗蚀剂剥离。抗蚀剂为具有感光性的树脂材料，可适宜地利用例如酚醛清漆树脂等。因此，为了将抗蚀剂剥离，使用溶剂作为基体的剥离剂。例如，可使用单乙醇胺、二甲亚砜的混合物，丙二醇单甲基醚乙酸酯与丙二醇单甲基醚的混合物的所谓稀释剂（thinner）等，以及由多种溶剂成分和水分形成的水系剥离液。这些溶剂被大量使用，绝不便宜。另外，从再资源化的观点出发，对于各溶剂成分而言分离并再资源化为最有效的方法，但从成本方面考虑，将个别溶剂成分离、精制至能够再利用化没有达到实用的方法。通常，将使用完毕的抗蚀剂剥离液用作助燃剂的情况较多，但存在还具有水分的情况，因此为了大量使用而通过燃烧使其分解时耗费成本。因此，将使用完毕的抗蚀剂剥离液进行回收并气化分离、再使用。在专利文献1中，公开了这样的溶剂的再生方法。在专利文献1的再生方法中，首先从使用完毕的抗蚀剂剥离液中去除树脂成分，接着蒸发去除低沸点杂质。然后蒸馏该残留液，使溶剂成分蒸发并作为冷凝液回收。为了从回收的使用完毕的抗蚀剂剥离液得到再生液，需要测定存在于使用完毕的抗蚀剂剥离液中的成分，相应地变更分离、调整工序。在专利文献2中，公开了在光致抗蚀剂的显影工序中接收显影液的使用完毕的液体时的来自二氧化碳气体的化学物质的浓度测定中利用了吸光度。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-014475号公报（日本特许第3409028号）专利文献2：日本特开2005-070351号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在使用完毕的抗蚀剂剥离液的再生中，为了提高后续工序中的气化分离效率，会在最初进行水的粗分离。即，预先将低沸点分离工序之后的工序中的水分量设为规定的值以下对于效率高的再生而言是必要的。由于抗蚀剂剥离液在最初的调制时各成分的比率得到准确地调整，因此即使在使用后，水分量也大致恒定。然而，由于各种各样的原因，存在使用后的抗蚀剂剥离液中混入有比预计更多的水分的情况。另外，也存在水分比预计反而变少的情况。由于抗蚀剂剥离液的再生装置在分离规定浓度的水分的条件下进行运转，因此如果使用后的抗蚀剂剥离液的水分浓度变化，则会存在变成运转异常的状态的担心。为了回避这样的运转异常的状态，或者为了即使变成运转异常时也能够把握其原因，需要监视水溶性的使用完毕的抗蚀剂剥离液中的水分量。以往在使用后的抗蚀剂剥离液中的成分的分析中如专利文献2那样使用了基于光透射或者红外光谱（IR）的方法。然而，使用后的抗蚀剂剥离液呈现浓的葡萄酒色，存在光不能充分透射的情况，此外，抗蚀剂以碎屑状态浮游时，在使用光的测定中，背景的噪音变高，存在实质上难以测定这样的课题。用于解决问题的方案本专利技术是鉴于上述问题而想到的，其如下进行控制：在将使用后的抗蚀剂剥离液投入至低沸点分离工序前通过超声波传感器检测水分量，根据水分量来调整低沸点分离工序中的处理量等。或者通过手动来改变设定，使运转最适化。更具体而言，本专利技术的抗蚀剂剥离液的再生方法的特征在于，其具有下述工序：低沸点分离工序，从抗蚀剂的剥离中使用的至少含有溶剂、水和抗蚀剂成分的使用完毕的抗蚀剂剥离液气化分离并取出含前述水的低沸点成分的一部分作为废液A；高沸点分离工序，将前述低沸点分离工序的分离残留液气化分离，取出含前述抗蚀剂成分的含抗蚀剂的残留液、并取出前述溶剂和含前述水的低沸点成分的剩余部分作为分离液；精制工序，从前述高沸点分离工序的分离液气化分离含前述水的低沸点成分的剩余部分作为废液B，将分离残留液作为抗蚀剂剥离再生液取出，并且具有下述减少工序：在前述低沸点分离工序的前段使用超声波传感器检测前述使用完毕的抗蚀剂剥离液中的水分量，在前述水分量比规定值大的情况下，减少使用完毕的抗蚀剂剥离液的处理量。另外，本专利技术的抗蚀剂剥离液的再生装置的特征在于，其具有：低沸点分离器，从抗蚀剂的剥离中使用的至少含有溶剂、水和抗蚀剂成分的使用完毕的抗蚀剂剥离液分离含前述水的低沸点成分的一部分并作为废液A气化分离并取出；高沸点分离器，将前述低沸点分离器的分离残留液气化分离，取出含前述抗蚀剂成分的含抗蚀剂的残留液、并取出前述溶剂和含前述水的低沸点成分的剩余部分作为分离液；和精制器，从前述高沸点分离器的分离液将含前述水的低沸点成分的剩余部分作为废液B气化分离，将分离残留液作为抗蚀剂剥离再生液取出，并且具有控制装置，所述控制装置如下进行控制：在前述低沸点分离器的前段使用超声波传感器检测前述使用完毕的抗蚀剂剥离液中的水分量，在前述水分量比规定值大的情况下，减少使用完毕的抗蚀剂剥离液的处理量。专利技术的效果在本专利技术的抗蚀剂剥离液的再生方法中，由于通过超声波传感器对使用后的抗蚀剂剥离液中的水分量进行检测，因此即使在使用完毕的抗蚀剂剥离液的颜色深的情况下、或者抗蚀剂剥离液中抗蚀剂以碎屑状态浮游的情况下，也能够检测准确的水分量。