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一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法技术
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下载一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法的技术资料
文档序号:9669972
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一种利用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法,属于有机电子器件技术领域,具体涉及一种采用光交联聚合物对有机电子器件进行薄膜封装的方法,该封装方法可以有效的阻隔水汽和氧气向有机电子器件的渗透。该方法形成的薄膜具有稳定的化学和物理特性,...
该专利属于吉林大学所有,仅供学习研究参考,未经过吉林大学授权不得商用。
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