树脂组合物及其应用制造技术

一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料约1重量份至约150重量份。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及其应用
本专利技术关于一种树脂组合物，尤其是关于一种含有碳酸钙及含水硅酸镁的环氧树脂组合物以及使用该组合物所提供的半固化片以及积层板。
技术介绍
印刷电路板为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境，故对其耐热性、尺寸稳定性、耐浸焊性、电气性质、可加工性等性质，均有一定的要求。随着产业发展，对于高通讯或高速运算电子产品或(如通讯主机或电脑服务器等)电器用品的电路板规格标准要求也相对提高，这类印刷电路板多具有多层结构。该具多层结构的印刷电路板，通常系以如下方法制得。将补强材(如玻璃织物)含浸于一树脂(如环氧树脂)组合物中，并将经含浸树脂的玻璃织物固化至半硬化状态(即B-阶段(B-stage))以获得一半固化片(pr印reg)。将预定层数的半固化片层叠，并于所层叠的半固化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即C-阶段(C-stage))而得到一金属披覆积层板。其后，蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuit pattern)。以及,在该金属披覆积层板上凿出数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(via holes)，完成印刷电路板的制备。在用以制备印刷电路板的树脂组合物中，通常会额外添加如硬化促进剂、分散剂、增韧剂、阻燃 剂、脱模剂及填料等添加剂，以使所提供的印刷电路板获致特定物化性质，符合实际应用要求。例如，TW 591989揭示可于树脂中添加碳酸钙作为无机填料，以提高所制积层板的尺寸稳定性、耐热性质等。然而，人们于时实际操作时发现，添加碳酸钙容易使得树脂组合物产生凝团现象，且由此制得的积层板于钻孔加工时，容易耗损钻针而缩短钻针寿命，故于使用上仍多有限制。鉴于此，本专利技术提供一种用于积层板制备的树脂组合物，该树脂组合物含有碳酸钙及含水硅酸镁，不仅所需胶化时间短且不产生凝团问题，且由此制得的积层板同时具有优异耐热性及合宜的钻针耗损性能，更符合实际应用的需求。
技术实现思路
本专利技术目的之一在于提供一种树脂组合物，其包含一环氧树脂、一第一填料以及一硬化剂，该第一填料包含碳酸钙及含水硅酸镁，其中该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份的该环氧树脂，该第一填料约I重量份至约150重量份。本专利技术的另一目的在于提供一种半固化片，其通过将一基材含浸如上述的树脂组合物并进行干燥而制得。本专利技术的再一目的在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层由上述的半固化片所提供。为让本专利技术的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文仅以部分【具体实施方式】进行详细说明。【具体实施方式】以下将具体地描述根据本专利技术的部分【具体实施方式】；但，在不背离本专利技术的精神下，本专利技术尚可以多种不同形式的方式来实践，不应将本专利技术保护范围解释为限于说明书所陈述的具体内容。此外，除非文中有另外说明，于本申请文件中所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，是以该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。本专利技术人研究发现，于树脂组合物中，通过合并使用碳酸钙及含水硅酸镁，除可缩短树脂组合物的胶化时间及有效改良所制积层板的耐热性质以外，同时能有效消除单独使用碳酸钙的缺点(即，树脂组合物容易产生凝团现象，且所制积层板容易造成钻针过度耗损)。因此，本专利技术的一特点在于，是于树脂组合物中合并使用碳酸钙及含水硅酸镁，以提供胶化时间短且不生凝团的树脂组合物，且由此制得的积层板，具有优异耐热性且在钻孔加工时不会过度损耗钻针。特定言之，本专利技术树脂组合物包含一环氧树脂、一包含碳酸钙及含水硅酸镁的第一填料及一硬化剂。该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，较佳为约I微米至约20微米。若第一填料中粒径小于0.1微米的颗粒超过百分之五十，则填料颗粒间容易聚集产生凝团，而若第一填料中粒径高于100微米的颗粒超过百分之五十，则会造成所制得的积层板的性质不一，且大粒径第一填料容易造成所制层板的钻针耗损。于本专利技术的部分实施方式中，使用粒径分布约5微米为主的第一填料。此外，于本专利技术的树脂组合物中，以100重量份的该环氧树脂计， 第一填料的含量为约I重量份至约150重量份，较佳约5重量份至约90重量份。