本发明专利技术揭露一种电子装置及其散热结构。电子装置包含一电路板及一散热结构。电路板包含一电子元件。散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一鳍片组、一连结部及一热管。鳍片组设置于结构平面上，鳍片组包含多个散热条，散热条沿一第一方向延伸。散热条利用连结部相连。连结部至少一部分与热管至少一部分相连接，热管与连结部沿一第二方向延伸。鳍片组及连结部以一模铸方式一体成型，第一方向与第二方向夹有一大于0的角度。利用鳍片组的镂空设计及热管的配置，散热结构能快速移除电子元件的热能，藉以提升散热效率。
【技术实现步骤摘要】
电子装置及其散热结构
[0001 ] 本专利技术涉及一种电子装置及其散热结构，尤其涉及一种具有多个散热条的电子装置及其散热结构。
技术介绍
相较于一般的个人计算机,精简型计算机(Thin Client)是指一未内建光盘机、硬盘、软盘机以及其他不必要的软硬件设备或功能的低阶计算机设备。精简型计算机是连接一伺服器，精简型计算机的应用程序与数据均储存于伺服器内。当使用者使用精简型计算机时，精简型计算机传输使用者的命令至伺服器，伺服器执行使用者所需数据的运算以及数据的储存。接着，伺服器将运算出来的结果再传输至精简型计算机，最后运算结果利用一显示器显示，以提供给使用者观看。换句话说，精简型计算机仅为一具有可输入以及提供基本功能的终端机，精简型计算机的运算及储存任务由伺服器集中管理。一般来说，所谓的精简型计算机，仅包括中央处理器、主机板、记忆体、电源供应器、基本输入输出装置等基本电子组件。因此，使用者无法安装程序或是储存数据于精简型计算机内，而所有的数据均储存于伺服器内。也就是说，精简型计算机不具有储存数据的功能，所以，精简型计算机不容易受到外界病毒入侵。对于整体系统来说，这种精简型计算机以及伺服器的组合，能提高数据的保护，以确保数据的安全及服务不中断。因此，在为了提升组织的网路安全以及降低计算机设备成本的前提下，精简型计算机成为了各大组织以及企业采用的基础计算机设备。因为精简型计算机往往由低阶的电子组件所组成，所以精简型计算机的运算处理速度慢于一般个人计算机的运算处理速度。因为精简型计算机的电子元件的运算处理速度较慢，所以电子元件不会产生大量的热量。所以，现有技术的精简型计算机不具有如风扇等的主动式散热元件来对精简型计算机内的电子组件进行散热。于现有技术中，精简型计算机的散热模块是由一散热板以及一热管所构成，热管设置于散热板上，散热板热接触于一电子元件以对电子元件进行散热。然而，当电子元件的运作处理速率变快时，其连带产生的热量也随之增加。现有技术的散热模块不具有风扇等的主动式散热元件，因此现有精简型计算机的散热模块无法及时地带走电子元件因处理速率变快而产生的热量。当电子元件的热量无法及时地被散热板移除时，多余的热量将会影响精简型计算机运作时的稳定性。所以，目前急需一种精简型计算机的散热结构，以解决现有技术中精简型计算机散热效率较差的问题，进而导致精简型计算机运作的稳定。
技术实现思路
有鉴于上述精简型计算机散热效率不佳的问题，本专利技术的目的在于提供一种电子装置及其散热结构，藉以提高精简型计算机的散热效率。根据本专利技术的一实施例揭露一种散热结构，散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一鳍片组、一连结部以及一热管。鳍片组设置于结构平面上，鳍片组包含多个散热条，散热条沿一第一方向延伸。散热条利用连结部相连。连结部的至少一部分与热管的至少一部分相连接，热管与连结部沿一第二方向延伸。其中鳍片组以及连结部是以一模铸(Die Casting)的方式一体成型,第一方向与第二方向夹有一大于O的角度。根据本专利技术的另一实施例揭露一种电子装置，其包含一电路板以及一壳体。电路板包含一电子兀件。电路板设置于壳体内。壳体包含一主机架以及一散热结构。散热结构设于主机架的一侧，散热结构与电子元件热接触，散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一鳍片组、一连结部以及一热管。鳍片组设置于结构平面上，鳍片组包含多个散热条，散热条沿一第一方向延伸。散热条利用连结部相连。连结部的至少一部分与热管的至少一部分相连接，热管与连结部沿一第二方向延伸。其中鳍片组以及连结部系以一模铸的方式一体成型，第一方向与第二方向夹有一大于O的角度。根据本专利技术的又一实施例揭露一种散热结构，适于与一电子兀件热接触，且散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一连结部、多个散热条、一吸热块以及一热管。连结部具有一容置槽。散热条自连结部向外延伸，散热条分别具有一内表面，内表面对应于结构平面。吸热块连接散热条至少其中之一，吸热块具有一接触表面，吸热块用以与电子元件热接触于接触表面，接触表面与结构平面共平面。热管设置于容置槽内，热管分别与吸热块以及连结部热接触。基于上述的实施例，当电子元件热接触于散热结构时，利用多个散热条之间所形成的镂空形状以及热管的配置，电子元件所产生的热量能均匀散布在散热结构内，以使散热结构整体能快速达到均温的状态，藉此散热结构的热管以及散热条能快速移除电子元件所产生的热量。另外，鳍片组以及连结部以一模铸方式一体成型，可加强散热结构的结构强度。所以，相较于现有技术而言，本专利技术的实施例所揭露的电子装置及其散热结构，解决了现有技术的精简型计算机的散热效率不佳的问题。同时，达到了提升精简型计算机运作时的稳定性的功效。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【附图说明】图1A为本专利技术的一实施例的散热结构的立体示意图；图1B为本专利技术的一实施例的散热结构的俯视示意图；图2A为本专利技术的又一实施例的散热结构的立体示意图；图2B为本专利技术的又一实施例的散热结构的俯视示意图；图2C为本专利技术的又一实施例的散热结构的仰视示意图；图3为本专利技术的另一实施例的散热结构的俯视示意图；图4A为本专利技术的一实施例的电子装置的分解示意图；图4B为本专利技术的一实施例的电子装置的组合示意图；图4C为图4B中4C-4C线的电子装置的剖视示意图；图5为本专利技术的又一实施例的电子装置的分解示意图；图6为本专利技术的另一实施例的电子装置的分解示意图；图7为本专利技术的再一实施例的电子装置的分解示意图。