软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法技术

一各软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板制造方法。它是在已制造好的高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一而涂胶粘剂，另取一张和单面复合金属板的金属相同的金属薄片的单面涂胶粘剂，待涂胶粘剂面的胶干燥后，将上述二个涂胶粘剂面相对叠合组成未固化复合板（９），用两块金属板（１０）作上下衬板，然后放入平板压力机的开挡口（１２）中，在压力机的加热板（７）与金属衬板（１０）之间使用耐热柔软的硅橡胶片或多层牛皮纸作缓冲层（１１），压力机合模保温保压一定时间即可制得双面复合金属板产品。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性印刷电路板专用的复合材料的制备，特别涉及高分子塑料薄膜双面与金属板复合的制造方法。在制造双面软性印刷电路板时，高分子塑料薄膜双面复合金属板是作为基材使用的。它是用胶粘剂将高分子塑料薄膜与金属板粘结而成，其制造方法有间歇法和连续法两种。所述的胶粘剂可以是中国专利申请号95109152.2和97109279.6中提到的，也可以是其他类型的胶粘剂。不管是间歇式小批量生产，还是连续大批量生产，高分子塑料薄膜单面复合金属板是容易生产的，但高分子塑料薄膜双面复合金属板基材的生产则比较困难，连续复合生产法需要复杂贵重设备。中国专利CN1038295C公开了一种印刷电路板专用的带有金属薄片的塑料层压板的制造方法，它是在浸注环氧树脂的玻璃纤维支持板组成的组合板上，通过交替地设沿一个方向及其相反方向弯曲的薄片金属带(铜带)，依次上下叠放在各个组合板的各个表面上，在金属带两端与发电机相连，作为一组电阻产生生产过程所需的热量，当冷压机向组合板加压时，各组成部分之间便紧密结合而构成塑料层压板。本专利技术的目的是给出另外一种用于软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的间歇式制造方法。该方法与CN1035295C专利技术的方法不同。用高分子塑料薄膜如聚酰亚胺薄膜或者聚酯薄膜、聚氯乙烯薄膜，使用中国专利申请号95109152.2或者97109279.6中所专利技术的双马来酰亚胺树脂改性丁腈橡胶为基料的耐高温胶粘剂，采用简易、常见的设备制造软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板。该复合板中无气泡存在，耐锡焊性好，剥离强度高，耐折性、耐化学药品性好。实现本专利技术目的的，其作法是1、将制造好的高分子塑料薄膜单面复合金属板和金属薄片(和单面复合金属板相同的金属铜箔或者铝箔、镍箔)裁成可以放入压力机开口中的尺寸；2、在高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一面涂胶粘剂，另取一张金属薄片单面涂胶粘剂，待涂上的胶粘剂干燥后，将上述二个涂胶面相对叠合组成未固化复合板，在该未固化复合板上下用镜面不锈钢板或其他抛光金属板作衬板；3、未固化复合板和金属衬板交替重叠组成一叠组合板放入压力机两块热压板之间的开挡口内，并在上下热压板与组合板的上下金属衬板之间铺设耐热柔软材料缓冲层；4、压力机合模保温保压使未固化复合板加热压实固化，冷却出料即制得高分子塑料薄膜双面复合金属板。所述的高分子塑料薄膜单面复合金属板是聚酰亚胺、聚酯、聚氯乙烯薄膜与铜、铝、镍箔的单面复合基材。涂胶粘剂方式为刷涂或者辊涂、喷涂。涂胶粘剂厚度控制在5-100μm之间，最佳厚度为10-50μm。涂胶粘层的干燥条件是50℃-180℃，最佳是80℃-150℃，干燥3-60分钟，最佳是5-30分钟。干燥方式可以使用蒸汽加热或电加热烘道，或者使用烘箱、红外烤灯。热压机为一般平板硫化机、平板层压机或者真空层压机。能适合这类生产的压力机有许多热压板，可以按严格而正确的顺序同时提供热量和压力。多层压力机的每两块热板之间的空间被叫做一个开挡，在压力机的每一个开挡的加热板与金属衬板之间铺设耐热柔软的缓冲层，缓冲层的作用是使胶粘剂在受热时能充分融合，并使复合夹层中的气泡和胶粘剂固化时产生的小分子气体全部逸出。缓冲层为厚度1-10mm，一般为3-8mm的硅橡胶片或者是多层80克以上市售牛皮纸。压力机合模加热加压工艺是合模升压到表压3-10kg/cm2，最佳是4-7kg/cm2；同时升温到100℃-150℃，最佳是110℃-130℃；保温保压10-120分钟，最佳是30-60分钟，以便胶膜互相之间充分融合。然后升温到130℃-210℃，最佳是150℃-180℃；升压到表压15-50kg/cm2，最佳是20-30kg/cm2；保温保压10-240分钟，最佳60-180分钟，然后冷却出料。本专利技术的优点由于采用普通压力机间歇式生产软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板，产品尺寸可大可小，生产工艺简便，可以降低生产成本。