【技术实现步骤摘要】
一种用于纸上印刷的导电银浆及其制备方法
本专利技术属于电子浆料
,涉及一种绝缘纸上用的耐高温导电银浆及其制备方法。
技术介绍
在现有的电子浆料领域里,银系浆料具有导电率高,性能稳定的优点,广泛应用于集成电路、多芯片组件、薄膜开关等电子元器件的生产,其基板材料一般是平板材料或薄膜。银是贵重金属,成本较高。现有的银浆料制成的浆料的膜层厚度、印刷性能等对于绝缘纸上的印刷电路有很大的局限性:电子浆料领域里的银系浆料,由于其溶剂会渗透绝缘纸,使绝缘纸强度降低,另外浆料中的银粉颗粒度大小与树脂的堆积性、结合力也与绝缘纸运用不相适应。因此,基于航天产品柔性电路需要,需要开发一种可以在绝缘纸上印刷的导电涂料。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种绝缘纸上可以用的导电银浆及其制备方法,该银浆导电性能优异,粘度适中,印刷性好,印刷精度高,电路安全牢靠,不易断裂。为达到上述目的,本专利技术提供了一种用于纸上印刷的导电银浆,该导电银浆由以下重量份的原料制成:片状银粉65-80;聚酯烘干绝缘漆5-15;三聚氰胺树脂5-10;油酸1-2;邻苯二甲酸二辛酯0.1-0.5;二乙二醇丁醚2-8。其中,片状银粉作用是导电粒子,含量不能太小、也不能太多,含量太小会电阻大,对相同形状长度的导线,电阻会大于设计要求,片状银粉含量太高,导线会发生开裂,电路会发生断路。聚酯烘干绝缘漆、三聚氰胺树脂是粘接剂,油酸、邻苯二甲酸二辛酯是增塑剂,二乙二醇丁醚是溶剂,起到调节黏度的作用。上述的导电银浆,其中,所述的片状银粉的粒径小于35um。上述的导电银浆,其中,该导电银浆由以下重量份的原料制成:小于3 ...
【技术保护点】
一种用于纸上印刷的导电银浆,其特征在于,该导电银浆由以下重量份的原料制成:片状银粉 65‑80;聚酯烘干绝缘漆 5‑15;三聚氰胺树脂 5 ‑10;油酸 1‑2;邻苯二甲酸二辛酯 0.1‑ 0.5;二乙二醇丁醚 2‑8。
【技术特征摘要】
1.一种用于纸上印刷的导电银浆,其特征在于,该导电银浆由以下重量份的原料制成:片状银粉65-80;聚酯烘干绝缘漆5-15;三聚氰胺树脂5-10;油酸1-2;邻苯二甲酸二辛酯0.1-0.5;二乙二醇丁醚2-8。2.如权利要求1所述的导电银浆,其特征在于,所述的片状银粉的粒径小于35um。3.如权利要求2所述的导电银浆,其特征在于,该导电银浆由以下重量份的原料制成:小于35um片状银粉75-77;聚酯烘干绝缘漆9-10;三聚氰胺树脂6-7;油酸1.5-1.7;邻苯二甲酸二辛酯0.3-0.4;二乙二醇丁醚4-5。4.一种根据权利要求1的用于纸上印刷的导电银浆的制备方法,其特征在于,该方法包含以下步骤:步骤1,按权利要求1的配方称取片状银粉、聚酯烘干绝缘漆、三聚氰胺树脂、油酸、...
【专利技术属性】
技术研发人员:周丽,
申请(专利权)人:上海无线电设备研究所,
类型:发明
国别省市:上海;31
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