本发明专利技术公开了一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，包括以下步骤：(1)采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x，y)；(2)对所述X射线图像f(x，y)进行对数变换，得到变换图像lnf(x，y)；(3)通过小波变换将图像lnf(x，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F(s，t)；(4)选择同态滤波函数H(s，t)，对频率域图像进行同态滤波，得到小波同态滤波后图像G(s，t)；(5)对频率域图像G(s，t)进行小波反变换，得到空间域图像g(x，y)；(6)对图像g(x，y)进行指数变换，得到最后的处理图ff(x，y)。本发明专利技术实现了集成电路封装过程的X射线图像噪声的有效去除，并且具有计算速度快，操作便捷的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法
本专利技术涉及图像处理研究领域，特别涉及一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法。
技术介绍
集成电路产业已成为国民经济和国防建设的重要支柱之一，是衡量一个国家或地区科技实力的重要标志。集成电路尤其是极大规模集成电路的制造到终端成品的生产经历了一系列复杂工序。随着IC(Integrated Circuit Design)技术的发展,对于元器件的内部检测提出更高的要求。在封装过程中，焊盘长期暴露在空气中，容易产生氧化，从而所有的连接点都可能出现缺陷:包括连接焊点的裂缝、没有连接上、焊点的空洞过多、导线和导线压焊的缺陷，以及裸片和连接界面的问题。此外，焊盘硅片在封装过程中会因压力产生微小裂纹，导电胶连接的胶体也会在封装过程中产生气泡，气泡的存在将严重影响元器件的机械特性、电气特性。这些都会对极大规模集成电路的封装质量产生影响。而凸点连接、连接点虚焊以及硅片微小裂纹、胶体气泡等表面不可见缺陷都无法用AOI技术来判断。X射线因其本身的透射性能，可以检测表面不可见缺陷，因此X射线检测得到越来越广泛的应用。然而，集成电路封装检测过程中获取的是动态图像，是X射线粒子在平板探测器上累计统计的结果，成像过程受到X射线散射、电子噪声、光量子噪声等各种因素的影响，使X射线图像带有大量噪声。因此，需要先对X射线图像进行去噪处理，使得处理后的图像更利于后续的缺陷检测。目前，常用的图像滤波方法分为空间域图像滤波和频域图像滤波两类。空间域图像滤波分为平滑空间滤波器和锐化空间滤波器；频域滤波方法主要包括低通滤波器、带通滤波器、高通滤波器。但这些滤波方法都不能很好地对X射线图像进行去噪处理，而且不能满足缺陷检测的精度要求。因此，为了提高集成电路封装过程的X射线图像缺陷检测精度，就必须专利技术新的方法，以提高检测速度与准确性。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，该方法能够有效去除集成电路封装中的X射线图像的噪声，并且具有简单、快捷、准确性高的优点。本专利技术的目的通过以下的技术方案实现:一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，包括以下步骤:(I)采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x，y)；(2)对所述X射线图像f (X，y)进行对数变换，得到变换图像Inf (X，y)；(3)通过小波变换将图像Inf (x，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F(S，t)；(4)选择同态滤波函数H(s，t)，对频率域图像进行同态滤波，得到小波同态滤波后图像G (s, t)；(5)对频率域图像G(s，t)进行小波反变换，得到空间域图像g(x，y)；(6)对图像g(x，y)进行指数变换，得到最后的处理图像ff (X，y)。优选的，所述步骤(2)中进行对数变换的方法是:(2-1)将X射线图像f(x，y)模型表示为:f(x, y)=i(x, y)*r(x, y)；其中，i(x,y)表示照度分量，r (x, y)表示反射率分量；(2-2)对f (X，y)进行对数变换，将其由乘性分量变为加性分量，即得到:Inf (χ, y) =Ini (x, y) +lnr (x, y)。具体的，步骤(3)所述通过小波变换将图像Inf (X，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F (s，t)，方法为:采用小波变换:WT {Inf (x, y)} =WT {Ini (x, y)} +WT {lnr (χ, y)}；令F(s, t)=WT {Inf (x, y)}, I (s, t)=WT {Ini (x, y)}, R(s, t)=WT {lnr (x, y)},则上述公式简记为:F(s, t) =I (s, t) +R(s, t)；式中:I (s，t)表示频率域照度函数；R(s，t)表示频率域反射函数。具体的，步骤(5)所述对频率域图像G(s，t)进行小波反变换，得到空间域图像g(x，y)，方法为:S(Xj)=FT1(G(Sd))0具体的，步骤(6)所述对图像g(x，y)进行指数变换，得到最后的处理图ff (x，y)，具体为:ff(x,y)=exp(g(x,y))。优选的，步骤(4)中所述同态滤波函数H(s，t)的选取，具体为:低频部分的H(s，t)>l，高频部分的H(s，t)〈l。优选的，步骤(4)中所述对频域图像进行小波同态滤波，具体为:G(s, t)=H(s, t).F(s, t) =H(s, t).I (s, t) +H(s, t).R(s, t)。