电机芯片、芯片组件及电机制造技术

本发明专利技术涉及电机芯片、芯片组件及电机。电机芯片组件包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合，每一轭极组合包括一极部和一极轭。极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴，若干轭极组合的极轭共同形成一环形轭部，每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。依据本发明专利技术，可以节约芯片的材料用量，降低材料成本。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电机芯片、芯片组件及电机。电机芯片组件包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合，每一轭极组合包括一极部和一极轭。极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴，若干轭极组合的极轭共同形成一环形轭部，每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。依据本专利技术，可以节约芯片的材料用量，降低材料成本。【专利说明】电机芯片、芯片组件及电机
本专利技术涉及电机芯片结构，尤其涉及分装型芯片结构。
技术介绍
图9示出现有技术中一种定子结构，包括一环形轭部2以及多数个从环形轭部2向外延伸的齿部4，各齿部4与环形轭部2分离成型，并通过凹凸卡扣结构6彼此定位。定子绕组8缠绕于齿部4上。上述现有技术的定子结构中，齿部4与环形轭部2分离成型，可在组装之前先将定子绕组8缠绕在齿部4上，从而增加定子结构的绕线槽满率。然而，该定子结构中，环形轭部2 —体成型，材料利用率较低。
技术实现思路
本专利技术一方面提供一种电机芯片组件,包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合，每一轭极组合包括一极部和一极轭。极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴。若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部。每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。根据一较佳实施例，每一轭极组合的极部与极轭分离成型，两者通过由凹陷部和与之相配的凸起部共同形成的凹凸结构彼此定位。可选的，所述凹陷部设于极轭，凸起部设于极部。可选的，所述极部的极靴的一侧周向末端与极身的该侧周向表面之间的距离大于极身的宽度。根据另一较佳实施例，每一极部的极身与极靴分离成型，极身与对应极轭一体成型，极身与极靴之间通过由凹陷部和与之相配的凸起部共同形成的凹凸结构彼此定位。可选的，所述凹陷部设于极靴，所述凸起部设于极身。可选的，弯折前，所述带状体的相邻两极身之间的距离大于极身的宽度。较佳的，弯折后，相邻极轭之间的接合面沿径向延伸。较佳的，相邻极轭之间的接合面在靠近极轭外表面的末端具有贯穿孔。较佳的，每一极部与对应极轭的外表面之间具有定位面，所述定位面与极身的周向外表面之间形成小于90度的夹角。较佳的，弯折前相邻极轭的外表面在同一平面上。较佳的,每一极部的极靴的外表面设有至少一个缺口。较佳的，极靴的内表面与极身的周向表面之间形成100?120度的夹角。本专利技术另一方面提供一种电机芯片。所述电机芯片包括若干轭极组合。每一轭极组合包括一极部和一极轭。所述极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴，所述若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部，每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。所述环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成,所述带状体包括一体成型的多数个极轭,每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。本专利技术另一方面提供一种电机，包括定子和转子。定子包括芯片组件和缠绕于定子铁心上的定子线圈。芯片组件包括若干沿电机轴向层叠的芯片。每一芯片包括若干轭极组合。每一轭极组合包括一极部和一极轭。所述极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴。所述若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部。每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸。环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面。带状体弯折后，该对接合面彼此接触。带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。较佳的，转子包括转轴、固定于转轴的壳体、以及固定于壳体内表面的至少一块磁铁，所述磁铁环绕所述定子芯片组件。较佳的，所述定子线圈由铝线绕制而成。本专利技术实施例中，芯片的环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成。与环形体相t匕，多个带状体的排样更加紧凑，因此可以节约材料用量，降低材料成本。另外，由于可线圈形成在极身上后再将芯片组装到一起，因此线圈的绕制较方便，并可允许芯片结构具有较高的绕线槽满率。【专利附图】【附图说明】附图中:图1是本专利技术一较佳实施例的电机芯片的组装图；图2是图1的电机芯片的局部放大图；图3是图1的电机芯片的带状体的排样图；图4是图1的电机芯片的极部的排样图；图5是本专利技术另一较佳实施例的电机芯片的组状图；图6是图4的电机芯片的带状体的排样图；图7是图4的电机芯片的极部的排样图；图8示出具有定子芯片的电机；图9示出现有技术中一种定子结构。【具体实施方式】下面结合附图，通过对本专利技术的【具体实施方式】详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见。可以理解，附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图中显示的尺寸仅仅是为便于清晰描述，而并不限定比例关系。图1示出根据本专利技术一较佳实施例的组装型电机芯片10。图2是电机芯片10的局部放大图；图3是电机芯片10的带状体的生产排样图，图4是电机芯片10的极部的排样图。如图1所示，电机芯片10包括若干轭极组合，每一轭极组合包括一极部12和一极轭14。每一轭极组合的极部12与极轭14分离成型。组装后，各轭极组合的极轭14共同形成一环形轭部16，每一极部12自相应极轭14的外表面沿径向向外延伸。相邻极部12之间形成线槽17以收容电机绕组。极部12包括极身18、自极身18外端朝周向两侧延伸形成的极靴20。极身18内端向内延伸有凸起部22。极轭14的外表面设有与凸起部22相配合的凹陷部24。凸起部22卡装于凹陷部24内，两者共同形成凹凸卡扣结构从而使得极部12相对于极轭14被定位。本实施例中，环形轭部16由单个带状体26弯折拼接而成。可以理解的，作为替代，也可由两个或两个以上带状体26依次拼接共同形成环形轭部16。如图3所示，每一带状体26沿长度方向延伸，包括一体成型的多数个极轭14。极轭14具有凹陷部24的一侧的表面为外表面28,另一侧的表面为内表面30。每两相邻极轭14之间具有邻近外表面28的连接部32以及一对由内表面30延伸至连接部32的接合面34和36。带状体26弯折前，每对接合面34和36之间具有三角形缺口 38。带状体26弯折后，如图1所示，每对接合面34和36彼此接触并沿径向延伸。较佳的，相邻极轭14之间的接合面34和36在靠近连接部32的末端具有弧形贯穿孔40。弧形贯穿孔40可以减小应力集中，防止应力过大时带状体26在连接部32处断裂。较佳的，带状体26弯折前，相邻极轭14的外表面28在同一平面上，每一极轭14的内表面30呈内凹的弧面。这样，带状体26弯折后，各极轭14的内表面30位于同一圆周上，并如图2所示，相邻极轭14的两相邻外表面28之间形成小于180的拐角α，极部12与极轭14的外表面28相接触的定位面42与极身18的周向表面44之间形成90度的夹角β。作为替代，极部12与极轭14的外表面28相接触的定位面42与极身18的周向表面44之间也可形成小于9本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电机芯片组件，包括若干沿电机轴向层叠的芯片，每一芯片包括若干轭极组合，每一轭极组合包括一极部和一极轭，所述极部包括极身和自极身周向两侧延伸出的极靴，所述若干轭极组合的极轭共同连成一环形轭部，每一极部自相应极轭的外表面沿径向向外延伸；其特征在于，所述环形轭部由至少一个带状体弯折拼接而成，所述带状体包括一体成型的多数个极轭，每两相邻极轭具有一对由内向外延伸的接合面，带状体弯折后，该对接合面彼此接触；带状体弯折前，该对接合面之间形成三角形缺口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵健，刘宝廷，向海辉，张亚明，李勇，吴增辉，
申请(专利权)人：德昌电机深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：