本发明专利技术公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本发明专利技术的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。该镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g／L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。采用本专利技术的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。【专利说明】一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
本专利技术涉及金属键合丝领域，尤其涉及一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液。
技术介绍
近几年随着金价不断攀升，封装领域的成本越来越高，目前镀钯铜键合丝代替金丝已经日趋成熟，但是目前国产镀钯铜丝只能应用在低端封装中，而高端封装仍然被国外的镀钯铜丝垄断，而目前世界上的镀钯方法绝大部分为电化学镀钯，工艺繁琐，成本大，污染大。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的问题，提供一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，采用该镀钯液制备的镀钯铜键合丝性能优秀，并且生产方法安全、节能、环保、简单，极大程度上提高了丝材的生产效率。上述目的是通过下述方案实现的:一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2P02的浓度为10~20g/L、NH40H的浓度为100~160ml / L、NH4C1 的浓度为 10 ~60g / L。根据上述的镀钯液，其特征在于，所述PdCl的浓度为6.67~27.67g/L。本专利技术的有益效果:采用本专利技术的镀钯液对键合丝进行化学镀钯液，其生产出的丝材性能十分良好、稳定，可以满足高端封装领域对丝材性能质量的要求。【具体实施方式】下面结合镀钯过程对本专利技术的镀钯液进行详细描述。实施例1(I)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.003%的磷和0.003%的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1100°C，真空度1.0*10_5Mpa，精炼时间20分钟，连铸速度150mm / min，形成的铜坯直径为4mm，拉丝速度为70m / min ；(2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液的，镀钯液成分为 6g/L PdClUOg / L NaH2P02、100ml / L NH40H、10g / L NH4C1，镀钯液的pH值控制在9.5附近，镀钯液的温度控制在40摄氏度；化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。(3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(Cu0+CH3CH20H-CH3CH0+Cu+H20)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为250°C ；(4)清洗:利用无水乙醇，在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。(5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。实施例2(I)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.04%的磷和0.01%的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1300°C，真空度1.0*10_5Mpa，精炼时间40分钟，连铸速度300mm每分钟，形成的铜坯直径为10mm，拉丝速度为120m / min ；(2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液成分为 6.67g/LPdCl (对应钯离子浓度为 5 克每升)、10g/LNaH2P02UOOml / LNH40H、IOg/LNH4C1，镀钯液的pH值控制在9.5附近，镀钯液的温度控制在40摄氏度；化学还原钯法中使用的包钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。(3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(Cu0+CH3CH20H-CH3CH0+Cu+H20)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为500°C ；(4)清洗:利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。`(5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。实施例3(I)熔铸和拉丝:在熔铸过程中加入0.04%的磷和0.01%的锰，加热方式采用中频加热，连铸方式采用下引式真空连铸，并控制熔铸和拉丝条件为:熔铸温度为1300°C，真空度1.0*10_5Mpa，精炼时间40分钟，连铸速度300mm每分钟，形成的铜坯直径为10mm，拉丝速度为120m / min ；(2)化学镀钯:将铜键合丝成品在退火后单根放入镀钯液进行化学镀钯，镀钯液成分为26.67g / L PdCl (对应钯离子浓度为20克每升)、20g / L NaH2P02、160ml / LNH40H、60g/L NH4C1，镀钯液的pH值控制在10.3附近，镀钯液的温度控制在60摄氏度；化学还原钯法中使用的镀钯液为弱碱性，使用后为中性，较为环保。成品化学镀钯法的镀后钯层均匀，并且钯层厚度可控。另外传统工艺是在半成品时镀钯，这样丝材变硬，在后道加工时模具消耗量极大，本专利的化学镀钯方法可以最大程度的减小模具用量，节省资源。(3)退火:利用无水乙醇还原氧化铜的特性(Cu0+CH3CH20H-CH3CH0+Cu+H20)，用氮气加无水乙醇代替氮氢混合气进行退火保护，比氢气还原安全；退火温度为500°C ；(4)清洗:利用无水乙醇在高温蒸发时爆炸力打掉丝上的脏物；利用无水乙醇在高温蒸发时爆力打掉丝上的脏东西，代替去离子水清洗的步骤，可以节省用水量，节约用水。 (5)对清洗后的键合丝进行复绕。化学镀钯、退火、清洗和复绕一体完成，镀钯退火复绕速度为50米每分钟。`【权利要求】1.一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6~27g/L、NaH2P02的浓度为10~20g / L、NH40H的浓度为100~160ml / L、NH4C1 的浓度为 10 ~60g / L。2.根据权利要求1所述的镀钯液，其特征在于，所述PdCl的浓度为6.67~27.67g /L0`【文档编号】C23C18/44GK103556140SQ201310559432【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年11月13日 优先权日:2013年11月13日 【专利技术者】周晓光, 杜连民, 向翠华, 苏宏福, 陈彪 申请人:北京达博有色金属焊料有限责任公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液，其特征在于，所述镀钯液中给成分的浓度为PdCl的浓度为6～27g/L、NaH2PO2的浓度为10～20g／L、NH4OH的浓度为100～160ml／L、NH4Cl的浓度为10～60g／L。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓光，杜连民，向翠华，苏宏福，陈彪，
申请(专利权)人：北京达博有色金属焊料有限责任公司，
类型：发明
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