使用压力机压制上述板材时，采用了硅橡胶片或牛皮纸缓冲层，使板材在压力机内受热受压非常均匀，可使生产的基材性能更加稳定、一致。由于使用多开挡压力机同时多层压制板材，可以大批量生产软性印刷电路板专用塑料薄膜双面复合金属板基材，生产效率较高。由于采用了双马来酰亚胺树脂改性丁腈橡胶为基料的耐高温胶粘剂，复合板耐锡焊性好，剥离强度高，耐折性、耐化学药品性好。下面通过实施例及附图进一步说明本专利技术的方法。附图说明图1是软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面金属复合板的结构示图。图2是用于本专利技术中制造软性印刷电路板专用高分子塑料薄膜双面金属复合板的同时产生热量和压力的多板压力机示图。图3是按本专利技术的方法制成的一叠组合板示意图。图4是图3所示的一叠组合板放置于图2所示压力机的一个开挡中压制示意图。图1中的软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面金属复合扳，包括金属薄片层(铜箔或者铝箔、镍箔)1、5，中间层3为聚酰亚胺或聚酯、聚氯乙烯薄膜层，2、4为胶粘剂层，胶粘剂为中国专利申请号95109152.2(或者97109279.6)所述的双马来酰亚胺改性丁腈橡胶为基料的耐高温胶粘剂，其1、2、3、4、5层按序叠合粘接成整体。图2所示多层板压力机6中设有加热板7，每两块加热板7之间的空间叫作一个开挡12，压力机6的压力加热板7有n层，图中多层板压力机有n-1个开挡。图3所示一叠组合板8的构成，它是将制造好的高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一面涂胶粘剂，另取一张金属薄片(箔片)单面涂胶粘剂，待涂胶粘剂干燥后，将涂胶粘剂面相对叠合而组成未固化复合板9放在镜面不锈钢或其他抛光金属衬板10上，金属衬板10和未固化复合板9交替重叠放置，金属衬板10比未固化复合板9多一层，当未固化复合板9有m张时，金属衬板10为m+1张，构成一叠组合板8。一叠组合板8放置于压力机6一个开挡12中时，先在该开挡12的底板上铺上1-10mm厚的耐热硅橡胶片或牛皮纸缓冲层11，再在其上放置一叠组合板8，然后在组合板8上铺盖一层所述的缓冲层8，当组合板配置好后，压力机按前述工艺条件合模给组合板8加热加压，然后冷却即可生产出软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板。权利要求1.一种，其特征是作法为(1)将制造好的高分子塑料薄膜单面复合金属板和该单面复合金属板上金属相同的薄铜片或者铝片、镍片裁成可以放入压力机开口中的尺寸；(2)在上述的高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一面涂胶粘剂，另取一张金属薄片单面涂胶粘剂，待涂上的胶粘剂干燥后，将上述二个涂胶面相对叠合组成未固化复合板(9)，在该未固化复合板(9)上下用镜面不锈钢板或其他抛光金属板作衬板(10)；(3)未固化复合板(9)和金属衬板(10)交替重叠组成一叠组合板(8)放入压力机两块热压板(7)之间的开挡口(12)内，并在上下热压板(7)与组合板(8)的上下金属衬板(10)之间铺设耐热柔软材料缓冲层(11)；(4)压力机合模保温保压使未固化复合板(9)加热压实固化，冷却出料即制得高分子塑料薄膜双面复合金属板。2.如权利要求1所述的双面复合金属板的制造方法，其特征是高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一面和另取的一张金属薄片的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法，其特征是作法为： （１）将制造好的高分子塑料薄膜单面复合金属板和该单面复合金属板上金属相同的薄铜片或者铝片、镍片裁成可以放入压力机开口中的尺寸； （２）在上述的高分子塑料薄膜单面复合金属板的高分子塑料薄膜一面涂胶粘剂，另取一张金属薄片单面涂胶粘剂，待涂上的胶粘剂干燥后，将上述二个涂胶面相对叠合组成未固化复合板（９），在该未固化复合板（９）上下用镜面不锈钢板或其他抛光金属板作衬板（１０）； （３）未固化复合板（９）和金属衬板（１０）交替重叠组成一叠组合板（８）放入压力机两块热压板（７）之间的开挡口（１２）内，并在上下热压板（７）与组合板（８）的上下金属衬板（１０）之间铺设耐热柔软材料缓冲层（１１）； （４）压力机合模保温保压使未固化复合板（９）加热压实固化，冷却出料即制得高分子塑料薄膜双面复合金属板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范和平，陈宗源，李文民，于洁，王琛，
申请(专利权)人：湖北省化学研究所，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]