电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备技术

本发明专利技术提供电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备，在将盖体接合于底座基板的密封部时不会在底座基板的陶瓷材料上产生裂纹。具有电子元件、底座基板和盖体的电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备，在将盖体接合于底座基板的密封部时不会在底座基板的陶瓷材料上产生裂纹。具有电子元件、底座基板和盖体的电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序：以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。【专利说明】电子器件的制造方法、电子设备以及移动体设备
本专利技术涉及实现了容器主体和盖体的焊接方法的改善的电子器件的制造方法、使用了该制造方法的电子设备以及移动体设备。
技术介绍
作为将电子元件气密密封到容器内的构造，在一面开口的陶瓷容器主体内配置电子元件，并使用导电性部件实现了电子元件与容器主体侧布线的电导通之后，采用了对容器主体的开口周缘部形成的密封部和金属制的盖体进行缝焊(电阻焊)来进行密封的方法、或者利用激光、电子束使两者熔融来进行接合的方法等。在专利文献I中，公开了使用缝焊制造的压电器件。压电器件具有电子元件用的容器和压电元件。电子元件用的容器具备盖体和具有凹陷部的容器主体。容器主体是在基板部的一个主面上设置框部而形成了凹陷部。构成容器主体的基板部是通过层叠多层例如氧化铝陶瓷等陶瓷材料而形成的。框部由可伐合金(K0VAR合金)等金属构成，采用了具有中空部的框状的密封圈。此外，框部通过焊接等方式连接到形成于基板部的一个主面的金属化层上。并且，在基板部的一个主面上设置有一对元件搭载焊盘。此外，在容器主体的另一个主面上设置有多个安装端子。盖体由42合金或可伐合金等构成，在与凹陷部侧相对的主面上，以厚度从外侧缘部朝向内侧增大的方式设置有倾斜部。盖体在预定的环境内被配置到容器主体的框部上，使缝焊机的辊电极与盖体接触，在辊电极中流过电流的同时沿着盖体的外周缘移动辊电极，从而将盖体接合到框部上。在盖体上从外侧缘部朝向内侧设置有倾斜部，因此能够防止辊电极与输送夹具相接触。此外，即使增大辊电极的倾斜角也能够减小盖体与框部相接触的宽度(接合宽度)。由此，公开了能够降低施加给容器主体的热应力(残留应力)，能够防止容器主体上产生的断裂、残缺等。 【专利文献I】日本特开2010-178113号公报但是，近年来容器日益小型化，即使如专利文献I所公开的那样，以厚度从端缘朝向盖体的中央增大的方式使盖体的构造带有倾斜，由于盖体自身的厚度只有0.1mm左右，因此仍然存在难以避免由于焊接时产生的热应力(残留应力)引起的容器主体的裂纹产生的问题。
技术实现思路
本专利技术正是为了解决上述问题而完成的，提供在盖体上设置有缓和焊接时产生的热应力(残留应力)的应力缓和部的电子器件的制造方法、使用了该制造方法的电子器件、电子设备以及移动体设备。本专利技术正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可以作为以下的方式或应用例来实现。本专利技术的电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序:准备电子元件、底座基板和盖体，所述底座基板具有凹陷部，并且在所述凹陷部的周缘具有密封部，所述盖体包含以金属为材料的基材层和焊料层；在所述凹陷部的底部配置所述电子元件；以所述密封部与所述焊料层重叠的方式将所述盖体配置到所述底座基板上；以及以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。根据该制造方法，在电子器件、例如压电振子的制造时通过能量束将盖体接合到底座基板的密封部时，会由于盖体和底座基板的线膨胀系数的差异、以及两者的各部分的温度分布的偏差，在容器返回到常温时产生残留应力，但是，能够利用厚度方向的平面视中相比于盖体的与所述密封部接合的部分、比其靠内侧的部分变小的所谓应力缓和部来吸收/减小残留应力，从而具有不会在容器上产生裂纹等、并且能够大幅降低电子器件的泄漏不良的效果。