电子元件自动加工设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电子元件自动加工设备，包括机架（1）和安装在机架（1）上的上料装置、加工装置和下料装置；加工装置包括压紧机构、折弯切断机构和辅助定位机构；压紧机构包括压紧块（6）和压紧升降气缸（7），压紧升降气缸（7）驱动压紧块（6）升降；折弯切断机构包括折弯上模（8）、折弯下模（9）、切断刀（10）、折弯气缸（12）和切断气缸（13），折弯气缸（12）驱动折弯上模（8）向折弯下模（9）方向移动，切断气缸（13）驱动切断刀（10）向折弯下模（9）方向移动，辅助定位机构将电子元件（2）固定在折弯下模（9）上。本实用新型专利技术实现了电子元件（2）的折弯切断自动化，大大提高了生产效率和成品率，并且安全性高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子元件自动加工设备
[0001 ] 本技术涉及一种电子元件自动加工设备。
技术介绍
带有针脚类封装完好的电子元器件的针脚较长，在焊接在主板上之前需要进行折弯切断处理。现有技术中的电子元件的折弯切断都是需要人工手动操作，电子元器件的体积较小，操作不便，因此工作效率低，容易损坏电子元器件，针脚长短不一致，废品率高，并且工人容易受伤。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种电子元件自动加工设备。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种电子元件自动加工设备，包括机架和安装在所述机架上的上料装置、加工装置和下料装置；所述上料装置包括上料取料机构、上料升降气缸和上料水平气缸，所述上料升降气缸驱动所述上料取料机构升降，所述上料水平气缸驱动所述上料取料机构水平运动；所述加工装置包括压紧机构、折弯切断机构和辅助定位机构；所述压紧机构包括压紧块和压紧升降气缸，所述压紧升降气缸驱动所述压紧块升降；所述折弯切断机构包括折弯上模、折弯下模、切断刀、折弯气缸和切断气缸，所述折弯下模固定在所述机架上，所述压紧块将电子元件压紧在所述折弯下模上，所述折弯气缸驱动所述折弯上模向所述折弯下模方向移动，所述切断气缸驱动所述切断刀向所述折弯下模方向移动，所述辅助定位机构将电子元件固定在所述折弯下模上；所述下料装置包括下料取料机构、下料驱动气缸和推料气缸，所述下料驱动气缸和所述推料气缸驱动所述下料取料机构水平运动。在上述技术方案中，所述上料取料机构为吸嘴。在上述技术方案中，所述上料取料机构包括取料手指和驱动所述取料手指开闭的开闭气缸。在上述技术方案中，所述下料取料机构为吸嘴。在上述技术方案中，所述下料取料机构包括取料手指和驱动所述取料手指开闭的开闭气缸。在上述技术方案中，所述辅助定位机构包括所述取料手指和所述开闭气缸。在上述技术方案中，所述折弯下模上设有定位孔，所述辅助定位机构为设置在所述定位孔下方的真空吸附机构。在上述技术方案中，电子元件自动加工设备还包括透明的安全罩，所述机架上的上料装置、加工装置和下料装置位于所述安全罩内，所述安全罩上设有可以开闭的取物口。在上述技术方案中，所述折弯下模的下方设有废料盒。在上述技术方案中，电子元件自动加工设备还包括连续送料机构。实施本技术的电子元件自动加工设备，具有以下有益效果:本技术通过上料装置将待加工的电子元件转移到加工工位，然后通过加工装置对电子元件进行折弯和切断处理，然后通过下料装置将加工后的电子元件转移到人工取料工位，工人只需在取料工位取出电子元件即可。整个过程通过气缸驱动，可实现自动控制，自动化程度高，大大提高了生产效率和成品率，工人在操作过程中不会与切断刀或压紧块等装置接触，安全性高。【附图说明】下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中:图1是本技术电子元件自动加工设备的整体结构示意图；图2是电子元件自动加工设备实施例一的结构示意图；图3是电子元件自动加工设备实施例一的侧视图；图4是电子元件自动加工设备实施例二的结构示意图；图5是电子元件自动加工设备实施例二的侧视图；图6是电子元件自动加工设备实施例二的折弯过程示意图。【具体实施方式】为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的【具体实施方式】。如图1-图6所示，本技术的电子元件自动加工设备包括机架I和安装在机架I上的上料装置、加工装置和下料装置。上料装置包括上料取料机构、上料升降气缸4和上料水平气缸5。上料升降气缸4驱动上料取料机构升降，上料水平气缸5驱动上料取料机构水平运动。上料时，通过上料取料机构取得待加工的电子元件2，然后再上料升降气缸4和上料水平气缸5的驱动下转移至加工工位。加工装置包括压紧机构、折弯切断机构和辅助定位机构。压紧机构包括压紧块6和压紧升降气缸7，压紧升降气缸7驱动压紧块6升降。折弯切断机构包括折弯上模8、折弯下模9、切断刀10、折弯气缸12和切断气缸13。折弯下模9固定在机架I上，折弯气缸12驱动折弯上模8向折弯下模9方向移动，本实施例中为竖直向下移动。切断气缸13驱动切断刀10向折弯下模9方向移动，本实施例中为水平移动。电子元件2置于折弯下模9上，并通过辅助定位机构固定，然后压紧块6下降，将电子元件2压紧在折弯下模9上，折弯上模8向折弯下模9方向移动，针脚被折弯，然后切断刀10水平移动，切断针脚。通过调整切断刀10的高度可以调整针脚的切断长度。除了切断刀10外，还可以设置上切刀24、折弯刀23和下切刀25，分别通过气缸驱动，方便对电子元件2进行不同的切断或折弯处理。下料装置包括下料取料机构、下料驱动气缸16和推料气缸15，下料驱动气缸16驱动和推料气缸15驱动下料取料机构水平运动。当电子元件2的针脚切断完成后，下料驱动气缸16和推料气缸15动作，从而将加工后的电子元件2转移至人工取料工位，工人在此工位取出电子元件2。本技术设备动力来源于气源，通过电磁阀控制，当电磁阀的某一端电磁铁通电时，该电磁阀上连接的气路上就有气流通，从而就能使与该气路连接的气缸动作。系统的工作气压可通过调压阀来进行调节，保证系统安全正常工作。进一步的，如图2、图3所示，上料取料机构可以为吸嘴3，吸嘴3吸附在电子元件2的上方。如图4、图5所示，上料取料机构也可以包括取料手指11和驱动取料手指11开闭的开闭气缸22。取料手指11从左右两侧夹住电子元件2。取料手指11还可以与手指伸缩气缸14连接，控制取料手指11的伸缩。取料手指11和吸嘴3都可以实现取料的过程。进一步的，下料取料机构为吸嘴3，吸嘴3吸附在电子元件2的上方。下料取料机构也可以包括取料手指11和驱动取料手指11开闭的开闭气缸22。取料手指11从左右两侧夹住电子元件2。进一步的，折弯下模9上设有定位孔，辅助定位机构为设置在定位孔下方的真空吸附机构。真空吸附机构通过定位孔吸附固定住电子元件2。进一步的，上料取料机构和下料取料机构可以为同一部件，即都为吸嘴3或取料手指11。当采用取料手指11时，辅助定位机构也可以采用取料手指11和开闭气缸22，gp通过取料手指11从左右两侧夹紧电子元件2进行定位，不会与压紧块6产生干涉，进一步简化了结构。进一步的，本技术的设备还包括透明的安全罩17，机架I上的上料装置、加工装置和下料装置位于安全罩17内，提高安全性。安全罩17上设有可以开闭的取物口，工人通过取物口取出电子元件2，或者在安全罩17内进行操作，避免电子元件2受外界污染。进一步的，折弯下模9的下方设有废料盒18，废料盒18用于收集被切断的针脚。机架I上还可以设置吸笔座19和操作面板20。吸笔座19用于放置吸笔,通过操作面板20可以显示机器运行状态和调节运行参数。进一步的，本技术设备还包括连续送料机构21，其分为两种情形:塑料覆膜封装形式(如图2-图3所示)和纸袋封装形式(如图4-图5所示)。吸嘴3优选适用于覆膜封装形式，取料手指11优选适用于纸袋封装形式。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的【具体实施方式】，上述的【具体实施方式】仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件自动加工设备，其特征在于，包括机架（1）和安装在所述机架（1）上的上料装置、加工装置和下料装置；所述上料装置包括上料取料机构、上料升降气缸（4）和上料水平气缸（5），所述上料升降气缸（4）驱动所述上料取料机构升降，所述上料水平气缸（5）驱动所述上料取料机构水平运动；所述加工装置包括压紧机构、折弯切断机构和辅助定位机构；所述压紧机构包括压紧块（6）和压紧升降气缸（7），所述压紧升降气缸（7）驱动所述压紧块（6）升降；所述折弯切断机构包括折弯上模（8）、折弯下模（9）、切断刀（10）、折弯气缸（12）和切断气缸（13），所述折弯下模（9）固定在所述机架（1）上，所述压紧块（6）将电子元件（2）压紧在所述折弯下模（9）上，所述折弯气缸（12）驱动所述折弯上模（8）向所述折弯下模（9）方向移动，所述切断气缸（13）驱动所述切断刀（10）向所述折弯下模（9）方向移动，所述辅助定位机构将电子元件（2）固定在所述折弯下模（9）上；所述下料装置包括下料取料机构、下料驱动气缸（16）和推料气缸（15），所述下料驱动气缸（16）和所述推料气缸（15）驱动所述下料取料机构水平运动。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件自动加工设备，其特征在于，包括机架(I)和安装在所述机架(I)上的上料装置、加工装置和下料装置； 所述上料装置包括上料取料机构、上料升降气缸(4 )和上料水平气缸(5 )，所述上料升降气缸(4)驱动所述上料取料机构升降，所述上料水平气缸(5)驱动所述上料取料机构水平运动； 所述加工装置包括压紧机构、折弯切断机构和辅助定位机构； 所述压紧机构包括压紧块(6)和压紧升降气缸(7)，所述压紧升降气缸(7)驱动所述压紧块(6)升降； 所述折弯切断机构包括折弯上模(8)、折弯下模(9)、切断刀(10)、折弯气缸(12)和切断气缸(13)，所述折弯下模(9)固定在所述机架(I)上，所述压紧块(6)将电子元件(2)压紧在所述折弯下模(9)上，所述折弯气缸(12)驱动所述折弯上模(8)向所述折弯下模(9)方向移动，所述切断气缸(13)驱动所述切断刀(10)向所述折弯下模(9)方向移动，所述辅助定位机构将电子元件(2)固定在所述折弯下模(9)上； 所述下料装置包括下料取料机构、下料驱动气缸(16)和推料气缸(15)，所述下料驱动气缸(16)和所述推料气缸(15)驱动所述下料取料机构水平运动。2.根据权利要求1所述的电子元件自动加工设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建平，
申请(专利权)人：杨建平，
类型：实用新型
国别省市：