本发明专利技术公开了一种清洗晶圆反应腔室的装置，包括在反应腔室外设有真空泵和氮气罐，包括：清洗面盘,安装在反应腔室内用于清洗反应腔室，所述清洗面盘的下面盘上设有若干孔；以及机械手，所述机械手包括夹持部、机械手臂及机架，所述夹持部设在机械手臂的端部用于夹持清洗面盘，所述机械手臂可移动的安装在机架上，所述夹持部与清洗面盘的上面盘通过设置固定装置连接。本装置结构简单，使用方便，通过机械手臂传送清洗圆盘对反应腔室进行清理，在不破坏反应腔室真空环境的条件下对腔体内进行清洗作业，进而除去反应腔室内的污物，不必打开腔室并复机，在生产使用中提高了工艺进度，节约了复机时间，减少了晶圆的报废率，降低了经济损失。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种清洗晶圆反应腔室的装置，包括在反应腔室外设有真空泵和氮气罐，包括：清洗面盘,安装在反应腔室内用于清洗反应腔室，所述清洗面盘的下面盘上设有若干孔；以及机械手，所述机械手包括夹持部、机械手臂及机架，所述夹持部设在机械手臂的端部用于夹持清洗面盘，所述机械手臂可移动的安装在机架上，所述夹持部与清洗面盘的上面盘通过设置固定装置连接。本装置结构简单，使用方便，通过机械手臂传送清洗圆盘对反应腔室进行清理，在不破坏反应腔室真空环境的条件下对腔体内进行清洗作业，进而除去反应腔室内的污物，不必打开腔室并复机，在生产使用中提高了工艺进度，节约了复机时间，减少了晶圆的报废率，降低了经济损失。【专利说明】清洗晶圆反应腔室的装置
本专利技术涉及半导体设备领域，具体是涉及一种用于清洗晶圆反应腔室的装置。
技术介绍
在半导体工艺过程中，需要对晶片在密闭空间进行相应的工艺过程，随着半导体集成电路制造工艺的更新换代，对加工环境所涉及到的真空度及其纯净度的要求也越来越高。因此当晶片在密闭的腔室环境中时，如果反应腔内发生污染，污染颗粒对腔室内造成污染会导致工艺无法正常进行。现在的解决措施是将反应腔室的腔体打开，对腔室内部进行重新清洗，清洗完毕后关闭腔体，使腔体处于密封状态，然后进行真空作业。由于打开腔室进行清洗工作已破坏腔室内的真空环境，需要重新调试机台从而使腔室内环境达到工艺要求，该期间增加设备成本并延长了工作时间。因此，提供一种既不破坏反应腔室真空环境同时对反应腔室进行清洗工作的装置成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种清洗晶圆反应腔室的装置，在不破坏反应腔室真空环境下同时对其进行清洗工作。本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种清洗晶圆反应腔室的装置，包括在反应腔室外设有真空泵和氮气罐，包括:清洗面盘，安装在反应腔室内用于清洗反应腔室，所述清洗面盘的下面盘上设有若干孔，所述清洗面盘的侧壁边缘处设有至少两个接口，所述接口通过软管分别与所述真空泵和氮气罐连接；以及机械手，所述机械手包括夹持部、机械手臂及机架，所述夹持部设在机械手臂的端部用于夹持清洗面盘，所述机械手臂可移动的安装在机架上，所述机架设于反应腔室外，反应腔室的腔壁上设有供机械手臂通过的通孔；所述夹持部与清洗面盘的上面盘通过设置固定装置连接。优选的，所述固定装置是在清洗面盘的上面盘设有至少一个条形卡槽，所述夹持部上设有与所述条形卡槽相应的突出部。优选的，所述清洗面盘下面盘为圆弧内凹形面盘。优选的，所述软管为金属软管。优选的，所述清洗面盘的下面盘上设有至少一圈环形气孔，所述气孔连接与所述真空泵相通的软管。优选的，所述气孔在所述清洗面盘下面盘上均匀分布。优选的，所述清洗面盘的下面盘上设有两圈环形气孔。优选的，所述清洗面盘的下面盘的中心处设有至少一圈环形气孔，所述气孔连接与所述氮气罐相通的软管。优选的，所述气孔为4个，且均匀分布。优选的，所述机械手臂与通孔接触处设有密封条。本专利技术的优势在于:本装置结构简单，使用方便，通过机械手臂传送清洗圆盘对反应腔室进行清理，在不破坏反应腔室真空环境的条件下对腔体内进行清洗作业，进而除去反应腔室内的污物，不必打开腔室并复机，在生产使用中提高了工艺进度，节约了复机时间，减少了晶圆的报废率，降低了经济损失。【专利附图】【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术清洗晶圆反应腔室的装置结构示意图；图2是本专利技术清洗装置的结构示意图；图3为本专利技术清洗面盘与夹持部的结构示意图；图4为本专利技术清洗面盘的俯视图。