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点和有益效果:本专利技术针对信噪比低，缺陷对比度差的集成电路封装中的X射线图像，考虑了图像噪声本身的特性、以及图像本身的特点，有效去除了集成电路封装中的X射线图像的噪声，并且本专利技术算法简单、快捷，具有更高的准确性。【附图说明】图1是本专利技术方法的流程图。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。如图1所示，本实施例所述用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，包括以下步骤:(I)采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x，y)。(2)对所述X射线图像f(x，y)进行对数变换，得到变换图像Inf (x，y)，具体为:(2-1)将X射线图像f(x，y)模型表示为:f (x, y)=i (x, y)*r (x, y)其中，i(x, y)照度分量，r(x, y)反射率分量。由于照度相对变化很小，可以看作是图像的低频成份，而反射率则是高频成份。通过分别处理照度和反射率分量灰度值，达到去除图像噪声的目的。(2-2)对f (X，y)进行对数变换，将其由乘性分量变为加性分量:Inf (χ, y) =Ini (x, y) +lnr (x, y)。(3)通过小波变换将图像Inf (x，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F(S，t)，具体为:小波变换:WT {Inf (X，y)} =WT {Ini (x, y)} +WT {lnr (x, y)}令F(s, t) =WT {Inf (x, y)}, I (s, t) =WT {Ini (x, y)}, R(s, t) =WT {lnr (x, y)}简记为:F(s, t) =I (s, t) +R(s, t)式中:I(s，t)_照度函数在空间上变换缓慢，其频谱特性集中在低频段；R(s，t)_反射函数的频谱集中在高频区域。(4)选择同态滤波函数H(s，t)，对频率域图像进行同态滤波，得到小波同态滤波后图像G(s，t)，包括以下步骤:(4-1)同态滤波函数H(s，t)的选取:图像能否达到最终的滤波效果取决于同态滤波函数H(s，t)的选取，本实施例设计一个对对高频和低频分量影响不同的同态滤波函数H(s，t)。因为增强照度分量可以扩大图像灰度的动态分布而减弱反射分量可以去除图像噪声，所以同态滤波函数H(s，t)的选择如下:低频部分的H(s, t)>l,高频部分的H(s, t)〈l。(4-2)对频域图像进行小波同态滤波，具体为:G (s，t) =H (s，t).F (s，t) =H (s，t).I (s，t) +H (s本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，包括以下步骤：(1)采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x，y)；(2)对所述X射线图像f(x，y)进行对数变换，得到变换图像lnf(x，y)；(3)通过小波变换将图像lnf(x，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F(s，t)；(4)选择同态滤波函数H(s，t)，对频率域图像进行同态滤波，得到小波同态滤波后图像G(s，t)；(5)对频率域图像G(s，t)进行小波反变换，得到空间域图像g(x，y)；(6)对图像g(x，y)进行指数变换，得到最后的处理图像ff(x，y)。
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，包括以下步骤: (1)采集被封装元器件的X射线图像，得到X射线图像f(x，y)； (2)对所述X射线图像f(x，y)进行对数变换，得到变换图像Inf(x，y)； (3)通过小波变换将图像Inf(x，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F(s，t)； (4)选择同态滤波函数H(s，t)，对频率域图像进行同态滤波，得到小波同态滤波后图像 G(s, t)； (5)对频率域图像G(s，t)进行小波反变换，得到空间域图像g(x，y)； (6)对图像g(x，y)进行指数变换，得到最后的处理图像ff(X，y)。2.根据权利要求1所述的用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，其特征在于，所述步骤(2)中进行对数变换的方法是: (2-1)将X射线图像f(x，y)模型表示为: f (χ，y)=i (χ，y)*r (χ, y)； 其中，i (x, y)表示照度分量，r (x, y)表示反射率分量； (2-2)对f(x，y)进行对数变换 ，将其由乘性分量变为加性分量，即得到: Inf (χ, y) =Ini (x, y) +Inr (x, y)。3.根据权利要求2所述的用于集成电路封装中的X射线图像小波同态滤波方法，其特征在于，步骤(3)所述通过小波变换将图像Inf (X，y)从空间域变换到频率域，得到频率域图像F (s，t)，方法为: 采用小波变换: WT {Inf (χ, y)...
【专利技术属性】
技术研发人员：高红霞，徐寒，胡跃明，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：
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