【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机电子器件
，具体涉及一种采用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，该封装方法可以有效的阻隔水汽和氧气向有机电子器件的渗透。该方法形成的薄膜具有稳定的化学和物理特性，其材料性质更潜在的适用于柔性有机电子器件。专利技术背景有机电子器件具有材料来源广泛，色彩丰富并可以形成柔性器件等特点。但有机电子器件的产业化还存在着许多问题，关键问题之一是有机器件对空气中的水氧侵蚀敏感导致其寿命下降。因此，有机电子器件必须进行有效封装以阻隔水氧。传统的封装方法是使用玻璃或金属盖板将器件与水汽、氧气隔绝开。但是这种方法具有工艺过程相对复杂的缺点，且器件无法弯曲。近年来，对柔性有机电子的研究导致了柔性器件薄膜封装技术的蓬勃发展。这些封装的超薄膜层可以被沉积到器件上，它们可以是无机薄膜或者是无机/有机混合薄膜。尽管这些封装薄膜已经满足寿命超过10000小时的工业要求，但这种用于制造无机结构的沉积方式仍有2个未解决的问题:首先，它们的封装过程要在适合有机电子器件的环境下进行，通常情况下，高质量无机层的低温工艺需要利用等离子体增强，或是极慢速度沉积技...
【技术保护点】
一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，其步骤如下：1)首先在衬底上制备具有阳极、功能层和金属阴极结构的有机电子器件；2)然后在有机电子器件的金属阴极上悬滴光交联聚合物，利用旋涂方法得到一层有机封装薄膜；3)最后将涂有有机封装薄膜的有机电子器件在紫外条件下固化，从而完成对有机电子器件的封装。
【技术特征摘要】
1.一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，其步骤如下: 1)首先在衬底上制备具有阳极、功能层和金属阴极结构的有机电子器件； 2)然后在有机电子器件的金属阴极上悬滴光交联聚合物，利用旋涂方法得到一层有机封装薄膜； 3)最后将涂有有机封装薄膜的有机电子器件在紫外条件下固化，从而完成对有机电子器件的封装。2.如权利要求1所述的一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，其特征在于:步骤I)中所述的衬底是玻璃、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚醚酰亚胺。3.如权利要求1所述的一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法，其特征在于:步骤2)中所述的旋涂方法...
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