基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器技术

本发明专利技术提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。

【技术实现步骤摘要】
基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器
本专利技术涉及适合于回流焊的基板构造、向具有该基板构造的基板上安装半导体芯片的安装方法、以及包括具有所述基板构造的基板的固态继电器。
技术介绍
通过回流焊在基板上安装半导体芯片时，使用了焊膏。在焊膏的印刷量较多、或者半导体芯片的推压力较强的情况下，从半导体芯片的焊接面溢出的焊膏被回流加热。其结果，有时会发生产生了焊球、或者熔融的焊膏的流动区域因无法控制而扩散的问题。以往，作为用于防止发生这样的问题的基板构造，公知有如下这样的构造：与印刷布线板的焊盘连接地设置增层过孔，去除该过孔内的一部分铜镀层而形成露出了树脂的过孔内壁部(例如专利文献1)。根据该结构，从焊盘溢出的焊膏被暂时蓄积在过孔内，当回流加热时将过孔内的熔融焊料提供给必要的部位，并将剩余的焊料引至过孔内残存导体。然而，上述以往的基板构造是将熔融的焊料引到作为封闭空间的过孔内的结构，因此，如果助焊剂(flux)汽化，有可能导致封闭空间成为高压而发生爆炸。其结果，可能导致焊球飞散至周围、无法以期望的状态安装半导体芯片。并且，上述以往的基板构造用于印刷基板，不能够用于DCB基板(Direc本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板构造，其通过焊膏将半导体芯片安装到基板上，该基板构造的特征在于，所述基板包括槽部，所述槽部连续或者不连续地围着所述焊膏。

【技术特征摘要】
2012.09.14 JP 2012-2032361.一种基板构造，其通过焊膏将半导体芯片安装到基板上，该基板构造的特征在于，所述基板包括导电部，所述导电部包括槽部，所述槽部连续或者不连续地围着涂覆所述焊膏的区域，所述槽部具有所述基板的所述导电部的厚度的1/2以下的深度，所述槽部以沿着所安装的所述半导体芯片的外缘的方式形成于所述基板的所述导电部，且所述槽部在所述基板的所述导电部上的位置不超出所安装的所述半导体芯片的外缘。2.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于，所述槽部在所述基板的上表面上的开口宽度比深度大。3.根据权利要求1所述的基板构造，其特征在于，所述槽部在所述基板内占有的总体积大于在所述焊膏熔融时汽化的助焊剂的体积。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：原慎太郎，小永田正一，岩崎祐藏，白石智纪，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP