发光二极管灯制造技术

技术编号:9842413 阅读:85 留言:0更新日期:2014-04-02 08:05
本发明专利技术提供一种通过简单的操作就能够改变亮度或色温并能够扩大作为照明装置的用途的发光二极管灯(10、20、30、40)。操作调光旋钮(16d)的调光旋钮捏手(16g)使其旋转,对施加于发光二极管芯片(12)的电压进行可变调整,来改变发光二极管灯(10)的照明光的亮度或色温。由此,即使不将发光二极管灯(10、20、30、40)更换成标准不同的其他灯,也能够对照明光的亮度或色温进行可变调整,并扩大作为发光二极管灯(10、20、30、40)的照明装置的用途。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种通过简单的操作就能够改变亮度或色温并能够扩大作为照明装置的用途的发光二极管灯(10、20、30、40)。操作调光旋钮(16d)的调光旋钮捏手(16g)使其旋转,对施加于发光二极管芯片(12)的电压进行可变调整,来改变发光二极管灯(10)的照明光的亮度或色温。由此,即使不将发光二极管灯(10、20、30、40)更换成标准不同的其他灯,也能够对照明光的亮度或色温进行可变调整,并扩大作为发光二极管灯(10、20、30、40)的照明装置的用途。【专利说明】发光二极管灯
本专利技术涉及一种内置发光二极管(LED, light emitting diode)芯片作为光源的发光二极管灯。
技术介绍
最近,对将耗电少的发光二极管利用为光源的发光二极管灯来代替耗电多的白炽灯的需求越来越高。通常,这种发光二极管灯例如如日本特开2011-70972号公报、日本特开2011-82132号公报、日本特开2011-90828号公报、日本特开2011-91033号公报中所公开,具有如下结构:封装发光二极管芯片而成的模块基板固定于热传导性和散热性优秀的铝等金属性散热体的一端,将透明或半透明的灯罩安装于散热体来覆盖模块基板,在散热体的另一端侧安装有灯头,用于向发光二极管芯片供电的点灯电路内置在散热体,点灯电路与灯头电连接。并且,例如,在日本特开2004-363061号、日本特开2011-175793号、日本特开2011-222723号中公开了一种将发光二极管芯片利用为光源并能够调整发光二极管芯片的光量或色温的照明装置。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-70972号公报专利文献2:日本特开2011-82132号公报专利文献3:日本特开2011-90828号公报专利文献4:日本特开2011-91033号公报专利文献5:日本特开2004-363061号公报专利文献6:日本特开2011-175793号公报专利文献7:日本特开2011-222723号公报上述以往的发光二极管灯包括具有符合国际标准的形状及尺寸的灯头,因而与白炽灯相同,可安装于设在天花板或墙壁的灯座而使用。但是,与白炽灯相同,将这种发光二极管灯标准化,使其发出预定的亮度或色温的照明光。由此,若想变更照明光的亮度或色温,则需要更换成标准不同的其他发光二极管灯,不便于使用。另一方面,虽然上述发光二极管芯片作为光源的照明装置能够调整光量或色温,但不能像发光二极管灯一样安装于设在天花板或墙壁的灯座或者从设在天花板或墙壁的灯座拆除,并且设置时所需的施工成本高。
技术实现思路
考虑到如上所述的问题,本专利技术的目的在于,提供一种通过简单的操作就能够改变亮度或色温并能够扩大作为照明装置的用途的发光二极管灯。根据技术方案I的专利技术提供一种发光二极管灯,封装发光二极管芯片而成的模块基板固定于散热体的一端,在散热体的另一端侧经由筒状的绝缘体安装有灯头,用于向发光二极管芯片供电的点灯电路配置在散热体和/或灯头的内部,点灯电路与灯头电连接,其特征在于,调光旋钮的旋转轴以能够操作的方式设在散热体或绝缘体,上述调光旋钮根据旋转量来对发光二极管芯片的光量或色温进行可变调整。根据技术方案2的专利技术一种发光二极管灯,封装发光二极管芯片而成的模块基板固定于散热体的一端,在散热体的另一端侧经由筒状的绝缘体安装有灯头,用于向发光二极管芯片供电的点灯电路配置在散热体和/或灯头的内部,点灯电路与灯头电连接,其特征在于,用于变更发光二极管芯片的光量或色温的切换开关以能够操作的方式设在散热体或绝缘体。