一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法，该高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素，其硬度大于110HV5且伸长率大于1％。制备方法为：将配比后的原材料投入到电阻熔炉中进行冶炼，冶炼温度为700-850℃，并进行充分搅拌混合，冶炼完成后，将熔汤温度调整到600-800℃；采用压铸机，将上述合金熔体压铸到金属模具中，得到所述的高强度铝合金样品，对得到的高强度铝合金样品进行热处理或/和自然时效强化处理。本发明专利技术的高强度铝合金具有铸造性能优异、机械强度高、尺寸稳定等特点，此合金材料适用于制造壁厚小于0.6mm、精度高、强度好及平面度高的产品结构件，特别是电子产品结构件。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及铝合金
，具体地说涉及一种适用于制造电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法。
技术介绍
:随着电子产品向小型化、智能化、轻型化方向的发展，对电子产品的结构件也提出了越来越高的要求。传统的镁、铝、锌、铜合金由于材料本身的一些特性，已难于满足电子产品发展的需求，例如:镁合金虽然具有质轻、比强度大的特点，但材料韧性、耐腐蚀能力及铸造能力相对较差，难于用于制造壁厚小于0.6mm的薄壁件且强韧性性较高的产品；普通铝合金虽然耐腐蚀性好、并可以进行颜色丰富的表面处理，但是铸造件的机械强度低，材料流动性差，难于生产薄壁件，而且生产的薄壁件平面度低；锌合金虽然具有优异的铸造性能，但材料强度低、耐腐蚀性差，难于用于制造耐腐蚀高强度结构件；铜合金虽然强度高、耐腐蚀性好，但存在铸造能力差、材料成本高昂，产品精度较低，一致性差的特点。本专利技术研究发现，具有110HV5 (为5Kg力条件下的维氏硬度值110)以上的硬度，同时伸长率具有1%以上的可变形能力的铝合金材料，可以有效的满足生产高精度电子产品的需求，同时可以满足电子产品尤其薄壁件电子产品对高强度的需求。【专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于：所述高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素，该高强度铝合金的硬度大于110HV5且伸长率大于1％。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于:所述高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素，该高强度铝合金的硬度大于110HV5且伸长率大于I%。2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于:所述高强度铝合金的化学式为=AlaZnbSicMd,其中M表示T1、Cu、Mn、Mg、稀土元素中的一种或多种元素的组合，a、b、C、d为重量百分数，13 < b < 34,2 < c < 12,0 < d < 6, a为余量，且合金中含有不可避免的杂质元素。3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于:所述高强度铝合金中Ti元素的重量百分含量小于2%。4.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于:所述高强度铝合金中稀土元素的重量百分含量小于1%。5.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于:所述高强度铝合金的杂质元素中铁的重量百分含量小于1%。6.根据权利要求2所述的一种用于电子产品结构件的高强度铝合金，其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋华，
申请(专利权)人：深圳市欣茂鑫精密五金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：