PCB基板冲板装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种PCB基板冲板装置，包括：固定设置的下模部和相对下模部运动的上模部；上模部包括剪板、上模芯和上模退料机构；剪板包括腔体，上模芯活动地设置在腔体内；上模退料机构驱动上模芯相对腔体朝向下模部的方向运动。本发明专利技术由于采用采用了上述结构，可以避免绝缘层爆裂的问题，提高了成品率和生产效率，去除了品质隐患，避免了回流焊后可能会现出高压不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB基板冲板装置
本专利技术涉及印刷电路板制造领域，特别涉及一种PCB基板冲板装置。
技术介绍
随着PCB、LED行业的发展，市场对双面夹芯铝基板的需求日趋旺盛。该产品的特点是铝基板的上下两面都要装配电子元器件，要耐高压，同时也要良好的散热功能，如果要同时满足以上的功能，在冲板时，绝不允许有绝缘层爆裂的问题，否则高压测试会失败；按常规的方法，普通模具是无法满足要求，出现至少一面有绝缘层爆裂的问题。如果模具设计得合理，冲板前不做其他的动作，以帮忙产品在冲板过程中减轻挤压，也会出现绝缘层爆裂的问题，从而导致高压性能不合格。针对此问题，一些PCB厂商都投入大量的人力物力，进行技术攻关，但最终收获甚微。双面夹芯铝基板是一种特殊的金属基覆铜板，上下层是铜与绝缘层，铝在板的中间，铝板的型号一般采用5052、6061、3003、1100、1050等。绝缘层厚度一般为:70_120um，导热系数一般为1.5-5W/mk，耐电压一般在1000-3500V。要达到该性能，在冲板过程中，表面绝缘层及孔附近绝缘层不允许有任何的裂纹，否则耐电压性能会效。现有技术中通常采用以下两种方法: (I)直接锣板法，其利用CAM或Genesis软件先做好锣带，然后再用特殊的锣刀把产品锣出来。优点是工序相对比较少、节省周转的时间、不存在绝缘层爆裂问题，耐电压性能不受影响。缺点是生产成本高，需要用特殊的锣刀；生产周期长，需要粗锣与精锣，每锣ISET板，时间需约10-20分钟(冲板，每SET时间为:30-60秒)。(2)直接冲板法，原理为:生产板在冲板前没有经过特殊流程处理，直接使用常规设计的模具进行冲板。优点为样板与小批量可以按此方式生产。缺点为绝缘层爆裂的比例可能在30%以上，有较大的品质隐患，就算高压测试合格的板，经过回流焊后可能会现出高压不良的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种PCB基板冲板装置，以解决现有技术在冲板过程中，表面绝缘层及孔附近绝缘层可能发生裂纹，导致耐电压性能失效的问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种PCB基板冲板装置，包括:固定设置的下模部和相对下模部运动的上模部；上模部包括剪板、上模芯和上模退料机构；剪板包括腔体，上模芯活动地设置在腔体内；上模退料机构驱动上模芯相对腔体朝向下模部的方向运动。进一步地，上模退料机构包括:针板，安装在剪板的上方，且与剪板固定连接；上模退料板，活动地安装在针板的上方；退料针，活动地穿过针板，且退料针的上端与上模退料板接触，退料针的下端与上模芯接触。进一步地，上模退料机构还包括:垫块，上模退料板活动地设置在垫块所围成的容纳腔内，垫块与针板固定连接。进一步地，上模退料机构还包括:公顶板，与垫块的上表面连接，公顶板上设置有通孔；上模退料顶柱，活动地安装在公顶板的通孔内，且上模退料顶柱的下端与上模退料板接触。进一步地，下模部包括:底板；下模芯，固定地设置在底板上；下模退料板，活动地套在下模芯的外侧；弹性元件，安装在底板与下模退料板之间。进一步地，下模部还包括:导向柱，一端与底板固定连接，另一端穿过下模退料板上的第一导向孔。进一步地，剪板上设置有与导向柱的另一端配合的第二导向孔。进一步地，弹性元件是弹力胶。进一步地，下模部还包括:导向套，安装在第一导向孔内。进一步地，下模部还包括:垫脚，底板安装在垫脚上。本专利技术由于采用采用了上述结构，可以避免绝缘层爆裂的问题，提高了成品率和生产效率，去除了品质隐患，避免了回流焊后可能会现出高压不良的问题。【附图说明】图1示意性地示出了本专利技术的结构示意图。图中附图标记:1、剪板；2、上模芯；3、针板；4、上模退料板；5、垫块；6、公顶板；7、上模退料顶柱；8、底板；9、下模芯；10、下模退料板；11、弹性元件；12、导向柱；13、导向套；14、垫脚;15、PCB基板。