根据技术方案I所述的专利技术,根据旋转量来对发光二极管芯片的光量或色温进行可变调整的调光旋钮的旋转轴以能够操作的方式设在散热体或绝缘体,因而即使不更换发光二极管灯,也能够通过操作旋转轴使其旋转,来对操作照明光的亮度或色温进行可变调整,并扩大作为发光二极管灯的照明装置的用途。根据技术方案2所述的专利技术,用于变更发光二极管芯片的光量或色温的切换开关以能够操作的方式设在散热体或绝缘体,因而即使不更换发光二极管灯,也能够通过对切换开关进行切换操作,来变更照明光的亮度或色温,并扩大作为发光二极管灯的照明装置的用途。【专利附图】【附图说明】图1是表示本专利技术的第一实施例的发光二极管灯的剖视图。图2是本专利技术的第一实施例的发光二极管灯的点灯电路的电路图。图3是本专利技术的第二实施例的发光二极管灯的点灯电路的电路图。图4是表示本专利技术的第三实施例的发光二极管灯的剖视图。图5是本专利技术的第三实施例的发光二极管灯的点灯电路的电路图。图6是本专利技术的第四实施例的发光二极管灯的剖视图。图7是本专利技术的第五实施例的发光二极管灯的剖视图。【具体实施方式】实施例1下面,根据附图对本专利技术进行说明,图1示出了本专利技术的第一实施例的发光二极管灯10。该发光二极管灯10具有:由铝制成的散热体11、封装发光二极管芯片12而成的模块基板13、由半透明的玻璃或树脂制成的圆顶形灯罩14、灯头15、用于向发光二极管芯片12供电的点灯电路16及导光部件17。散热体11具有倒圆锥形的外观,散热体11的外周部形成有用于增加表面积来提高散热效果的多个翅片11a。散热体11的上端面Ilb固定有模块基板13。在散热体11的下端的开口端面经由筒状的绝缘体18安装有灯头15,散热体11的内部空间与灯头15的内部空间相连通。并且,散热体11及灯头15的内部空间配置有点灯电路16,模块基板13和点灯电路16之间以及点灯电路16和灯头15之间分别通过引线19电连接。如图2所示,向发光二极管芯片供电的点灯电路16由整流电路16a、由扼流圈16b和电容器16c构成的平滑电路、调光旋钮16d、发光二极管驱动器集成电路16e构成。从灯座15供给的交流电流通过整流电路16a进行整流。整流电路16a的输出电流的脉冲通过平滑电路16b、16c减少并经由调光旋钮16d向发光二极管驱动器集成电路16e输出,并从发光二极管驱动器集成电路16e施加于发光二极管芯片12。可通过上述调光旋钮16d调整向发光二极管芯片12施加的容量电压(volume voltage),来改变发光二极管灯10的照明光的亮度。在散热体11的上端面Ilb形成有环槽11c,以包围模块基板13。上述环槽Ilc与灯罩14的下端开口端部相嵌合,并通过粘结剂固定于散热体11。上述灯罩14安装于散热体11,以覆盖模块基板13。在固定于散热体11的上端部Ilb的模块基板13立设并固定有柱状的导光部件17。导光部件17为塑料成型品,在该导光部件17的前端部具有反射部17a,反射部17a的内表面形成有具有四角锥形状的反射面17b。另一方面,在导光部件17的基端部形成有凹部17c,导光部件17以使得上述凹部17c被发光二极管芯片12覆盖的状态安装于模块基板13。与凹部17c相向配置的发光二极管芯片12发出的光从凹部17c A射于导光部件17中,并补反射面17b反射,从而向反射部17a的周围扩散。在散热体11的内表面固定有点灯电路16的调光旋钮16d。上述调光旋钮16d的旋转轴16f插通于形成在散热体11的贯通孔lld,在旋转轴16f的前端安装有调光旋钮捏手 16g。第一实施例的发光二极管灯10的结构如上所述,操作调光旋钮捏手16g使其旋转,对本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种发光二极管灯,封装发光二极管芯片而成的模块基板固定于散热体的一端,在散热体的另一端侧经由筒状的绝缘体安装有灯头,用于向发光二极管芯片供电的点灯电路配置在散热体和/或灯头的内部,点灯电路与灯头电连接,其特征在于,调光旋钮的旋转轴以能够操作的方式设在散热体或绝缘体,上述调光旋钮根据旋转量来对发光二极管芯片的光量或色温进行可变调整。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:户谷勉
申请(专利权)人:比特硕尼克株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1