导电基材的制备方法技术

本发明专利技术的导电基材可包含从模孔挤出的细丝和至少一种金属粉末从同一个模具的第二孔通过气体或液体载体分出。当聚合物细丝从模具中挤出时，一种或多种金属粉末可同时被分出来涂敷细丝的表面。当聚合物熔体和金属粉末被挤出时，空气压力把金属粉末冲击到挤出的细丝方向。当熔融聚合物为了模具而被挤出时，金属粉末粘附到熔融的聚合物上，从而涂敷细丝的表面。也可在挤出前将金属粉末引入到聚合物熔体中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电基材的制备方法
本专利技术涉及导电基材，更具体涉及连续挤出含有至少一种金属粉末的导电细丝和膜的方法、以及其产品。
技术介绍
导电织物通常用于要求抗静电的情况下。安置有电子设备的地方，包括计算机制造或存储设备、信息技术场所、和电子媒体场所，在有静电时会受到有害的影响。为此，用在这些地方的织物通常为含有导电纤维或经导电化学处理过的织物。为了达到最佳性能，导电材料应置于纤维或细丝的表面之上或附近。过去曾经尝试了制造导电细丝或纤维，其中导电材料加入到可能含有粘合剂的水溶液中，并将水溶液通过喷涂或填塞到表面上而涂敷到细丝上；但是表面涂敷使得制造过程增加了额外步骤，而粘合剂的使用增加了该方法的成本。还有其他的方法，包括使用填有一种或多种导电材料的中空纤维，或使用用导电材料处理的双组分纤维的核。尽管在现有技术中作出努力，仍然需要一种不昂贵的制备导电基材的方法，其中为了实现最佳性能，将抗静电材料粘附在细丝、纤维或膜的表面上。
技术实现思路
本专利技术涉及导电基材，更具体涉及一种连续挤出含有至少一种金属粉末的导电细丝和膜的方法及其产品。-->根据本专利技术，可以使用传统的连续纺丝技术，如美国专利第4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造导电基材的方法，其包括以下步骤：　　　　提供至少包括第一孔和第二孔的熔融挤出装置；　　　　提供至少一种热塑性熔体；　　　　提供至少一种铁类金属粉末，其中所述粉末的直径等于或小于约２５微米；　　　　提供空气源；　　　　将所述热塑性熔体经由所述装置的第一孔挤出形成连续细丝，同时将所述金属粉末经由所述装置的第二孔进行分配，并用空气冲击该粉末，从而用该粉末涂敷所挤出细丝的表面；以及　　　　收集并将所述细丝合并到所述基材中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2004-4-12 60/561,3121、一种制造导电基材的方法，其包括以下步骤：提供至少包括第一孔和第二孔的熔融挤出装置；提供至少一种热塑性熔体；提供至少一种铁类金属粉末，其中所述粉末的直径等于或小于约25微米；提供空气源；将所述热塑性熔体经由所述装置的第一孔挤出形成连续细丝，同时将所述金属粉末经由所述装置的第二孔进行分配，并用空气冲击该粉末，从而用该粉末涂敷所挤出细丝的表面；以及收集并将所述细丝合并到所述基材中。2、权利要求1的制造导电基材的方法，其中所述方法用真空收集过量粉末。3、权利要求1的制造导电基材的方法，其中所述细丝通过电晕放电、静电棒、等离子体、热、超声、微波或它们的组合来活化。4、权利要求1的制造导电基材的方法，其中所述细丝被全部或部分活化。5、权利要求1的制造导电基材的方法，其中所述熔融挤出装置为叠板模具单元。6、权利要求5的制造导电基材的方法，其中所述侧面模具的模板被交错放置以形成具有不同旦尼尔的细丝。7、权利要求1的制造导电基材的方法，其中所述细丝被沉积在多孔表面上。8、权利要求7的制造导电基材...

【专利技术属性】
技术研发人员：塞尔吉奥迪亚兹德利昂，尼克卡特，
申请(专利权)人：帕里莫集团有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]