有机发光显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术一实施例提供的有机发光显示装置的制造方法包括步骤：在下部母基板形成用于显示图像的像素部和位于所述像素部的周边而用于驱动所述像素部的发光元件的驱动部；在上部母基板形成密封材料和多个凸点；相面对地排列所述下部母基板和上部母基板；熔融所述密封材料之后使所述密封材料固化，以粘合所述下部母基板和上部母基板；切割所述上部母基板；切割所述下部母基板，并且，在切割所述上部母基板的步骤中，沿着所述密封材料与所述凸点之间的第一切割线和与所述凸点对应的第二切割线进行切割。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
有机发光显示装置包括由空穴注入电极和有机发光层以及电子注入电极构成的多个有机发光兀件。各个有机发光兀件根据由电子和空穴在有机发光层内部结合而生成的激子(exciton)从激发态降到基态时产生的能量而发光，有机发光显示装置利用这种发光来显示预定的图像。有机发光显示装置具有自发光(self-luminance)特性，无需专门的光源，这与液晶显示装置不同，因此能够减少厚度和重量。而且，有机发光显示装置表现出低消耗电力、高亮度以及较快的响应速度等的高品位特性，因此作为新一代显示装置受到瞩目。前述的有机发光元件根据因来自作为电极材料使用的氧化铟锡(ITO)的氧引起的有机发光层的劣化以及构成有机发光层的有机物层的界面之间的反应引起的劣化等内因而可能劣化，而且根据外部的水分和氧或者紫外线等的外因而可能劣化。尤其，夕卜部的氧和水分会给有机发光元件的寿命带来致命影响，因此，密封有机发光元件的封装(packaging)技术非常重要。这种有机发光显示装置由形成有有机发光元件的像素区和形成有扫描驱动器和焊盘部的非像素区形成。此时，在形成有有机发光元件的像素区上需要形成用于保护有机发光元件的封装基板。另外，对于有机发光显示装置而言，在母基板上形成多个有机发光显示装置之后将其切割为各个有机发光显示装置而分离成单个单元，此时在切割封装基板之后切割下部基板。此时，封装基板因进行切割工艺时产生的应力等而有可能发生损伤。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够避免因切割工艺而发生的缺陷的。本专利技术一实施例提供的包括步骤:在下部母基板形成用于显示图像的像素部和位于所述像素部的周边而用于驱动所述像素部的发光元件的驱动部；在上部母基板形成密封材料和多个凸点；相面对地排列下部母基板和上部母基板；熔融密封材料之后使密封材料固化，以粘合下部母基板和上部母基板；切割上部母基板；切割下部母基板，并且，在切割上部母基板的步骤中，沿着密封材料与凸点之间的第一切割线和与所述凸点对应的第二切割线进行切割。所述凸点可以沿着第二切割线以等间隔形成。所述间隔可相比刀具的刀轮直径小。所述凸点沿着第二切割线形成为多个列，且相邻的列的凸点可交错地布置。所述凸点可以由与所述密封材料相同的物质构成。所述凸点可具有圆形或多边形的平面形状。所述凸点可相对于所述第二切割线倾斜布置。本专利技术一实施例提供的有机发光显示装置形成有多个凸点，因此可防止封装基板因切割时产生的应力而受到损伤。【附图说明】图1为本专利技术一实施例提供的有机发光显示装置的等价电路图。图2为图1所示的有机发光显示装置的剖视图。图3为用于说明根据本专利技术一实施例从母面板制造有机发光显示装置的方法的流程图。图4至图7为用于说明根据图3的流程图制造本专利技术一实施例提供的有机发光显示装置的顺序的图。图8至图10为本专利技术另一实施例提供的上部母基板的布置图。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施例进行详细的说明，以使本专利技术所属的
的具有通常的知识的技术人员能够容易地实施。本专利技术可以实现为各种不同的形态，不限于在此说明的实施例。为了明确地说明本专利技术，省略了与说明无关的部分，在整个说明书中，相同或类似的构成要素赋予相同的符号。而且，为了便于说明，任意地表示了图中示出的各个结构的大小和厚度，本专利技术并不局限于如图所示的内容。图中，为了清楚地表示各个层和区域，放大示出了厚度。而且，在图中，为了便于说明，夸张地示出了部分层和区域的厚度。当指出层、膜、区域、板等部分位于其他部分“之上”时，这不仅包括位于其他部分“紧上方”，还包括其中间存在其他部分的情形。而且，在整个说明书中，当指出某一部分“包括”某个构成要素时，除非有特殊的相反的记载，否则不是将其他构成要素排除出去，而是意味着还可以包括其他构成要素。而且，在整个说明书中，“在...上”是指位于目标部分的上方或下方，并不是指必须位于以重力方向为基准的上侧。