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光学元件及光学元件的制造方法技术

技术编号:40360496 阅读:9 留言:0更新日期:2024-02-09 14:47
一种光学元件及光学元件的制造方法。此光学元件包含透光基板、光学层、以及接着层。光学层位于透光基板的表面上。光学层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一表面设有数个绕射光学结构。光学层的折射率为1至4。接着层夹设在透光基板的表面与光学层的第二表面之间。由高折射率材料制成的光学层上形成有许多绕射光学结构,因此可获得具有更高绕射角的光学元件。

【技术实现步骤摘要】

本揭露是有关于一种光学技术。更特别地,本揭露是有关于一种光学元件与光学元件的制造方法。


技术介绍

1、在光学领域,具有高绕射角的光学元件的使用使得光学装置具有更好的光学性能。在传统的光学元件制造方法中,先在透光基板上形成胶层,再将绕射光学结构直接压印在胶层中。因此,折射与绕射受到胶层的折射率的限制。


技术实现思路

1、因此,本揭露的一目的就是在提供一种光学元件与光学元件的制造方法,其在由高折射率材料制成的光学层上形成许多绕射光学结构,因此可获得具有更高绕射角的光学元件。

2、根据上述目的,本揭露提出一种光学元件。此光学元件包含透光基板、光学层、以及接着层。光学层位于透光基板的表面上。光学层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一表面设有数个绕射光学结构。光学层的折射率为1至4。接着层夹设在透光基板的表面与光学层的第二表面之间。

3、依据本揭露的一实施例,上述的接着层包含透明光学胶(optically clearadhesive,oca)。

4、依据本揭露的一实施例,上述的接着层包含感压型粘着剂(psa)。

5、依据本揭露的一实施例,上述的接着层的折射率为1至4。

6、根据上述目的,本揭露更提出一种光学元件的制造方法。在此方法中,提供载板。形成模型层于载板上。模型层具有彼此相对的第一表面与第二表面。第一表面邻近载板,第二表面设有数个微结构。对模型层的第二表面进行抗沾粘处理。于进行抗沾粘处理后,形成光学层于模型层的第二表面上。光学层覆盖且填充微结构。利用接着层将透光基板贴附在光学层上。光学层与透光基板分别位于接着层的相对二侧。将载板自模型层上移除。将模型层自光学层上移除。

7、依据本揭露的一实施例,上述形成模型层于载板上包含涂布胶层于载板上,以及于胶层的表面上形成微结构,而形成此模型层。

8、依据本揭露的一实施例,上述于胶层的表面上形成微结构包含对胶层的表面进行压印步骤以将压印模具压在胶层的表面上,于压印模具压在胶层的表面上时固化胶层,以及移除压印模具。

