有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件技术

本发明专利技术提供了一种有机发光二极管器件的封装方法及有机发光二极管器件，所述方法包括：对第一玻璃基板进行清洗；对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；对所述封装框进行加热；将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；加热烧融后的封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。采用本发明专利技术的方案，可以提高玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度。

【技术实现步骤摘要】
有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件
本专利技术涉及有机发光二极管(OLED)
，尤其涉及一种有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件。
技术介绍
OLED器件是一种用于显示器应用的新兴技术，由于其具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点，成为有可能代替液晶显示的下一代显示技术。然而，由于在OLED中，存在对于水汽和氧气极为敏感的有机层材料，因此使得OLED的寿命大大降低。为解决上述问题，目前采取的方法是将OLED封装起来，以使OLED的有机层材料与外界空间隔离，封装时所要达到的密闭性需达到:水汽10_6g/day/m2，氧10_3cm3/day/m2。目前采用的OLED封装方法中玻璃粉封装(frit玻璃封装)是最有效的方法。在这种方法中，在氮气氛围中，利用激光束移动加热玻璃封装胶熔化，熔化的玻璃封装胶在上下两玻璃基板间形成密闭的封装连接，从而提供气密式密封。在封装过程中，玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度会直接影响到烧结后的封装强度与效果，在很多实施例中，在激光烧结后一段时间，如果玻璃基板与玻璃封装胶粘合程度不高，会发生开裂或剥离。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种有机发光二极管的封装方法及有机发光二极管器件，以解决采用玻璃粉封装方法封装OLED时玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供有机发光二极管器件的封装方法，包括:对第一玻璃基板进行清洗；对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；[0011 ] 对所述封装框进行加热；将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；加热烧融后的所述封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。优选地，所述对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理的步骤包括:将静电消除器在干燥处理后的所述第一玻璃基板上沿需涂覆所述玻璃封装胶的轨迹移动，以对所述第一玻璃基板进行除静电处理。优选地，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤包括:将玻璃封装胶涂料设备的出料头放置在所述静电消除器的后端，在所述静电消除器对所述第一玻璃基板进行除静电处理后，将所述玻璃封装胶涂覆在除静电后的所述第一玻璃基板上以形成所述封装框。优选地，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤包括:当使用所述静电消除器对所述第一玻璃基板的需涂覆所述玻璃封装胶的轨迹除静电完成后，采用丝网印刷的方法将所述玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成所述封装框。优选地，所述静电消除器包括一静电刷，所述静电刷的尖端与所述第一玻璃基板的接触宽度小于I毫米。优选地，所述对所述封装框进行加热的步骤包括:对所述封装框进行预烘以除去所述封装框的玻璃封装胶中的溶剂；将预烘后的所述封装框进行加热处理以除去所述封装框的玻璃封装胶中的有机物。优选地，所述将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合的步骤之前还包括:在所述封装框内填充环氧树脂。优选地，当所述有机发光二极管器件为底发射器件时，在所述封装框内填充环氧树脂的步骤之后，将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合的步骤之前，对所述环氧树脂进行紫外线照射使其固化。优选地，当所述有机发光二极管器件为顶发射器件时，所述在所述封装框内填充环氧树脂的步骤之后，利用所述环氧树脂固化滞后的性质，首先对所述环氧树脂进行紫外线照射，然后执行将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合的步骤，使得所述环氧树脂在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合后固化。优选地，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤之后还包括:在所述封装框的外侧添加环氧树脂，以提高所述封装框的机械强度。本专利技术还提供一种有机发光二极管器件，采用上述方法进行封装，所述有机发光二极管器件包括:采用玻璃封装胶形成的封装框封装的第一玻璃基板和第二玻璃基板，所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板封装后形成一密封空间；有机发光二极管，位于所述密封空间内，设置于所述第二玻璃基板上。优选地，所述有机发光二极管器件还包括:填充于所述密封空间内的环氧树脂。优选地，所述有机发光二极管器件还包括:设置于所述封装框外侧的环氧树脂。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下:在将玻璃基板与玻璃封装胶粘合之前，除去玻璃基板上的静电，以提高玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度，避免玻璃基板与玻璃封装胶在激光烧结过程中发生开裂或剥离。