图像捕获装置及其组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种图像捕获装置及其组装方法。所述组装方法包含以下步骤。首先，提供镜头框架、镜头模块和壳体，其中所述镜头框架包含容纳腔。接着，将所述镜头模块布置在所述镜头框架的所述容纳腔中。然后，将所述壳体布置在所述镜头框架和所述镜头模块上，其中所述壳体覆盖所述镜头模块的一部分。最后，在所述镜头框架和所述壳体上运用超声焊接，以在所述镜头框架与所述壳体之间形成熔融界面，从而将所述壳体固定到所述镜头框架。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种。所述组装方法包含以下步骤。首先，提供镜头框架、镜头模块和壳体，其中所述镜头框架包含容纳腔。接着，将所述镜头模块布置在所述镜头框架的所述容纳腔中。然后，将所述壳体布置在所述镜头框架和所述镜头模块上，其中所述壳体覆盖所述镜头模块的一部分。最后，在所述镜头框架和所述壳体上运用超声焊接，以在所述镜头框架与所述壳体之间形成熔融界面，从而将所述壳体固定到所述镜头框架。【专利说明】
本专利技术大体涉及一种图像捕获装置以及一种组装方法。更确切地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着电子技术的巨大进步，市场上的小型便携式手持电子装置激增。到处都在使用手持电子装置，包含移动电话、平板PC、便携式电脑等。手持电子装置不再限于单独提供通信，而是提供许多无线通信服务。这些附属功能可包含具有图像捕获装置的微型数码相机，所述图像捕获装置包括照片/图像敏感元件和镜头。图像捕获装置大体包含镜头模块、壳体和镜头框架。图像捕获装置的这些部件通常通过进行两次点胶和两次烘焙过程而组装在一起。详细地说，首先在壳体的内表面上执行第一次点胶过程，随后将镜头模块布置在壳体中。接着，执行第一次烘焙过程，以将镜头模块固定到壳体。然后，在镜头框架上执行第二次点胶过程，随后将镜头框架布置在壳体上并且覆盖镜头模块。最后，执行第二次烘焙过程，以将镜头框架固定到壳体。然而，图像捕获装置的传统组装方法需要两次点胶和两次烘焙过程，这相当复杂并且劳工成本高，因此增加生产成本。此外，图像捕获装置的组装过程花费的时间较长，难以进行大规模生产。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种图像捕获装置的组装方法，所述组装方法降低生产成本并且可用于大规模生产。本专利技术再一目的提供一种图像捕获装置，所述图像捕获装置所需的生产成本较低，并且适于快速地进行大规模生产。为达上述目的，本专利技术提供一种图像捕获装置的组装方法。所述组装方法包含以下步骤。首先，提供镜头框架、镜头模块和壳体，其中镜头框架包含容纳腔。接着，将镜头模块布置在镜头框架的容纳腔中。然后，将壳体布置在镜头框架和镜头模块上，其中壳体覆盖镜头模块的一部分。最后，在镜头框架和壳体上运用超声焊接，以在镜头框架与壳体之间形成熔融界面(melting interface),从而将壳体固定到镜头框架。本专利技术还提供一种图像捕获装置，所述图像捕获装置包含镜头框架、镜头模块和壳体。镜头框架包含容纳腔。镜头模块布置在镜头框架的容纳腔中。壳体布置在镜头框架和镜头模块上。壳体覆盖镜头模块的一部分，其中熔融界面位于镜头框架与壳体之间，以将镜头框架和壳体固定在一起。根据本专利技术的一项实施例，图像捕获装置的组装方法进一步包含以下步骤。在镜头框架和壳体上运用超声焊接之后，运用冷却处理以使熔融界面凝固。根据本专利技术的一项实施例，熔融界面是通过熔化镜头框架或壳体的一部分而形成的。根据本专利技术的一项实施例，壳体进一步包括光进入开口，以暴露镜头模块的一部分。根据本专利技术的一项实施例，镜头模块包含晶片级模块(wafer-level module,WLM ) ο根据本专利技术的一项实施例，熔融界面与镜头框架一体形成。根据本专利技术的一项实施例，熔融界面与壳体一体形成。基于上述说明，本专利技术运用超声焊接以在镜头框架与壳体之间形成熔融界面，从而将壳体固定到镜头框架。与传统的组装方法相比，本专利技术避免了两次点胶和烘焙的复杂过程，从而简化组装过程并且缩短图像捕获装置的组装时间。此外，本专利技术可降低劳工成本，适于快速地进行大规模生产。【专利附图】【附图说明】包含附图以帮助进一步理解本专利技术，且这些附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本专利技术的实施例，并与具体说明一起阐释本专利技术的原理。图1到图4是根据本专利技术实施例的图像捕获装置的组装过程的截面图；图5是根据本专利技术实施例的图像捕获装置的截面图。【具体实施方式】现将详细参考本专利技术的当前优选实施例，附图中将示出各实施例的实例。在任何可能的情况下，附图和具体说明中使用相同的参考标号来指代相同或相似的部分。图1到图4是根据本专利技术实施例的图像捕获装置的组装过程的截面图。首先参考图1，在本实施例中，图像捕获装置的组装方法包含以下步骤。首先，提供镜头框架110、镜头模块120和壳体130。镜头框架110包含容纳腔112。接着，如图2所示，将镜头模块120布置在镜头框架110的容纳腔112中，以捕获光并且通过其图像传感器(未图示)而转变成图像。在本实施例中，镜头模块120与容纳腔112接合，并且镜头模块120是晶片级模块(wafer-level module，WLM)等。接着，参考图3，将壳体130布置在镜头框架110和镜头模块120上。壳体130覆盖镜头模块120的一部分。在本实施例中，壳体130包含光进入开口 132以暴露镜头模块120的一部分，让光穿过光进入开口 132而进入镜头模块120。最后，参考图4，通过治具(H0RN)200在镜头框架110和壳体130上运用超声焊接，以在镜头框架Iio与壳体130之间形成熔融界面140，从而将壳体130固定到镜头框架110。在本实施例中，熔融界面140是通过熔融镜头框架110和/或壳体130的一部分而形成的，并且超声焊接的超声频率为约，例如15000Hz或更大，但本专利技术不限于此。只要超声频率足够高，能执行超声焊接以熔融镜头框架110和壳体130的界面，从而将镜头框架110和壳体130固定在一起，该超声频率便在本专利技术及其等效物的范围内。在镜头框架110和壳体130上运用超声焊接之后，可运用冷却处理以使熔融界面140凝固。本专利技术并不限制本文中的冷却处理方法。通过运用超声焊接以在镜头框架110与壳体130之间形成熔融界面140，壳体130随后固定到镜头框架110。与传统的组装方法相比，本实施例简化了组装过程并且缩短了组装时间。此外，超声焊接可通过治具来运用，因此降低了劳工成本，并且本实施例的组装方法适于快速地进行大规模生产。另外，由于制造方面存在普遍差异，因此镜头模块120的高度可以不同。因此，将镜头框架110的高度设计成略大于所需高度，以适应镜头模块120之间的普遍差异。运用超声焊接，可通过控制镜头框架HO的熔融量而将镜头框架110调整到所需高度。因此，本实施例不仅可简化组装过程，降低生产成本，而且可提高图像捕获装置的生产质量。在上述组装方法的步骤之后，图像捕获装置100得以组装。图像捕获装置100包含镜头框架110、镜头模块120和壳体130。镜头框架110包含容纳腔112。镜头模块120布置在镜头框架110的容纳腔112中。壳体130布置在镜头框架110和镜头模块120上。壳体130包含光进入开口 132,以暴露镜头模块120的一部分。熔融界面140位于镜头框架110与壳体130之间，以将镜头框架110和壳体130固定在一起。熔融界面140是通过运用超声焊接来熔融镜头框架110和/或壳体130的一部分而形成的，因此，熔融界面140与镜头模块120或壳体130或这两者的部分一体形成。总之，本专利技术运用超声焊接以在镜头框架与壳体之间形成熔融界面，从而将壳体固定到镜头框架。与传统的组装方法相比，本专利技术避免了两次点胶和烘焙的复杂过程，从而简化组装过程并且缩短图像捕获装置的组装时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像捕获装置的组装方法，其包括：提供镜头框架、镜头模块和壳体，其中所述镜头框架包括容纳腔；将镜头模块布置在所述镜头框架的所述容纳腔中；将所述壳体布置在所述镜头框架和所述镜头模块上，其中所述壳体覆盖所述镜头模块的一部分；以及在所述镜头框架和所述壳体上运用超声焊接，以在所述镜头框架与所述壳体之间形成熔融界面，从而将所述壳体固定到所述镜头框架。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吕引栋，
申请(专利权)人：奇景光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71