另外，能够根据该水分量的信息，调整在低沸点分离工序中的处理时间，从而使后段的气化分离工序能够一直以高效率的状态进行运转。另外，由于水分的分离不仅在低沸点分离工序中进行，在其后段的工序中也进行，因此在该时点下的水分测定不需要那么严格的精度。超声波传感器具有足够满足该状况下的测定精度的精度，并且能够在线使用，节省空间而且便宜，因此还有助于成本的削减。附图说明图1为示出本专利技术的抗蚀剂剥离液的再生装置的构成的图。图2为示出分离装置的详细的构成的图。附图标记说明1再生装置10分离装置10i入口12低沸点分离器14高沸点分离器15残渣浓缩器16精制器17回流罐30控制装置35超声波水分计50回收槽52、53泵HL1、HL5、HL7配管保温单元LX、L0、L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8、L9配管L10、L11配管VP真空泵具体实施方式以下使用附图说明本专利技术的抗蚀剂剥离液的再生方法及装置。此外，下述的说明只是对本专利技术的一实施方式进行说明，并非限定于下述的说明，在不脱离本专利技术的宗旨的范围内可进行变更。首先，图1中示出了本专利技术的抗蚀剂剥离液的再生装置1的概要。本专利技术的再生装置1包括：配管LX，用于从贮存有使用完毕的抗蚀剂剥离液的回收槽50移送使用完毕的抗蚀剂剥离液；分离装置10，用于从使用完毕的抗蚀剂剥离液排出抗蚀剂浓缩液、抗蚀剂剥离再生液、作为主要为水的废液A和废液B；超声波水分计35，与配管LX连结，检测配管LX中的溶液的水分量；控制装置30，基于来自超声波水分计35的信号Sw，控制包括泵52在内的分离装置10的各处。在半导体等的制造所使用的光刻中，通过蚀刻形成电路、绝缘图案。此时在未被蚀刻而留下的部分形成抗蚀层。接下来，在蚀刻结束后去除该抗蚀剂。在该抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗蚀剂剥离液的再生方法，其特征在于，其具有下述工序：低沸点分离工序，从抗蚀剂的剥离中使用的至少含有溶剂、水和抗蚀剂成分的使用完毕的抗蚀剂剥离液气化分离并取出含所述水的低沸点成分的一部分作为废液A；高沸点分离工序，将所述低沸点分离工序的分离残留液气化分离，取出含所述抗蚀剂成分的含抗蚀剂的残留液、并取出所述溶剂和含所述水的低沸点成分的剩余部分作为分离液；和，精制工序，从所述高沸点分离工序的分离液气化分离含所述水的低沸点成分的剩余部分作为废液B，将分离残留液作为抗蚀剂剥离再生液取出，并且具有下述减少工序：在所述低沸点分离工序的前段使用超声波传感器检测所述使用完毕的抗蚀剂剥离液中的水分量，在所述水分量比规定值大的情况下减少使用完毕的抗蚀剂剥离液的处理量。

【技术特征摘要】
2012.10.11 JP 2012-2264281.一种抗蚀剂剥离液的再生方法，其特征在于，其具有下述工序：低沸点分离工序，从抗蚀剂的剥离中使用的至少含有溶剂、水和抗蚀剂成分的使用完毕的抗蚀剂剥离液气化分离并取出含所述水的低沸点成分的一部分作为废液A；高沸点分离工序，将所述低沸点分离工序的分离残留液气化分离，取出含所述抗蚀剂成分的含抗蚀剂的残留液、并取出所述溶剂和含所述水的低沸点成分的剩余部分作为分离液；和，精制工序，从所述高沸点分离工序的分离液气化分离含所述水的低沸点成分的剩余部分作为废液B，将分离残留液作为抗蚀剂剥离再生液取出，并且具有下述减少工序：在所述低沸点分离工序的前段使用超声波传感器检测所述使用完毕的抗蚀剂剥离液中的水分量，在所述水分量比规定值大的情况下减少使用完毕的抗蚀剂剥离液的处理量,所述减少工序减少供给至所述低沸点分离工序的所述使用完毕的抗蚀剂剥离液的移送量、和从所述低沸点分离工序移送至所述高沸点分离工序的所述分离残留液的移送量。2.根据权利要求1所述的抗蚀剂剥离液的再生方法，其特征在于，所述减少工序将所述高沸点分离工序和所述精制工序的处理温度降低至比常规运转状态低。3.根据权利要求1所述的抗蚀剂剥离液的再生方法，其特征在于，所述低沸点分离工序的分离残留物在从所述低沸点分离工序移送至所述高沸点分离工序时，在保温状态下被移送。4.根据权利要求1～3中的任一项权利要求所述的抗蚀剂剥离液的再生方法，其特征在于，所述高沸点分离工序的分离液在从所述高沸点分离工序移送至所述精制工序时，在减压并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：大野顺也，川瀬龙洋，井上恭，井城大世，小林繁，増田义登，
申请(专利权)人：日本瑞环化工有限公司， 松下环境工程株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP