电子设备制造技术

一种电子设备，其具有构成配置了散热器的空气流路的外壁的罩以及冷却风扇，能够将框架作为散热用的部件有效地利用。冷却风扇（40）被配置在隔着上框架（20）与电路基板相反的一侧，并被安装在上框架（20）。在电子设备中设有罩，所述罩具有覆盖空气流路的形状，与上框架（20）一起规定空气流路的壁。散热器（61、62）配置在罩（50）的内侧。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本专利技术涉及一种电子设备的冷却结构。
技术介绍
以往，具有用于冷却电路基板上的电子部件的冷却风扇的电子设备已被利用。在美国专利申请公开文献第2010/0254086号说明书的电子设备中，冷却风扇被配置成其旋转中心线相对电路基板垂直。此外，上述专利文献的电子设备具有覆盖形成在冷却风扇的外周的空气流路的罩。在罩的内侧配置有与电子部件热连接的散热器。
技术实现思路
上述专利文献的电子设备包括:安装有电路基板的板状的框架和与所述框架分体的板。罩和冷却风扇配置在板上，被该板支承。板被安装在框架，由此，冷却风扇和罩的位置在电子设备内固定。在这样的结构中，容易发生热传递在框架和板之间不易充分地进行的情况。在这种情况下，从散热器传递到板的热不易通过框架扩散，因此未将框架作为散热用的部件进行有效利用。此外，框架支承电子设备内置的各种装置(例如硬盘驱动器)。在冷却风扇的旋转时，不希望冷却风扇的振动通过框架传递到硬盘驱动器等装置。本专利技术涉及的电子设备包括:电路基板、框架、冷却风扇、罩、散热器。所述框架由具有与所述电路基板对应的尺寸或者比与电路基板对应的尺寸更大的尺寸的板材形成，覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，其特征在于，包括：电路基板；框架，其由具有与所述电路基板对应的尺寸或者比与所述电路基板对应的尺寸更大的尺寸的板材形成，覆盖所述电路基板，固定所述电路基板；冷却风扇，其隔着所述框架被配置在与所述电路基板相反的一侧，被安装在所述框架；空气流路，从所述冷却风扇排出的空气通过所述空气流路，所述空气流路在所述框架上；罩，其具有覆盖所述空气流路的形状，而与所述框架一起规定空气流路的壁；散热器，其配置在所述罩的内侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.04.18 JP 2011-092541;2011.05.19 JP 2011-11291.一种电子设备,其特征在于,包括: 电路基板； 框架，其由具有与所述电路基板对应的尺寸或者比与所述电路基板对应的尺寸更大的尺寸的板材形成，覆盖所述电路基板，固定所述电路基板； 冷却风扇，其隔着所述框架被配置在与所述电路基板相反的一侧，被安装在所述框架； 空气流路，从所述冷却风扇排出的空气通过所述空气流路，所述空气流路在所述框架上； 罩，其具有覆盖所述空气流路的形状，而与所述框架一起规定空气流路的壁； 散热器，其配置在所述罩的内侧。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述冷却风扇具有与所述电路基板垂直的旋转中心线， 在所述冷却风扇的外周形成有所述空气流路。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述冷却风扇具有:散热片，其以所述旋转中心线为中心，在周向排列多个；安装部，其被安装在所述框架， 所述安装部位于比所述多个散热片更靠旋转中心线侧的位置。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于， 所述安装部位于所述旋转中心线上。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述框架在其一部分包括构成所述空气流路的底面的板部， 所述冷却风扇包括比所述冷却风扇的散热片的外径更向半径方向的外方伸出的风扇板部， 所述风扇板部位于比所述框架的所述板部的外边缘更靠外侧的位置，与所述框架的所述板部一起构成所述空气流路的底面。6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 在所述罩的内侧配置散热器，所述散热器具有位于所述空气流路的多个散热片， 所述框架具有避开所述多个散热片的形状。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于， 在所述框架形成有孔， 所述散热器位于所述孔的内侧。8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于， 所述散热器利用所述框架进行定位。9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，包括: 收容所述冷却风扇的壳； 朝向所述壳的外侧开口的通气开口， 所述空气流路从所述冷却风扇连续至所述通气开口， 在所述电路基...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上幸人，池田健辅，神田大辅，凤康宏，
申请(专利权)人：索尼电脑娱乐公司，
类型：
国别省市：