其中，附图标记100散热结构110鳍片组111、112、113 ?131 散热条140、142、144 连结部146容置槽150吸热块152 本体154导热件156接触表面160、162、164 热管170 凹陷区180 内表面182外表面184第一散热表面186第二散热表面200 电子装置300 电路板310 电子元件400 壳体410主机架420 顶壳430 底壳440 盖体500 结构平面Dl 第一方向D2 第二方向L1、L2、L3 长轴N1、N2 法线【具体实施方式】以下在实施方式中详细叙述本专利技术的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本专利技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。在本专利技术的实施方式说明中，当提及到「上」、「下」、「左」以及「右」等方向时，其方向是说明一特定元件与另一元件于图示中的相对位置，非用以限定本专利技术中特定元件与另一元件的绝对位置。举例而言，于一实施例中，一物件A位于一物件B之上，于另一实施例中,物件A可位于物件B之下。根据本专利技术的实施例揭露一种散热结构，散热结构适于热接触一电子兀件并且对电子元件进行散热，以使电子元件维持正常的运作。请同时参照图1A以及图1B，图1A为本专利技术的一实施例的散热结构的立体示意图，图1B为本专利技术的一实施例的散热结构的俯视示意图。在本实施例中，散热结构100具有一虚拟的结构平面500。散热结构100包含一鳍片组110、一连结部140以及一热管160。鳍片组110包本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热结构，该散热结构具有一虚拟的结构平面，其特征在于，包含：一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸；一连结部，该些散热条利用该连结部相连；以及一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸；其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于0的角度。
【技术特征摘要】
1.一种散热结构，该散热结构具有一虚拟的结构平面，其特征在于，包含: 一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸； 一连结部，该些散热条利用该连结部相连；以及 一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸； 其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于O的角度。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一方向与该结构平面的一法线相互垂直。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该连结部具有一容置槽，该热管设置于该容置槽内。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含一吸热块，连接该些散热条的至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该接触表面与该结构平面共平面。5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该吸热块包含: 一本体，连接该些散热条至少其中之一；以及 一导热件，设置于该本体上。6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该些散热条分别具有一外表面以及一凹陷区，该些外表面远离该结构平面，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。7.一种电子装置，其特征在于，包含: 一电路板，该电路板包含一电子元件；以及 一壳体，该电路板设置于该壳体内，该壳体包含: 一主机架；以及 一散热结构，设于该主机架的一侧，该散热结构与该电子元件热接触，该散热结构具有一虚拟的结构平面，该散热结构包含: 一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸； 一连结部，该些散热条利用该连结部相连；以及 一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸； 其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于O的角度。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第一方向与该结构平面的一法线相互垂直。9.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包含一吸热块，连接该些散热条的至少其中之一，该吸热块具有一接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，杨智凯，吴维欣，陈桦锋，林铭宏，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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