【附图说明】图1为本专利技术实施例的有机发光二极管器件的封装方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例的采用点胶机方式涂覆玻璃封装胶的方法示意图；图3为本专利技术实施例的采用丝网印刷方式涂覆玻璃封装胶的方法示意图；图4为本专利技术实施例的有机发光二极管器件的结构示意图。【具体实施方式】由于玻璃基板在干燥环境中表面易产生静电荷，因此在涂覆玻璃封装胶的过程中，玻璃基板表面与水溶性的玻璃封装胶会产生排斥作用，使玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度变低，基于此，本专利技术实施例中，在对玻璃基板涂覆玻璃封装胶之前，除去玻璃基板上的静电，从而提高玻璃基板与玻璃封装胶的粘合程度。为使本专利技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。请参考图1，图1为本专利技术实施例的有机发光二极管器件的封装方法的流程示意图，所述方法包括以下步骤:步骤Sll:对第一玻璃基板进行清洗；具体的，可采用清洗液将第一玻璃基板在具有风刀和盘刷的清水槽内自动完成清洗。步骤S12:对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；具体的，可将清洗后的所述第一玻璃基板放置于烘箱中进行干燥处理，将所述第一玻璃基板表面的水汽除净。步骤S13:对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；步骤S14:将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；步骤S15:对所述封装框进行加热；步骤S16:将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；步骤S17:将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；具体的，可米用压合设备将第一玻璃基板和第二玻璃基板对齐压合。步骤S18:加热烧融后的所述封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。上述方法流程中，用于沉积有机发光二极管的步骤S16的执行顺序并不限于本实施例中所示，可以在步骤S11-S15的任一步骤之前或者步骤之间执行步骤S16。本实施例中，对所述封装框进行加热的步骤可以为:对沉积在所述第一玻璃基板上的封装框进行预烘以除去所述封装框的玻璃封装胶中的溶剂，然后再将预烘后的所述封装框进行加热处理以除去所述封装框的玻璃封装胶中的有机物。可选地，所述对沉积在所述第一玻璃基板上的封装框进行预烘的温度可以为150-200。。。可选地，将预烘后的所述封装框进行加热处理具体为:将沉积了所述封装框的第一玻璃基板放入烤炉中阶梯型高温加热，在300-350°C除去所述封装框的玻璃封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，包括：对第一玻璃基板进行清洗；对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理；对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理；将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框；对所述封装框进行加热；将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上；将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合；加热烧融后的所述封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，包括: 对第一玻璃基板进行清洗； 对清洗后的所述第一玻璃基板进行干燥处理； 对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理； 将玻璃封装胶以闭合图形的方式沉积在所述第一玻璃基板上以形成封装框； 对所述封装框进行加热； 将有机发光二极管沉积在第二玻璃基板上； 将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板对齐压合； 加热烧融后的所述封装框冷却固化后，通过激光烧结将所述封装框再次烧融固化以在所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板之间形成密封边界。2.如权利要求1所述的有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，所述对干燥处理后的所述第一玻璃基板进行除静电处理的步骤包括: 将静电消除器在干燥处理后的所述第一玻璃基板上沿需涂覆所述玻璃封装胶的轨迹移动，以对所述第一玻璃基板进行除静电处理。3.如权利要求2所述的有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤包括:` 将玻璃封装胶涂料设备的出料头放置在所述静电消除器的后端，在所述静电消除器对所述第一玻璃基板进行除静电处理后，将所述玻璃封装胶涂覆在除静电后的所述第一玻璃基板上以形成所述封装框。4.如权利要求2所述的有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，所述将玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成封装框的步骤包括: 当使用所述静电消除器对所述第一玻璃基板的需涂覆所述玻璃封装胶的轨迹除静电完成后，采用丝网印刷的方法将所述玻璃封装胶以闭合图形的方式涂覆在所述第一玻璃基板上以形成所述封装框。5.如权利要求3或4所述的有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，所述静电消除器包括一静电刷，所述静电刷的尖端与所述第一玻璃基板的接触宽度小于I毫米。6.如权利要求1所述的有机发光二极管器件的封装方法，其特征在于，所述对所述封装框进行加热...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丹，洪瑞，皇甫鲁江，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11