一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法技术

本发明专利技术涉及一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法，其特征在于，包括以下步骤：将机械精抛后的碳化硅晶片进行化学抛光；将化学抛光后的碳化硅晶片用原子力显微镜测试其表面，在原子力显微镜上显示出所测试表面的粗糙度数值；若显示出的粗糙度数值在0.10～0.50nm之间，则所测试的表面为硅面；若显示出的粗糙度在0.80～3.00nm之间，则所测试的表面为碳面。本发明专利技术的特点是既不多加工序也不损伤晶片，即大大的降低成本、提高制片效率，且操作简单安全；同时能省去一个定位边，不但能减少再生长得到的晶体缺陷，提高晶体品质，而且与第一代半导体硅单晶片几何尺寸标准相匹配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于碳化硅晶片制造领域。
技术介绍
SiC作为第三代宽带隙(Wide Band-gap Semiconductor, WBS)半导体材料的代表，其具有宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度以及极好的化学稳定性等特点，在光电子和微电子领域，具有巨大的应用潜力。PVT法生长的SiC晶片应用是极广的，无论是生长单晶所用籽晶，还是外延所需衬底用量都供不应求，这些应用对生长面的极性要求都非常严格。碳化娃(SiC)单晶片具有娃(Si)面和碳(C)面两个极性面，现有的碳化娃晶体生长方法的局限性，使得每产出约10个晶片就需要I个籽晶，作为籽晶的生长面的极性决定着生长晶体的晶型，生长的碳化硅晶型不同用途不同，故碳化硅籽晶的生长面极性对生长单一晶型的碳化硅晶体起着决定性作用。以碳化硅为衬底的外延晶片的外延层表面也对其衬底的极性要求相当严格。可见碳化硅单晶极性面无论对单晶生长还是外延晶片都起着决定性作用的。因SiC单晶的物理和化学特性都极其稳定，故一般方法很难辨别其极性面。所以用一个合理有效的方法辨别其极性显得尤为重要。目前分辨籽晶极性的方法有两种:一种是用熔融的KOH腐蚀晶片15?20分钟，根据不同极性面腐蚀速度不同辨别硅碳面，此方法的缺点是对晶片两表面造成至少40微米的损伤，腐蚀后的晶片要重新进行抛光才可再利用，且高达500摄氏度的熔融态的KOH不但对晶片破坏率大，以及开放状态下的熔融态强碱对操作人员有潜在的危险；另一种是为了避免上述方法的缺点，又避免在繁杂的工艺下混淆硅碳面，也是目前常用的方法，即在切片前对滚圆后的晶锭进行两次定向，磨出两个大小不同的直面，称为主副定位边，切片后按主副定位边排序确定娃碳面。此方法缺点是要进行两次定向磨定位边，为了分清主副，要把主定位边磨到副定位边长度的二倍之多，即费成本，又损晶锭，另一缺点是用此晶片做籽晶所长的晶锭单晶区域不够圆且靠近主副定位边处缺陷相比其他区域较多，再者一但晶片破裂很难通过此法辨别其极性。碳化硅晶片制备过程中，要对长成的晶锭进行滚圆、平面磨、切割、双面磨和抛光等多道加工工序制备而成，经过上述而成的晶片表面依然存有生长引起的缺陷和加工所带的缺陷，这些缺陷会影响到再生长晶体和外延晶体的品质，所以在精抛后需要对生长面进行化学抛光来有效的降低这些缺陷。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，克服了现有技术中的不足，目前的碳化硅晶片均为单面或双面研磨、抛光的单晶片，且生长面或外延面要进行化学抛光，本专利技术利用加工晶片的必须步骤-化学抛光结合原子力显微镜测试其粗糙度来辨别碳化硅的极性面。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下:，包括以下步骤:(I)将机械精抛后的碳化硅晶片进行化学抛光；化学抛光是靠化学试剂对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。(2)将化学抛光后的碳化硅晶片用原子力显微镜测试其表面，在原子力显微镜上显示出所测试表面的粗糙度数值；(3)若显示出的粗糙度数值在0.10?0.50nm之间，则所测试的表面为硅面；若显示出的粗糙度在0.80?3.0Onm之间，则所测试的表面为碳面。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述步骤(I)中化学抛光采用的抛光液为含有质量分数15%的双氧水的SiO2溶胶，化学抛光的时间为4小时。碳化硅晶片制备过程中，要对长成的晶锭进行滚圆、平面磨、切割、双面磨和抛光等多道加工工序制备而成，经过上述而成的晶片表面依然存有生长引起的缺陷和加工所带的缺陷，这些缺陷会影响到再生长晶体和外延晶体的品质，所以在精抛后需要对生长面进行化学抛光(CMP )来有效的降低这些缺陷。进一步，所述步骤(2)中原子力显微镜的模式选用轻敲模式，频率为1HZ，在所测试的表面上选取至3个样点，样点的测试范围ΙΟΧΙΟμπι，分辨率为256X256。所测结果是硅面粗糙度一般在0.10?0.50nm，碳面粗糙度一般为0.80?3.0Onm，可见碳面粗糙度要远大于硅面粗糙度。更进一步从原子力显微形貌图片可以对比出碳面的划痕和凹坑比起硅面的划痕和凹坑要更大更宽，且边缘处较缓，硅面划痕或凹坑边缘处棱角依然明显；二者相比硅面的背底较清晰。原子力显微镜(Atomic Force Microscope, AFM), 一种可用来研究包括绝缘体在内的固体材料表面结构的分析仪器。它通过检测待测样品表面和一个微型力敏感元件之间的极微弱的原子间相互作用力来研究物质的表面结构及性质。将一对微弱力极端敏感的微悬臂一端固定，另一端的微小针尖接近样品，这时它将与其相互作用，作用力将使得微悬臂发生形变或运动状态发生变化。扫描样品时，利用传感器检测这些变化，就可获得作用力分布信息，从而以纳米级分辨率获得表面结构信息。原子力显微镜的工作模式是以针尖与样品之间的作用力的形式来分类的。主要有以下3种操作模式:接触模式(contact mode),非接触模式(non-contact mode)和敲击模式(tapping mode)。轻敲模式属于敲击模式中的一种。敲击模式介于接触模式和非接触模式之间，是一个杂化的概念。悬臂在试样表面上方以其共振频率振荡，针尖仅仅是周期性地短暂地接触/敲击样品表面。这就意味着针尖接触样品时所产生的侧向力被明显地减小了。因此当检测柔嫩的样品时，AFM的敲击模式是最好的选择之一。一旦AFM开始对样品进行成像扫描，装置随即将有关数据输入系统，如表面粗糙度、平均高度、峰谷峰顶之间的最大距离等，用于物体表面分析。同时，AFM还可以完成力的测量工作，测量悬臂的弯曲程度来确定针尖与样品之间的作用力大小。为减少成本和损伤晶片，本方法提出去除主定位边，保留副定位边并在副定位边处激光打标时标注上极性面。因为CMP是在弱碱加氧化条件下进行，所以相同的化学抛光工艺在不同极性面所形成的形貌不同，这是因为碱性条件下对碳化硅单晶的择优腐蚀和硅碳面的不同腐蚀速度所致.择优腐蚀是指在有缺陷如划痕、微管、凹坑等区域优先腐蚀，C面的腐蚀速度大约是Si面的4倍。所以如果对碳面CMP，其腐蚀速度快在有缺陷区域腐蚀的速度远大于晶体质量好的区域，用原子力显微镜观察发现其划痕和凹坑变得更大更宽，且边缘处较缓，粗糙度数值较大；若CMP作用在硅面，其腐蚀程度远小于碳面的腐蚀速度，故有缺陷和无缺陷的腐蚀速度相差不是很大，只是将整个表面的亚损伤层抛掉起到抛光作用，这样CMP的硅面在原子力显微镜下的形貌中划痕或凹坑大小未发生大的变化，特别是边缘处棱角依然明显，背底较清晰，粗糙度数值较低，此种方法的优点是弱碱条件下抛光只是去掉亚损伤层不超过5微米，既起到降低粗糙度作用又避免熔融态的强碱对晶片腐蚀的过深损伤晶片，可以称之为保护性腐蚀；又能节省磨两个定位边工序，减少对晶锭损伤，为制备高品质碳化硅晶体做贡献。本专利技术的有益效果是:本专利技术通过碳化硅晶片的硅碳面采用相同的工艺进行化学抛光后，通过原子力显微镜观察不同极性面的不同形貌特点，并根据得到的粗糙度数值，判断硅碳面。本专利技术的特点是既不多加工序也不损伤晶片，即大大的降低成本、提高制片效率，且操作简单安全；同时能省去一个定位边，不但能减少再生长得到的晶体缺陷，提高晶体品质，而且与第一代半导体硅单晶片几何尺寸标准相匹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将机械精抛后的碳化硅晶片进行化学抛光；（2）将化学抛光后的碳化硅晶片用原子力显微镜测试其表面，在原子力显微镜上显示出所测试表面的粗糙度数值；（3）若显示出的粗糙度数值在0.10～0.50nm之间，则所测试的表面为硅面；若显示出的粗糙度在0.80～3.00nm之间，则所测试的表面为碳面。

【技术特征摘要】
1.一种辨别碳化硅晶片硅碳面的方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)将机械精抛后的碳化硅晶片进行化学抛光； (2)将化学抛光后的碳化硅晶片用原子力显微镜测试其表面，在原子力显微镜上显示出所测试表面的粗糙度数值； (3)若显示出的粗糙度数值在0.10?0.50nm之间，则所测试的表面为硅面；若显示出的粗糙度在0.80?3.0Onm之间，则所测试的表面为碳面。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶莹，高宇，邓树军，赵梅玉，段聪，
申请(专利权)人：河北同光晶体有限公司，
类型：发明
国别省市：