一种电子元器件的外包装盒制造技术

一种电子元器件的外包装盒，其包括由透明材料制造的壳体和金属盒盖，其特征在于：所述金属盒盖密封设置于壳体上部，所述金属盒盖还设有易于拉开的易拉环。所述金属盒盖上部设有可卡合于所述壳体上部的塑料透明盒盖。实现防潮防湿、抗挤压、生产使用便捷、防静电、防氧化，在不增加成本的情况下，有效提高电子元器件的保存时间，而且该电子元器件的外包装盒所使用的原材料可以回收利用，从而起到环保的作用。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的外包装盒
本技术涉及一种包装盒，特别涉及一种电子元器件的外部包装。
技术介绍
电子元器件是元件和器件的总称。电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。电子器件:对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等)。电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品坐寸ο由于，电子元器件多应用在高端电子行业，因此对电子元器件的质量要求非常严格，而生产运输过程中，电子元器件的外部包装尤为重要。目前，市场上的电子元器件的外包装盒多采用塑料包装或牛皮纸包装，但是，这种包装密封性往往不够好，容易影响电子元器件的使用寿命，且使电子器件容易潮湿，并且在运输过程中容易被挤压，造成电子元器件损坏。而如果使用别的抗挤压包装，则会造成生产成本的增高，并且会降低生产效率。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种电子元器件的外包装盒，可以有效的解决上述问题，实现防潮防湿、抗挤压、生产使用便捷、防静电、防氧化，在不增加成本的情况下，有效提高电子元器件的保存时间，而且该电子元器件的外包装盒所使用的原材料可以回收利用，从而起到环保的作用。具体的，本技术提供一种电子元器件的外包装盒，其包括由透明材料制造的壳体和金属盒盖，其特征在于:所述金属盒盖密封设置于壳体上部，所述金属盒盖还设有易于拉开的易拉环。所述金属盒盖上部设有可卡合于所述壳体上部的塑料透明盒盖。所述壳体包括设置于壳体内侧的由防静电材料制成的防静电层以及设置于壳体外侧的PET聚酯层。优选的，所述壳体包括设置于壳体内侧的由防静电材料制成的防静电层、设置于壳体外侧的PET聚酯层以及设置于所述防静电层与所述PET聚酯层之间的中空层。优选的，所述壳体上部设置有通过嵌压方式与其密封的金属盒盖。优选的，所述壳体上部靠近金属盒盖的部分设有凹槽。优选的，所述塑料透明盒盖的内径略大于所述金属盒盖的外径，以便于所述塑料透明盒盖可以紧密卡合于所述金属盒盖外面。本技术具有以下有益效果:(I)采用透明材料制造壳体，通过PET聚酯层的设置增加了电子元器件的外包装的抗压性以及防震性能，在运输过程中可以保护电子元器件免受损坏。同时，壳体内部含有防静电层，可以起到良好的防静电作用。(2)通过嵌压形式使金属盒盖与壳体密封，密封性能好，可以延长电子元器件的保质期，同时可以起到防潮防湿的作用。(3)通过在金属盒盖外面增设塑料透明盒盖，不仅进一步增加了电子元器件包装盒的抗压性能，而且使该电子元器件的外包装盒简单美观，并增加了其实用性。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术将塑料盒盖去掉的结构示意图；图3为一个实施例的壳体的部分截面放大图；图4为另一个实施例的壳体的部分截面放大图；图5为金属盒盖的示意图。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术做进一步解释。实施例1如图1及图2所示，一种电子元器件的外包装盒，其包括由透明材料制造的壳体1，电子元器件的外部包装盒壳体I上部设置有与其密封结合的金属盒盖2。优选的，如图2和图5所示，金属盒盖2上设置有易拉环20，便于电子元器件的外包装盒的使用。优选的，如图1所示，金属盒盖2上部设有可卡合于壳体I上部的塑料透明盒盖3。优选的，如图3所示，壳体I包括位于壳体内侧的由防静电材料制成的防静电层10和位于壳体外侧的PET聚酯层12。优选的，金属盒盖2通过嵌压方式与壳体I实现密封，保证整个电子元器件的外包装盒的密封性。优选的，壳体I上部靠近金属盒盖2的部分设有凹槽，壳体I底部从边缘至内部向壳体方向凹陷。可以增加电子元器件的外包装盒盒的整体抗压性能以及防震能力。优选的，塑料透明盒盖3的内径略大于金属盒盖2的外径，以便于塑料壳盖3更好的卡合于金属盒盖2外部。实施例2如图1及图2所示，一种电子元器件的外包装盒，其包括由透明材料制造的壳体1，电子元器件的外部包装盒壳体I上部设置有与其密封结合的金属盒盖2。优选的，如图2和图5所示，金属盒盖2上设置有易拉环20，便于电子元器件的外包装盒的使用。优选的，如图1所示，金属盒盖2上部设有可卡合于壳体I上部的塑料透明盒盖3。优选的，如图4所示，壳体I包括位于壳体内侧的由防静电材料制成的防静电层10和位于壳体外侧的PET聚酯层12以及设置于防静电层10和PET聚酯层12之间的中空层11。优选的，金属盒盖2通过嵌压方式与壳体I密封，保证整个电子元器件的外包装盒盒的密封性。优选的，壳体I上部靠近金属盒盖2的部分设有凹槽，壳体I底部从边缘至内部向壳体方向凹陷。可以增加电子元器件的外包装盒盒的整体抗压性能以及防震能力。优选的，塑料透明盒盖3的内径略大于金属盒盖2的外径，以便于塑料壳盖3更好的卡合于金属盒盖2外部。采用透明材料制造壳体，通过PET聚酯层的设置增加了电子元器件的外包装的抗压性以及防震性能，在运输过程中可以保护电子元器件免受损坏。同时，壳体内部含有防静电层，可以起到良好的防静电作用。通过嵌压形式使金属盒盖与壳体密封，密封性能好，可以延长电子元器件的保质期，同时可以起到防潮防湿的作用。通过在金属盒盖外面增设塑料透明盒盖，不仅进一步增加了电子元器件包装盒的抗压性能，而且使该电子元器件的外包装盒简单美观，并增加了其实用性。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术的保护范围。本领域技术人员可以根据本技术公开的内容和所掌握的本领域技术对本技术的一些结构做出替换或变型，但是这些替换或变型都不应视为脱离本专利技术构思的，这些替换或变型均在本技术要求保护的权利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件的外包装盒，其包括由透明材料制造的壳体和金属盒盖，其特征在于：所述金属盒盖密封设置于壳体上部，所述金属盒盖还设有易于拉开的易拉环，所述金属盒盖上部设有可卡合于所述壳体上部的塑料透明盒盖，所述壳体包括设置于所述壳体内侧的由防静电材料制成的防静电层以及设置于所述壳体外侧的PET聚酯层。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的外包装盒，其包括由透明材料制造的壳体和金属盒盖，其特征在于:所述金属盒盖密封设置于壳体上部，所述金属盒盖还设有易于拉开的易拉环，所述金属盒盖上部设有可卡合于所述壳体上部的塑料透明盒盖，所述壳体包括设置于所述壳体内侧的由防静电材料制成的防静电层以及设置于所述壳体外侧的PET聚酯层。2.根据权利要求1所述的一种电子元器...

【专利技术属性】
技术研发人员：林周明，
申请(专利权)人：广东华冠半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：