若第一填料的含量低于约I重量份，恐无法提供所欲的耐热性改良效果；反之，若第一填料的含量高于约150重量份，则将过度增加所制积层板的硬度，而在后续钻针加工时不利地提高钻针耗损程度。于本专利技术树脂组合物的第一填料中，包含碳酸钙与含水硅酸镁。“含水硅酸镁”的俗名为滑石，其可经进一步经加工研磨为所谓的滑石粉，其是以3Mg0.4Si02.H2O为主成分，主成分所占成分越高即纯度越高，构成成分中若含有非以上的分子莫耳比的结晶结构，或其他元素成分者，即视为杂质。第一填料中的碳酸钙与含水硅酸镁的重量比为约1:10至约2:1，较佳约1:5至约1:1。若碳酸钙的含量低于所述比例，恐无法提供所欲的耐热性改良效果；反之，若含水硅酸镁的重量比低于所述比例，则恐无法有效避免树脂组合物产生凝团及降低加工所制得的积层板时的钻针耗损程度。可通过任何合宜的方式提供第一填料，例如，可混合碳酸钙及含水硅酸镁来提供第一填料；或者，可直接使用含有碳酸钙及含水硅酸镁的物质作为第一填料，例如含钙滑石粉。需说明的是，此处所指“含钙滑石粉”与一般市面上所称“滑石粉”不同，因为业界普遍使用的“滑石粉”是指成分中以3Mg0.4Si02.H2O为主成分(尤其不含钙元素成分)，而此处所称“含钙滑石粉”是指未经加工而含有碳酸钙的滑石粉。在本专利技术树脂组合物中，所用的环氧树脂为一个分子内含有至少二个环氧基团的树脂，例如:含溴或无卤的双官能基或多官能基的环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂等。于本专利技术的部分实施方式中，是使用溴化环氧树脂或含磷环氧树脂。于本专利技术树脂组合物中，硬化剂可促进或调节分子间的架桥作用，从而获致一网络结构。硬化剂的种类并无特殊限制，可为任何可提供所欲硬化效果的硬化剂。举例言之，但不以此为限，可于本专利技术树脂组合物中采用选自以下群组的现有硬化剂:双氰胺(dicyandiamide, Dicy)、酌.醒树脂(phenol novolac, PN)、4, 4’- 二胺基二苯基讽(4，4’-diaminodiphenyl sulfone, DDS)、苯乙烯-马来酸酐共聚合物(styrene maleicanhydride copolymer, SMA)、苯并恶嗪(benzoxazine)及其开环聚合物、双马来亚酰胺(bismaleimide)、三嗪(triazine)、以及前述各项的任意组合。于本专利技术的部分实施态样中，是使用PN或Dicy与SMA的组合作为硬化剂。至于本专利技术树脂组合物中的硬化剂用量，则视环氧树脂的环氧基团数目与硬化剂所含可与环氧基团反应的官能基团数目而定。一般而言，硬化剂的用量是使得该硬化剂所含可与环氧基团反应的官能基团数目与该环氧树脂的环氧基团数目的比为约1:2至约2:I，在此范围内即可有效提供所需的硬化效果。但是，在不影响硬化效果的情况下，硬化剂的用量仍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征包含：一环氧树脂；一第一填料，包含碳酸钙及含水硅酸镁：以及一硬化剂，其中，该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料为约1重量份至约150重量份。

【技术特征摘要】
2012.09.10 TW 1011329651.一种树脂组合物，其特征包含: 一环氧树脂； 一第一填料，包含碳酸钙及含水硅酸镁:以及 一硬化剂， 其中，该第一填料的粒径为约0.1微米至约100微米，该第一填料的含量为每100重量份该环氧树脂，该第一填料为约I重量份至约150重量份。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:该硬化剂的用量使得该硬化剂所含可与环氧基团反应的官能基团数目与该环氧树脂的环氧基团数目的比为约1:2至约2:1。3.如权利要求1的树脂组合物，其特征在于:该第一填料为一种含碳酸钙成份的含钙滑石粉。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:于该第一填料中，碳酸钙与含水硅酸镁的重量比为约1:10至约2:1。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:以100重量份的该环氧树脂计，该第一填料的含量为约5重量份至约90重量份。6.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于:该硬化剂选自以下群组:双氰胺(dicyandiamide, Dicy )、酌.醒树月旨(phenol novolac, PN) >4, 4’ -二胺基二苯基讽(4，4’-diaminodiphenyl sulfone,...

【专利技术属性】
技术研发人员：余德亮，陈宪德，廖志伟，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71