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本发明公开了一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法,该高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素,其硬度大于110HV5且伸长率大于1%。制备方法为:将配比后的原材料投入到电阻熔炉中进行冶炼,冶炼温度为700-8...该专利属于深圳市欣茂鑫精密五金制品有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市欣茂鑫精密五金制品有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于电子产品结构件的高强度铝合金及其制备方法,该高强度铝合金结构件采用压力铸造成型且合金中含有铝、锌、硅元素,其硬度大于110HV5且伸长率大于1%。制备方法为:将配比后的原材料投入到电阻熔炉中进行冶炼,冶炼温度为700-8...