本发明专利技术涉及一种硅片研磨液包括氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。将上述原料混合在110-130℃下搅拌均匀得到研磨液，固体原料的粒径为50-120nm。本发明专利技术的制备方法简单，易实现，本发明专利技术制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种硅片研磨液包括氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。将上述原料混合在110-130℃下搅拌均匀得到研磨液，固体原料的粒径为50-120nm。本专利技术的制备方法简单，易实现，本专利技术制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。【专利说明】—种硅片研磨液
本专利技术涉及一种研磨液。具体涉及一种娃片研磨液
技术介绍
随着现有生活发展的精细化，抛光工艺应用广泛，特别是在微电子领域，随着大量装置体积的日益轻薄，对其性能的要求反而越来越高，相应的对抛光工艺的要求也进一步提闻。研磨材料为抛光技术的必需品，为研磨液组合物的重要组分，对其性能要求也越来越严格，目前，普遍采用的研磨材料一般为氧化铝、氧化锆、金刚石、氧化硅、氧化铈、氧化钛、氮化硅等，但在实际应用中，现有粒子的粒径小、表面活性大，粒子间相互作用力强，已分散好的纳米粒子易发生团聚，影响研磨液组合物的性能；同时研磨粒子如纳米金刚石、三氧化二铝、氧化锆、氮化硅等，硬度均较大，抛光过程中对表面的损伤较严重，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现抛光划痕、凹坑等表面缺陷；同时分散性、稳定性较好的氧化硅等材料的抛光速率又较低，不能满足现有技术的要求。
技术实现思路
本专利技术为了解决现有技术制备的研磨材料精度不高的问题，提供一种研磨精度和研磨效率均更高的研磨材料。一种硅片研磨液包括氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10_15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、十八烷基三甲基溴化胺4_13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。将上述原料混合在110-130 °C下搅拌均匀得到研磨液，固体原料的粒径为50_120nm。本专利技术的制备方法简单，易实现，本专利技术制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。【具体实施方式】实施例1一种硅片研磨液包括氧化铝35份、氧化硅20份、三聚氰胺14份、氧化铈13份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠4份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺6份、聚二烯丙基二甲基氯化铵3份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂6份。实施例2一种硅片研磨液包括氧化铝40份、氧化硅22份、三聚氰胺15份、氧化铈12份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠5份、氧化锆3份、十八烷基三甲基溴化胺7份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷5份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂4份。实施例3一种硅片研磨液包括氧化铝38份、氧化硅21份、三聚氰胺12份、氧化铈13份、甲基丙烯酸6份、硅酸钠3份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺10份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚5份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素4份、渗透剂6份、表面活性剂7份。本专利技术的 制备方法简单，易实现，本专利技术制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。这里本专利技术的描述和应用是说明性的，并非想将本专利技术的范围限制在上述实施例中，因此，本专利技术不受本实施例的限制，任何采用等效替换取得的技术方案均在本专利技术保护的范围内。【权利要求】1.一种硅片研磨液包括:氧化铝、氧化硅、三聚氰胺、氧化铈、甲基丙烯酸、硅酸钠、氧化锆、十八烷基三甲基溴化胺、聚二烯丙基二甲基氯化铵、聚氧乙烯醚、二甲亚砜环己烷、羟甲基纤维素、渗透剂、表面活性剂；其特征在于所述氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2_5份、氧化锆1_3份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份、渗透剂2-8份、表面活性剂3-9份。2.如权利要求1所述的一种硅片研磨液，其特征在于氧化铝35份、氧化硅20份、三聚氰胺14份、氧化铈13份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠4份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺6份、聚二烯丙基二甲基氯化铵3份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂6份。3.如权利要求1所述的一种硅片研磨液，其特征在于氧化铝40份、氧化硅22份、三聚氰胺15份、氧化铈12份、甲基丙烯酸5份、硅酸钠5份、氧化锆3份、十八烷基三甲基溴化胺7份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚4份、二甲亚砜环己烷5份、羟甲基纤维素5份、渗透剂5份、表面活性剂4份。4.如权利要求1所述的一种硅片研磨液，其特征在于氧化铝38份、氧化硅21份、三聚氰胺12份、氧化铈13份、甲基丙烯酸6份、硅酸钠3份、氧化锆2份、十八烷基三甲基溴化胺10份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚5份、二甲亚砜环己烷6份、羟甲基纤维素4份、渗透剂6份、表面活性剂7份。5.如权利要求1所述的一种硅片研磨液，其特征在于将上述原料混合在110-130°C下搅拌均匀得到研磨液，固体原料的粒径为50-120nm。【文档编号】C09G1/02GK103709939SQ201310753300【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日 【专利技术者】聂金根 申请人:镇江市港南电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种硅片研磨液包括：氧化铝、氧化硅、三聚氰胺、氧化铈、甲基丙烯酸、硅酸钠、氧化锆、十八烷基三甲基溴化胺、聚二烯丙基二甲基氯化铵、聚氧乙烯醚、二甲亚砜环己烷、羟甲基纤维素、渗透剂、表面活性剂；其特征在于所述氧化铝35?45份、氧化硅15?25份、三聚氰胺10?15份、氧化铈11?15份、甲基丙烯酸3?9份、硅酸钠2?5份、氧化锆1?3份、十八烷基三甲基溴化胺4?13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1?8份、聚氧乙烯醚2?7份、二甲亚砜环己烷4?8份、羟甲基纤维素3?6份、渗透剂2?8份、表面活性剂3?9份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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