以下，参照附图对于本专利技术一实施例提供的进行详细说明。图1为本专利技术一实施例提供的有机发光显示装置的等价电路图，图2为图1所示的有机发光显示装置的剖视图。如图1和图2所不,在有机发光显不装直中，基板18和封装基板20相面对,且基板18和封装基板20通过密封材料320而被密封。基板18包括由多个像素构成的像素部Al和用于驱动像素部Al的驱动部A2。像素部Al的一个像素由有机发光元件LI和驱动电路构成。有机发光元件LI包括第一电极(空穴注入电极)22和有机发光层24以及第二电极(电子注入电极)26。有机发光层24除了实际发光的发光层(未图示)之外，还可包括用于将空穴或电子载流子有效地传递至发光层的多个有机层(未图示)。多个有机层可以是位于第一电极22与发光层之间的空穴注入层以及空穴传输层、位于第二电极26与发光层之间的电子注入层以及电子传输层。驱动电路部包括至少两个薄膜晶体管(Tl、T2)和至少一个存储电容器Cl。薄膜晶体管基本上包括开关晶体管Tl和驱动晶体管T2。开关晶体管Tl连接于扫描线SLl和数据线DLl，且根据输入到扫描线SLl的开关电压将输入到数据线DLl的数据电压传送至驱动晶体管T2。存储电容器Cl连接于开关晶体管Tl和电源线VDD，且存储相当于来自开关晶体管Tl的电压与供应于电源线VDD的电压之差的电压。驱动晶体管T2连接于电源线VDD和存储电容器Cl，以将与储存于存储电容器Cl的电压与阈值电压的差值的平方成比例的输出电流I _供应到有机发光兀件LI,有机发光元件LI根据输出电流Imd而发光。驱动晶体管T2包括栅极28和源极30以及漏极32，有机发光元件LI的第一电极22可连接于驱动晶体管T2的漏极32。像素的结构不局限于前述的示例，可进行多种变形。而且，为了从外部向这种多个信号线施加信号，驱动部A2包括扇出(fan-out)部等的焊盘配线和焊盘50。如图2所示，第二电极26之上形成有封装基板20。封装基板20与基板18通过密封材料320而被密封，且封装基板20形成于形成在基板18上的多个有机发光元件LI和驱动电路部之上，从而通过密封有机发光元件LI和驱动电路部来保护有机发光元件LI和驱动电路部免受外部影响。焊盘50为了与外部电路连接而没有被密封，而是暴露于外部。以下，对于制造如上的有机发光显示装置的方法通过图3至图10具体说明。图3为用于说明根据本专利技术一实施例从母面板制造有机发光显示装置的方法的流程图，图4至图7为用于说明根据图3的流程图制造本专利技术一实施例提供的有机发光显示装置的顺序的图，图8至图10为本专利技术另一实施例提供的上部母基板的布置图。如图3所示，包括:在下部母基板形成多个有机发光显示装置，以完成下部母基板的步骤(S100);在上部母基板上形成密封材料和凸点(bump)，以完成上部母基板的步骤(S200);在下部母基板上排列上部母基板(S300)，粘合上部母基板和下部母基板以完成母面板的步骤(S302);切割上部母基板(S304)并切割下部母基板(S306)，由此分离为各有机发光显示装置的步骤。具体来讲，首先，如图3和图4所示，在下部母基板100分别形成具有多个像素的多个像素部Al和驱动部A2。像素部Al形成有用于显示图像的多个信号线和连接于这些信号线的开关晶体管(switchi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示装置的制造方法，其中，包括步骤：在下部母基板形成用于显示图像的像素部和位于所述像素部的周边而用于驱动所述像素部的发光元件的驱动部；在上部母基板形成密封材料和多个凸点；相面对地排列所述下部母基板和上部母基板；熔融所述密封材料之后使所述密封材料固化，以粘合所述下部母基板和上部母基板；切割所述上部母基板；切割所述下部母基板，在切割所述上部母基板的步骤中，沿着所述密封材料与所述凸点之间的第一切割线和与所述凸点对应的第二切割线进行切割。

【技术特征摘要】
2012.09.12 KR 10-2012-01009731.一种有机发光显示装置的制造方法，其中，包括步骤: 在下部母基板形成用于显示图像的像素部和位于所述像素部的周边而用于驱动所述像素部的发光元件的驱动部； 在上部母基板形成密封材料和多个凸点； 相面对地排列所述下部母基板和上部母基板； 熔融所述密封材料之后使所述密封材料固化，以粘合所述下部母基板和上部母基板； 切割所述上部母基板； 切割所述下部母基板， 在切割所述上部母基板的步骤中，沿着所述密封材料与所述凸点之间的第一切割线和与所述凸点对应的第二切割线进...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴东燮，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR