密封构件和复合密封构件制造技术

技术编号:9769721 阅读:134 留言:0更新日期:2014-03-16 04:46
密封构件(11)用于嵌入到设备的框体(13)中的电池盖(12)。密封构件(11)由硅凝胶成型体构成,所述硅凝胶成型体以50~80%的压缩率在70℃、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形(JISK6262(ISO815))为5%以下,且针入度(JIS?K2220(ISO2137))处于60~130的范围。密封构件(11)提高电池盖(12)和框体(13)的密闭性,防止水向位于设备内部的电池(111)等的侵入,并且防止电池盖(12)、框体(13)的变形、破损。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封构件和复合密封构件
本专利技术涉及在电子设备的框体、壳体、基板等部件间进行密闭的密封构件和复合密封构件。
技术介绍
近年来,便携式电话、便携式音频播放器、数码相机、数码摄像机等便携式电子设备的需要正在增长。这些便携式电子设备被附加许多功能,并且便携式电子设备的使用环境扩大。例如,便携式电子设备有时因为日常生活、分类帐的用途在被水弄湿的场所被使用。受到这样的需求,为了防止水滴、尘埃向设备内部的侵入,便携式电子设备被附加防水功能。例如,在专利文献1、2中记载有如下构成:为了防止水滴、尘埃向框体内的侵入,在形成框体的壳体、该等的部件间设有由橡胶、热塑性弹性体构成的环状密封构件。另外,在专利文献3中公开了通过电缆连接到其他的电子设备的连接器。为了保护连接器免遭尘埃,连接器设有连接器盖。在该情况下,为了对连接器附加防水功能,在连接器盖的内侧设有密封构件。而且,在专利文献I公开的折叠型便携式终端中,通过铰链部被分为2个的第I框体和第2框体由柔性印刷电路基板连结。另外,柔性印刷电路基板被用填料夹着,由此铰链部周围被附加防水功能。另一方面,在便携式电子设备的小型化/薄型化进展中,为了防止本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封构件,其被第1构件和第2构件压缩而在第1构件与第2构件之间进行密闭,其特征在于,所述密封构件由硅凝胶成型体构成,所述硅凝胶成型体依据JIS?K6262(ISO815)以50~80%的压缩率在70℃、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形为5%以下,且依据JIS?K2220(ISO2137)所测定的针入度处于60~130的范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.05.24 JP 2011-1161661.一种密封构件,其被第I构件和第2构件压缩而在第I构件与第2构件之间进行密闭,其特征在于, 所述密封构件由硅凝胶成型体构成,所述硅凝胶成型体依据JIS K6262 (IS0815)以50?80%的压缩率在70°C、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形为5%以下,且依据JIS K2220 (IS02137)所测定的针入度处于60?130的范围。2.根据权利要求1所述的密封构件,其特征在于, 所述硅凝胶...

【专利技术属性】
技术研发人员:小田桐香织服部祐介
申请(专利权)人:保力马科技日本株式会社
类型:
国别省市:

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