一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：开孔、填入光滑材料、开槽、压板以及开盖。把标准的MT插芯整合在光学印刷电路板上，提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法
本专利技术涉及电路板制造领域，尤其涉及一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法。
技术介绍
随着未来的计算器系统越来越需要更高的传输要求,光学印刷电路板可提供10Gb/s以上的数据速率,但只有光学印刷电路板是不足够,周边的配套如激光器,光传感器及光耦合组件等都需要跟它整合才能发挥出光学印刷电路板的优势。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，不用外加光耦合组件，只需要把标准的MT插芯整合在光学印刷电路板上，就提高了光学印刷电路板上光与电之间的转换效率，同时减少了生产外加光耦合组件的工序,便于大规模生产。对此，本专利技术提供一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔，这两个第一孔在第一板材及第二板材上横向设置；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材下部表面和第二板材上部表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材表面和第二板材表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。

【技术特征摘要】
1.一种装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开孔：在第一板材及第二板材上分别开出两个第一孔；S2、填入光滑材料：在第一孔中填入光滑材料，然后在该光滑材料上开出第二孔；S3、开槽：在所述第一板材表面和第二板材表面开一条连接所述两个第一孔的连接槽，再将连上MT插芯的光纤带放入连接槽中，所述连接槽的深度为0.175mm；S4、压板：从上到下按顺序放置铜箔基板、半固化片、第一板材、半固化片、第二板材、半固化片和铜箔基板，通过高温高压压合；以及，S5、开盖：把第一板材及第二板材对应MT插芯的底面铜箔基板切掉，把里面的光滑材料取走。2.根据权利要求1所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：第一板材可为单一板材或多层复合板材；第二板材可为单一板材或多层复合板材。3.根据权利要求2所述的装有MT插芯的光学印刷电路板的制造方法，其特征在于：所述光滑材料为铁氟龙、聚二甲基硅氧烷以及聚甲基丙烯酸甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜子良，罗家邦，莫湛雄，梁海明，
申请(专利权)人：依利安达广州电子有限公司， 开平依利安达电子第三有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44