【技术实现步骤摘要】
一种片式整流桥堆封装结构
本技术涉及一种片式整流桥堆封装结构。
技术介绍
目前，传统的片式整流桥堆MBF封装结构采用上下两层，每层各2颗芯片结构。封装体厚度为2.5mm，在线路板上的占用空间较大。每一层的芯片所受的封装应力较大，且热量不易分散。
技术实现思路
为解决以上技术上的不足，本技术提供了一种占用空间小，易于散热的片式整流桥堆封装结构。本技术是通过以下措施实现的:本技术的一种片式整流桥堆封装结构，包括上料片和下料片，所述上料片和下料片之间焊接有4个在同一平面上的芯片，上料片和下料片外包覆有塑封体，上料片和下料片的引脚从塑封体两侧中部横向伸出，并且上料片和下料片的引脚中部和末端弯折成L形，塑封体底部高于引脚底部。上述塑封体的厚度为1.2l.6mm,宽度为4.5^4.9mm。本技术的有益效果是:有效降低线路板上的占位空间，同时由于塑封体厚度减薄，具体较高的散热效率。采用4颗芯片共面，很好的将封装应力分散。【附图说明】图1为本技术的侧面剖视结构示意图。图2为本技术的俯视结构示意图。其中:1上料片，2下料片，3塑封体，4引脚。【具体实施方式】如图1所示，本技术的一种片式整流桥堆封装结构，包括上料片和下料片，上料片和下料片之间焊接有4个在同一平面上的芯片，4颗芯片共面，利于单颗芯片的散热及应力分散，同时焊接装配简单化。焊接芯片时，采用锡膏一次焊接工艺，取代传统的焊片两次焊接工艺，有效提升焊接产能，同时避免两次填配时对芯片的损伤。如图2所示，采用矩阵结构替代传统的单片式，可有效提升生产效率，同时为后续自动化提供了条件。上料片和下料片外包覆有塑封体，上料片...
【技术保护点】
一种片式整流桥堆封装结构，其特征在于：包括上料片和下料片，所述上料片和下料片之间焊接有4个在同一平面上的芯片，上料片和下料片外包覆有塑封体，上料片和下料片的引脚从塑封体两侧中部横向伸出，并且上料片和下料片的引脚中部和末端弯折成L形，塑封体底部高于引脚底部。
【技术特征摘要】
1.一种片式整流桥堆封装结构，其特征在于:包括上料片和下料片，所述上料片和下料片之间焊接有4个在同一平面上的芯片，上料片和下料片外包覆有塑封体，上料片和下料片的引脚从塑封体两侧中部横向伸出，并...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钢全，
申请(专利权)人：山东迪一电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。