9、依据本揭露的一实施例,上述固化胶层包含进行紫外光曝光处理或热固化处理。

10、依据本揭露的一实施例,于提供载板与形成模型层之间,上述方法还包含将粘附层贴附到载板的表面,且模型层形成在粘附层上。

11、依据本揭露的一实施例,上述的粘附层为胶带。

12、依据本揭露的一实施例,上述形成模型层包含涂布胶层于粘附层上,以及形成微结构于胶层的表面上,以形成模型层。

13、依据本揭露的一实施例,上述将载板自模型层上移除包含:进行热处理,以减少载板与粘附层之间的接合力;以及将载板与粘附层分开。

14、依据本揭露的一实施例,上述将载板自模型层上移除包含对粘附层进行激光剥蚀处理,以及将载板与粘附层分开。

15、依据本揭露的一实施例,上述将载板自模型层上移除包含对载板进行蚀刻步骤,来缩减载板。

16、依据本揭露的一实施例,上述将模型层自光学层上移除包含将胶带粘附在粘附层上,以及利用胶带将粘附层与模型层拉离光学层。

17、依据本揭露的一实施例,上述将模型层自光学层上移除包含对粘附层与模型层进行蚀刻步骤。

18、依据本揭露的一实施例,上述将模型层自光学层上移除包含进行化学浸泡步骤,以移除粘附层与模型层。

19、依据本揭露的一实施例,上述进行抗沾粘处理包含沉积抗沾粘材料于模型层的第二表面上,或对模型层的第二表面进行表面改质处理。

20、依据本揭露的一实施例,上述形成光学层包含利用原子层沉积(ald)方式、蚀刻方式、溅镀方式、蒸镀方式、压印方式、或旋涂方式。

21、依据本揭露的一实施例,上述的光学层的折射率为1至4。

22、依据本揭露的一实施例,于形成光学层与将透光基板贴附在光学层上之间,上述的方法还包含对光学层进行电浆清洁步骤。

23、依据本揭露的一实施例,上述进行电浆清洁步骤包含利用氧电浆。清洁方法并不限于此。

24、依据本揭露的一实施例,上述利用接着层将透光基板贴附在光学层上包含将接着层贴附在光学层上,以及将透光基板贴附在接着层上。

25、依据本揭露的一实施例,上述的接着层包含感压型粘着剂。

26、依据本揭露的一实施例,上述利用接着层将透光基板贴附在光学层上包含涂布透明光学胶于光学层上以形成此接着层,以及将透光基板贴附在接着层上。

27、依据本揭露的一实施例,上述将载板自模型层上移除包含进行热处理以减少载板与模型层之间的接合力,以及将载板与模型层分开。

28、依据本揭露的一实施例,上述将载板自模型层上移除包含对载板进行蚀刻步骤,来缩减载板。

29、依据本揭露的一实施例,上述将模型层自光学层上移除包含对模型层进行蚀刻步骤。

30、依据本揭露的一实施例,上述将模型层自光学层上移除包含进行化学浸泡步骤,以移除模型层。

31、依据本揭露的一实施例,在形成模型层于载板上前,上述方法还包含对载板进行电浆清洁步骤。

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【技术保护点】

1.一种光学元件,其特征在于,该光学元件包含:

2.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,该接着层包含一透明光学胶。

3.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,该接着层包含一感压型粘着剂。

4.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,该接着层的一折射率为1至4。

5.一种光学元件的制造方法,其特征在于,该方法包含:

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,形成该模型层于该载板上包含:

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,于该胶层的该表面上形成所述多个微结构包含:

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,固化该胶层包含进行一紫外光曝光处理或一热固化处理。

9.如权利要求5所述的方法,其特征在于,于提供该载板与形成该模型层之间,该方法还包含将一粘附层贴附到该载板的一表面,且该模型层形成在该粘附层上。

10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,该粘附层为一胶带。

11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,形成该模型层包含:

12.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含:

13.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含:

14.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含对该载板进行一蚀刻步骤,来缩减该载板。

15.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含:

16.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含对该粘附层与该模型层进行一蚀刻步骤。

17.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含进行一化学浸泡步骤,以移除该粘附层与该模型层。

18.如权利要求5所述的方法,其特征在于,进行该抗沾粘处理包含沉积一抗沾粘材料于该模型层的该第二表面上,或对该模型层的该第二表面进行一表面改质处理。

19.如权利要求5所述的方法,其特征在于,形成该光学层包含利用一原子层沉积方式、一蚀刻方式、一溅镀方式、一蒸镀方式、一压印方式、或一旋涂方式。

20.如权利要求5所述的方法,其特征在于,该光学层的一折射率为1至4。

21.如权利要求5所述的方法,其特征在于,于形成该光学层与将该透光基板贴附在该光学层上之间,该方法还包含对该光学层进行一电浆清洁步骤。

22.如权利要求21所述的方法,其特征在于,进行该电浆清洁步骤包含利用氧电浆。

23.如权利要求5所述的方法,其特征在于,利用该接着层将该透光基板贴附在该光学层上包含:

24.如权利要求23所述的方法,其特征在于,该接着层包含一感压型粘着剂。

25.如权利要求5所述的方法,其特征在于,利用该接着层将该透光基板贴附在该光学层上包含:

26.如权利要求5所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含:

27.如权利要求5所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含对该载板进行一蚀刻步骤,来缩减该载板。

28.如权利要求5所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含对该模型层进行一蚀刻步骤。

29.如权利要求5所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含进行一化学浸泡步骤,以移除该模型层。

30.如权利要求5所述的方法,其特征在于,在形成该模型层于该载板上前,该方法还包含对该载板进行一电浆清洁步骤。

...

【技术特征摘要】

1.一种光学元件,其特征在于,该光学元件包含:

2.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,该接着层包含一透明光学胶。

3.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,该接着层包含一感压型粘着剂。

4.如权利要求1所述的光学元件,其特征在于,该接着层的一折射率为1至4。

5.一种光学元件的制造方法,其特征在于,该方法包含:

6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,形成该模型层于该载板上包含:

7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,于该胶层的该表面上形成所述多个微结构包含:

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,固化该胶层包含进行一紫外光曝光处理或一热固化处理。

9.如权利要求5所述的方法,其特征在于,于提供该载板与形成该模型层之间,该方法还包含将一粘附层贴附到该载板的一表面,且该模型层形成在该粘附层上。

10.如权利要求9所述的方法,其特征在于,该粘附层为一胶带。

11.如权利要求9所述的方法,其特征在于,形成该模型层包含:

12.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含:

13.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含:

14.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该载板自该模型层上移除包含对该载板进行一蚀刻步骤,来缩减该载板。

15.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含:

16.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含对该粘附层与该模型层进行一蚀刻步骤。

17.如权利要求9所述的方法,其特征在于,将该模型层自该光学层上移除包含...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭汉檥许书豪吕引栋
申请(专利权)人:奇景光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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