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。请参考图1，本专利技术提供了一种PCB基板(特别是双面夹芯铝基板)冲板装置，包括:固定设置的下模部和相对下模部运动的上模部；上模部包括剪板1、上模芯2和上模退料机构；剪板I包括腔体，上模芯2活动地设置在腔体内；上模退料机构驱动上模芯2相对腔体朝向下模部的方向运动。请参考图1，冲板时，将PCB基板15放置在上模部和下模部之间的间隙内。然后，将上模部整体向下压，直到剪板I及上模芯2与PCB基板15接触。接着，在剪板I的剪力作用下，PCB基板被剪切成预定的形状，同时，在上模芯2和下模部的共同作用下，在PCB基板的预定位置上冲出孔来。由于上模芯2是活动设置在剪板I的腔体内的，当完成剪切后，成品进入剪板I的腔体内。此时，通过上模退料机构，将上模芯2向下推动，从而使成品退出腔体。本专利技术由于采用采用了上述结构，可以避免绝缘层爆裂的问题，提高了成品率和生产效率，去除了品质隐患，避免了回流焊后可能会现出高压不良的问题。优选地，上模退料机构包括:针板3，安装在剪板I的上方，且与剪板I固定连接；上模退料板4,活动地安装在针板3的上方；退料针,活动地穿过针板3,且退料针的上端与上模退料板4接触，退料针的下端与上模芯2接触。当需要退出成品时，将上模退料板4向下移动，从而推动退料针的上端，使其向下运动。这样，退料针的下端就继续推动上模芯2向下运动，从而实现退料的功能。优选地，上模退料机构还包括:垫块5，上模退料板4活动地设置在垫块5所围成的容纳腔内，垫块5与针板3固定连接。其中，上模退料板4的厚度小于垫块5的厚度，因而，可以在容纳腔所限定的范围内运动。优选地，上模退料机构还包括:公顶板6，与垫块5的上表面连接，公顶板6上设置有通孔；上模退料顶柱7，活动地安装在公顶板6的通孔内，且上模退料顶柱7的下端与上模退料板4接触。通过上模退料顶柱7可以推动上模退料板4向下运动。优选地，下模部包括:底板8 ;下模芯9，固定地设置在底板8上；下模退料板10，活动地套在下模芯9的外侧；弹性元件11，安装在底板8与下模退料板10之间。优选地，弹性元件11是弹力胶。当冲板完成后，余下的料会卡在下模芯9的外侧，此时，在弹性元件11的作用下，将下模退料板10向上推动，从而利用下模退料板10的运动，将卡在下模芯9上的余料顶离下模芯9,这样,就实现了对余料的退料。优选地，下模部还包括:导向柱12，一端与底板8固定连接，另一端穿过下模退料板10上的第一导向孔。优选地，剪板I上设置有与导向柱的另一端配合的第二导向孔。导向柱12想到导向定位的作用，使上模芯2和下模芯9的位置正确配合。优选地，下模部还包括:导向套13，安装在第一导向孔内。优选地，下模部还包括:垫脚14，底板8安装在垫脚14上。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB基板冲板装置，其特征在于，包括：固定设置的下模部和相对所述下模部运动的上模部；所述上模部包括剪板（1）、上模芯（2）和上模退料机构；所述剪板（1）包括腔体，所述上模芯（2）活动地设置在所述腔体内；所述上模退料机构驱动所述上模芯（2）相对所述腔体朝向所述下模部的方向运动。

【技术特征摘要】
1.一种PCB基板冲板装置，其特征在于，包括:固定设置的下模部和相对所述下模部运动的上模部；所述上模部包括剪板(I)、上模芯(2)和上模退料机构；所述剪板(I)包括腔体，所述上模芯(2)活动地设置在所述腔体内；所述上模退料机构驱动所述上模芯(2)相对所述腔体朝向所述下模部的方向运动。2.根据权利要求1所述的PCB基板冲板装置，其特征在于，所述上模退料机构包括:针板(3)，安装在所述剪板(I)的上方，且与所述剪板(I)固定连接；上模退料板(4)，活动地安装在所述针板(3)的上方；退料针,活动地穿过所述针板(3),且所述退料针的上端与所述上模退料板(4)接触，所述退料针的下端与所述上模芯(2)接触。3.根据权利要求2所述的PCB基板冲板装置，其特征在于，所述上模退料机构还包括:垫块(5)，所述上模退料板(4)活动地设置在所述垫块(5)所围成的容纳腔内，所述垫块(5)与所述针板(3)固定连接。4.根据权利要求3所述的PCB基板冲板装置，其特征在于，所述上模退料机构还包括:公顶板(6)，与所述垫块(5)的上表面连接，所述公顶板(6)上设置有通孔；上模退料顶柱(7)，活...

【专利技术属性】
技术研发人员：程有和，余伟杭，江泽港，陈启涛，贺培严，
申请(专利权)人：恩达电路深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：