【技术实现步骤摘要】
一种硬质保温楼地屋面
本专利技术涉及一种建筑保温楼地屋面，具体指一种面层为硬质材料的保温楼地屋面。
技术介绍
硬质楼地屋面主要指大理石、花岗岩、水磨石、瓷砖等作为面层的楼地屋面。这种硬质楼地屋面易于清洁、色彩多样、防水、耐脏污、耐用，广泛用于民用建筑中。但是硬质面层材料能耗损失大，质地冰凉，需要改进。当前我国能源需求正迅速增长，而我国现有城市房屋建筑中，仅有2.1%达到了采暖建筑节能设计标准，与同纬度气候相近的国家相比，我国单位建筑面积采暖和空调能耗高出2倍左右。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有的硬质铺地面层能耗损失较大的不足，提供一种结构简单、施工快捷、可较大幅度减少能耗的硬质保温楼地屋面。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种硬质楼地屋面，其特征在于，由上至下包括面层1、结合层2、保温层3、找平层4和基层5，所述的保温层3由多个分隔框6拼接而成，所述的分隔框6每条边框的一端伸出框外，在所述的分隔框6的方形框内填充保温材料7，在所述的分隔框6拼接形成的方形孔8内填充连接体9。所述的面层I由石材、瓷地砖、金属、非金属或复合材质等硬质材料制成，厚度为0.5-1.5cm。所述的结合层2由水泥砂浆材料拌合物铺设制成，厚度为0.5-lcm。所述的分隔框6为硬质塑料方形框，所述的分隔框的边长为20-30cm，每条边框的一端伸出框外5-lOcm，多个分隔框6拼接时，边框外伸部分围成方形孔8。其有益效果是，铺设结合层2时，结合层2的水泥砂浆拌合物可以嵌入方形孔8硬化后形成连接体9，既可以增强分隔框6拼接的整体性，还可以作为面层I到找平层4的传力...
【技术保护点】
一种硬质楼地屋面，其特征在于，由上至下包括面层（1）、结合层（2）、保温层（3）、找平层（4）和基层（5），所述的保温层（3）由多个分隔框（6）拼接而成，所述的分隔框（6）每条边框的一端伸出框外，在所述的分隔框（6）的方形框内填充保温材料（7），在所述的分隔框（6）拼接形成的方形孔（8）内填充连接体（9）。
【技术特征摘要】
1.一种硬质楼地屋面，其特征在于，由上至下包括面层(I)、结合层(2)、保温层(3)、找平层(4)和基层(5)，所述的保温层(3)由多个分隔框(6)拼接而成，所述的分隔框(6)每条边框的一端伸出框外，在所述的分隔框(6)的方形框内填充保温材料(7)，在所述的分隔框(6)拼接形成的方形孔(8)内填充连接体(9)。2.根据权利要求1所述的硬质楼地屋面，其特征在于所述的面层厚度为0.5-1.5cm。3.根据权利要求1所述的硬质楼地屋面，其特征在于所述的结合层厚度为0.5-lcm。4.根据权利要求1所述的硬质楼地屋面，其特征在于所述的分隔框(6)为硬质塑料方形框，所述的分隔框的边长为20-30cm，每条边框的一端伸出框外5-lOc...
【专利技术属性】
技术研发人员：宣卫红，陈育志，陈晓洪，王潘绣，梁献超，刘志峰，
申请(专利权)人：金陵科技学院，
类型：发明
国别省市：
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