图中标号说明如下:1、真空泵；2、氮气罐；3、清洗面盘；31、上面盘；32、下面盘；4、反应腔室；5、孔；6、接口 ；7、软管；8、机械手；9、夹持部；10、机械手臂；11、机架；12、卡槽。【具体实施方式】体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的示例上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本专利技术。下面结合图1至图4对本专利技术中的清洗晶圆反应腔室的装置作进一步的说明:如图1所示，本专利技术提供一种清洗晶圆反应腔室的装置，包括在反应腔室4外设有真空泵I和氮气罐2，包括:清洗面盘3，安装在反应腔室4内用于清洗反应腔室4，所述清洗面盘3的下面盘上32设有若干孔5，所述清洗面盘3的侧壁边缘处设有至少两个接口 6，所述接口 6通过软管7分别与所述真空泵I和氮气罐2连接；以及机械手8，所述机械手8包括夹持部9、机械手臂10及机架11，所述夹持部9设在机械手臂10的端部用于夹持清洗面盘3，所述机械手臂10可移动的安装在机架11上，所述机架11设于反应腔室4外，反应腔室4的腔壁上设有供机械手臂10通过的通孔；所述夹持部9与清洗面盘3的上面盘31通过设置固定装置连接。本专利技术通过固定设在机械手臂10上的清洗面盘3对反应腔室4内进行清理，所述机械手臂10为活动伸缩结构，进而调整夹持部9在反应腔室4内的位置，夹持部9与清洗面盘3通过设置固定装置连接，其中，所述固定装置是在清洗面盘3的上面盘31设有至少一个条形卡槽12，所述夹持部9上设有与所述条形卡槽12相应的突出部，通过条形卡槽12与突出部的配合从而固定连接。如图4所示，优选为在清洗面盘3的上面盘31设有2个条形卡槽12。如图3所示,所述清洗面盘3下面盘32为圆弧内凹形面盘。 如图2所示，所述清洗面盘3的下面盘32上设有至少一圈环形孔5，所述孔5连接与所述真空泵I相通的软管7，优选的，所述清洗面盘3的下面盘32上设有两圈环形孔5，且所述孔5在所述清洗面盘3下面盘32上均匀分布；其中，所述软管7为金属软管。所述清洗面盘3的下面盘32的中心处设有至少一圈环形孔5，所述孔5连接与所述氮气罐2相通的软管7。优选的，所述孔5为4个，且均匀分布。为了更好的保证反应腔室4内的真空环境，所述机械手臂10与反应腔室4腔壁接触处设有密封条。当需要对反应腔室4内部环境进行清洗时，首先将清洗面盘3安置在机械手臂10的夹持部9上，通过机械手臂10的传送，进入反应腔室4内部，进而调整机械手臂10的位置，然后打开真空泵I的控制阀门，使得清洗面盘3下面盘32的区域形成真空吸附作业区，随后再打开氮气罐2阀门，对于反应腔室4内部进行低流量的吹洗，以达到有效加快对污染物的吸附作业。本专利技术的优势在于:本装置结构简单，使用方便，通过机械手臂传送清洗圆盘对反应腔室进行清理，在不破坏反应腔室真空环境的条件下对腔体内进行清洗作业，进而除去反应腔室内的污物，不必打开腔室并复机，在生产使用中提高了工艺进度，节约了复机时间，减少了晶圆的报废率，降低了经济损失。以上所述的仅为本专利技术的优选实施例，所述实施例并非用以限制本专利技术的专利保护范围，因此凡是运用本专利技术的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本专利技术的保护范围内。【权利要求】1.一种清洗晶圆反应腔室的装置，包括在反应腔室外设有真空泵本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种清洗晶圆反应腔室的装置，包括在反应腔室外设有真空泵和氮气罐，其特征在于，包括：清洗面盘,安装在反应腔室内用于清洗反应腔室，所述清洗面盘的下面盘上设有若干孔，所述清洗面盘的侧壁边缘处设有至少两个接口，所述接口通过软管分别与所述真空泵和氮气罐连接；以及机械手，所述机械手包括夹持部、机械手臂及机架，所述夹持部设在机械手臂的端部用于夹持清洗面盘，所述机械手臂可移动的安装在机架上，所述机架设于反应腔室外，反应腔室的腔壁上设有供机械手臂通过的通孔；所述夹持部与清洗面盘的上面盘通过设置固定装置连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾晓冬，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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