另外，根据应用例I所述的电子器件的制造方法，其特征在于，在所述进行接合的工序中，通过使所述焊料移动，来形成所述盖体的板厚较小的部分。根据该制造方法，可通过恰当地照射能量束，在盖体上形成板厚较薄的部分，因此该较薄的部分作为应力缓和部发挥作用，能够防止在底座基板上产生裂纹，具有能够得到气密度优异的电子器件的效果。另外，电子器件的制造方法的特征在于，包含以下工序:准备电子元件、底座基板和盖体，所述底座基板具有凹陷部，并且在所述凹陷部的周缘具有密封部，所述盖体包含以金属为材料的基材层和焊料层，并且在厚度方向的平面视中，在所述盖体的一部分中具有应力缓和部；在所述凹陷部的底部配置所述电子元件；以所述密封部与所述焊料层重叠，并且在厚度方向的平面视中所述应力缓和部与所述凹陷部重叠的方式将所述盖体配置到所述底座基板上；以及照射能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。根据该制造方法，以使底座基板的凹陷部、与在厚度方向的平面视中在一部分中具有应力缓和部的盖体重叠的方式，进行能量束接合，因此利用应力缓和部减小了因接合而产生的残留应力，防止了在底座基板上产生裂纹，具有能够得到气密度高的电子器件的效果。另外，根据应用例3所述的电子器件的制造方法，其特征在于，所述应力缓和部的板厚比所述盖体的其他部分的板厚小。根据该制造方法，应力缓和部的板厚形成得比盖体的其他部分的板厚小，因此，利用应力缓和部减小了对底座基板与盖体进行能量束接合时产生的残留应力，防止在底座基板上产生裂纹，具有能够得到气密性优异的电子器件的效果。另外，根据应用例3所述的电子器件的制造方法，其特征在于，所述应力缓和部在厚度方向上弯曲。根据该制造方法，所述应力缓和部在厚度方向上弯曲，因此进一步缓和了对底座基板与盖体进行能量束接合时产生的残留应力，防止在底座基板上产生裂纹，具有能够得到气密性优异的电子器件的效果。本专利技术的电子设备的特征在于，该电子设备具有通过下述电子器件制造方法制造出的电子器件，所述电子器件制造方法包含以下工序:准备电子元件、底座基板和盖体，所述底座基板具有凹陷部，并且在所述凹陷部的周缘具有密封部，所述盖体包含以金属为材料的基材层和焊料层；在所述凹陷部的底部配置所述电子元件；以所述密封部与所述焊料层重叠的方式将所述盖体配置到所述底座基板上；以及以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。根据该结构，使用气密性良好且频率精度、频率温度特性、老化特性良好的电子器件来构成电子设备，因此具有能够得到频率长期稳定的电子设备的效果。本专利技术的移动体设备的特征在于，该移动体设备具有应用例6所述的电子器件。根据该结构，使用气密性良好、小型且频率精度、频率温度特性、老化特性良好的电子器件来构成移动体设备，因此具有能够得到小型化且频率长期稳定的移动体设备的效果。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的电子器件用容器的图，图1的(a)是分解立体图，图1的(b)是(a)的P — P剖视图，图1的(C)是盖体的剖视图。图2是用于说明能量束接合法的、放大了电子器件用容器的一部分的剖视图。图3是其他实施例的盖体的图，图3的(a)是平面图，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法包含以下工序：准备电子元件、底座基板和盖体，所述底座基板具有凹陷部，并且在所述凹陷部的周缘具有密封部，所述盖体包含基材层和焊料层；在所述凹陷部的底部配置所述电子元件；以所述密封部与所述焊料层重叠的方式将所述盖体配置到所述底座基板上；以及以相比于所述盖体的与所述密封部接合的接合部分的板厚，使得所述盖体的在厚度方向的平面视中位于所述接合部分的内侧的部分的板厚变小的方式，照射所述能量束而将所述盖体接合到所述密封部上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂英男，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP